一种集成器件制造模具制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件制造模具，包括上模、下模和加热板，上模可沿竖直方向移动，其下表面设置有第一加热部，第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应，下模靠近上模的一侧凹设有用于放置集成器件的容纳槽，容纳槽的槽底设置有避让孔，热熔柱插设在避让孔内，加热板间隔设置在下模远离上模的一侧，加热板的上表面设置有第二加热部，第二加热部可伸入至避让孔内；第一加热部和第二加热部用于对热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧集成器件的限位部。本实用新型专利技术的集成器件制造模具便于集成器件的生产和制造，可有效提升生产质量和速度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成器件制造模具
本技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种集成器件制造模具。
技术介绍
在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于：提供一种集成器件制造模具，其便于集成器件的生产和制造，可有效提升集成器件的生产质量和速度。为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：提供一种集成器件制造模具，包括：上模，所述上模可沿竖直方向移动，所述上模的下表面设置有第一加热部，所述第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成器件制造模具，其特征在于，包括：/n上模，所述上模可沿竖直方向移动，所述上模的下表面设置有第一加热部，所述第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应；/n下模，所述下模靠近所述上模的一侧凹设有容纳槽，所述集成器件置于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽底对应所述集成器件的下表面凸出的所述热熔柱设置有避让孔，所述热熔柱插设在所述避让孔内，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁间隔设置；/n加热板，所述加热板间隔设置在所述下模远离所述上模的一侧，所述加热板可沿竖直方向移动，所述加热板的上表面设置有第二加热部，所述第二加热部与所述集成器件下表面凸出的所述热熔柱相对应，所述第二加热部可...

【技术特征摘要】
1.一种集成器件制造模具，其特征在于，包括：
上模，所述上模可沿竖直方向移动，所述上模的下表面设置有第一加热部，所述第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应；
下模，所述下模靠近所述上模的一侧凹设有容纳槽，所述集成器件置于所述容纳槽内，所述容纳槽的槽底对应所述集成器件的下表面凸出的所述热熔柱设置有避让孔，所述热熔柱插设在所述避让孔内，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁间隔设置；
加热板，所述加热板间隔设置在所述下模远离所述上模的一侧，所述加热板可沿竖直方向移动，所述加热板的上表面设置有第二加热部，所述第二加热部与所述集成器件下表面凸出的所述热熔柱相对应，所述第二加热部可伸入至所述避让孔内；
所述第一加热部和所述第二加热部用于对所述热熔柱的端部进行热熔以形成用于夹紧所述集成器件的限位部。


2.根据权利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述热熔柱的外周壁与所述避让孔的孔壁之间的间距不小于2mm。


3.根据权利要求1所述集成器件制造模具，其特征在于，所述第一加热部的端部凹设有第一凹槽，所述集成器件上表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第一凹槽内；和/或，
所述第二加热部的端部凹设有第二凹槽，所述集成器件下表面的所述热熔柱的端部可插入至所述第二凹槽内。


4.根据权利要求3所述集成器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，黄郁钦，温嫦，欧艳玲，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44