本发明涉及一种电磁反射膜，包括导电层和设置于导电层上的折射层，导电层靠近折射层一侧的表面上设有凸出结构，凸出结构包括多个间隔设置的凸部，折射层用于使电磁波穿过折射层时发生偏折。该电磁反射膜通过在导电层上设置折射层，使电磁波相继在折射层上...

本发明公开一种散射膜及电子设备，散射膜包括导电层和发散层，通过在导电层上开设有多个贯穿导电层的第一通孔，第一通孔的孔径小于电磁波的波长，以使电磁波经第一通孔后发生衍射，增大电磁波发射的空间范围；在导电层上设置有发散层，发散层至少包括电磁...

本发明公开一种散射膜及电子设备，散射膜包括沿堆叠方向依次堆叠的散射层、阻抗渐变层和保护层，散射层设置有可供电磁波通过的散射结构，以使电磁波通过散射结构后向四周发散，增大电磁波发射的空间范围，从而实现电磁波的发散功能，尽可能避免通信盲区。...

本发明涉及一种电磁散射膜，包括导电层，导电层的第一表面间隔设置有多个凹槽，凹槽的内壁呈球面状，每个凹槽的内壁上开设有至少一个第一通孔，第一通孔的另一端贯穿于与第一表面相对的第二表面，第一通孔的截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于入射...

本发明实施例提供了一种散射膜及电子设备，散射膜包括导电层，在导电层上开设有多个贯穿导电层的通孔，通孔可供电磁波通过，通孔的孔径小于通过通孔的电磁波的波长，当电磁波穿过导电层的通孔时，发生衍射，电磁波经过衍射产生了多个方向的传输路径，增大...

本发明公开一种电磁膜及电子设备，电磁膜包括：所述载体层上开设有多个贯穿所述载体层的通孔，所述通孔供入射的电磁波通过；所述通孔内填充有相变材料，所述相变材料用于响应刺激源的输入，至少从第一状态转换为第二状态，从而改变电磁波的传播方向，能够...

本实用新型公开了一种屏蔽膜及线路板，其中，屏蔽膜包括：绝缘层和电磁屏蔽层；所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧；其中，所述绝缘层的颜色的灰度值大于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值。本实用新型提供了一种屏蔽膜及线路板，以实现在屏幕膜上设置标识...

本实用新型公开了一种膜及线路板，其中膜包括：第一对比层；位于所述第一对比层的一侧的第二对比层；其中，所述第一对比层的颜色的灰度值大于所述第二对比层的颜色的灰度值。本实用新型提供了一种膜及线路板，以实现在膜上设置标识码，从而提高标识码的清...

本实用新型公开了一种膜及线路板，其中膜包括：第一对比层；位于所述第一对比层的一侧的第二对比层；其中，所述第二对比层的颜色的灰度值大于所述第一对比层的颜色的灰度值。本实用新型提供了一种膜及线路板，以实现在膜上设置标识码，从而提高标识码的清...

本发明公开了一种电连接器，其包括绝缘体，绝缘体的两侧表面分别设有第一导电体和第二导电体，第一导电体和/或第二导电体的表面设有焊料层。该电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间，并使导电体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与电路板的电性导通...

本实用新型实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：深色基层；位于所述深色基层的一侧上的金属层；其中，所述深色基层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。本实用新型实施例的技术方案，以实现形成可清晰辨别的标识码，且适用范围广泛。且适用范...

本实用新型实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：胶膜层；位于所述胶膜层的一侧上的金属层，所述金属层用于形成标识码的镂空图案，且所述金属层的厚度为H，所述标识码的厚度为h，h＜H。本实用新型实施例的技术方案，以实现形成可清晰辨别的标识码，...

本实用新型实施例公开了一种膜及线路板。该膜包括：第一膜层；位于所述第一膜层一侧上的金属层；其中，所述第一膜层的颜色的灰度值小于所述金属层的颜色的灰度值。本实用新型实施例的技术方案，以实现较明显的明暗亮度对比，进而扩宽膜的适用范围。进而扩...

本发明公开了一种线路板及电子设备，线路板包括线路板本体以及屏蔽膜层，线路板还包括介质层，介质层设置于线路板本体与屏蔽膜层之间。通过在线路板的线路板本体与屏蔽膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降...

本发明公开了一种线路板及电子设备，线路板包括基材层，设置于基材层至少一侧的布线层，设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层，布线层包括多条传输线，线路板还包括介质层，介质层设置于基材层与覆盖膜层之间...

本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。其中，所述电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层；所述屏蔽层和所述胶膜层两者层叠设置，所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料。本发明通过在所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料，这样，所...

本发明涉及屏蔽膜技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，电磁屏蔽膜包括屏蔽层、第一电磁波吸收层、第一隔热层和胶膜层，第一电磁波吸收层设于屏蔽层和第一隔热层之间，胶膜层设于第一隔热层远离第一电磁波吸收层的一面。通过设...

本发明涉及屏蔽膜技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层、第一吸收层和胶膜层，第一吸收层设于屏蔽层和胶膜层之间；第一吸收层包括多个层叠的第一电磁波吸收子层，多个第一电磁波吸收子层的电磁波吸收率...

本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜包括层叠设置的绝缘层、屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层置于所述绝缘层和所述胶膜层之间；所述绝缘层内设有电磁波吸收材料。本发明通过在所述电磁屏蔽膜的所述绝缘层内设有电...

本发明公开了一种电连接器，其包括具有通孔的绝缘层，通孔内设有焊料体，焊料体的第一端凸出或平齐于绝缘层的第一侧表面，焊料体的第二端凸出或平齐于绝缘层的第二侧表面。该电连接器通过夹设于芯片模块与印刷线路板之间，并使焊料体与针脚、焊盘焊接，即...