一种复合金属箔的制备方法技术

本发明专利技术涉及材料技术领域，公开了一种复合金属箔的制备方法，首先，形成载体层，然后，在载体层的一侧上形成金属粘结层，接着，在金属粘结层上形成耐高温层，以使金属粘结层和耐高温层构成阻隔层，再在阻隔层上形成剥离层，最后在剥离层上形成金属箔层，从而得到复合金属箔，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离；此外，通过在载体层和耐高温层之间设置金属粘结层，以使得阻隔层不易于与载体层分离，从而防止阻隔层与载体层之间发生剥离。

【技术实现步骤摘要】
一种复合金属箔的制备方法
本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种复合金属箔的制备方法。
技术介绍
目前，基板是挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)的加工材料，其通常由挠性绝缘基膜与复合金属箔组成的。在现有技术中制备基板时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与挠性绝缘基膜进行压合，从而得到基板，在使用基板时，需要将载体层剥离。但是，由于复合金属箔与挠性绝缘基膜进行压合时需要在高温条件下，而载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种复合金属箔的制备方法，其能够避免复合金属箔的载体层与复合金属箔的金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种复合金属箔的制备方法，包括以下步骤：形成载体层；在所述载体层的一侧上形成金属粘结层；在所述金属粘结层上形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n形成载体层；/n在所述载体层的一侧上形成金属粘结层；/n在所述金属粘结层上形成耐高温层，所述金属粘结层和所述耐高温层构成阻隔层；/n在所述阻隔层上形成剥离层；/n在所述剥离层上形成金属箔层。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合金属箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成载体层；
在所述载体层的一侧上形成金属粘结层；
在所述金属粘结层上形成耐高温层，所述金属粘结层和所述耐高温层构成阻隔层；
在所述阻隔层上形成剥离层；
在所述剥离层上形成金属箔层。


2.如权利要求1所述的复合金属箔的制备方法，其特征在于，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。


3.如权利要求2所述的复合金属箔的制备方法，其特征在于，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。


4.如权利要求1所述的复合金属箔的制备方法，其特征在于，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。


5.如权利要求1所述的复合金属箔的制备方法，其特征在于，
在所述载体层的一侧上形成金属粘结层具体为：
在所述载体层的一侧上形成单金属层；
其中，在所述载体层的一侧上形成的单金属层由第一类金属或第二类金属制成，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。


6.如权利要求1所述的复合金属箔的制备方法，其特征在于，
所述在所述载体层的一侧上形成金属粘结层具体为：
在所述载体层的一侧上形成单层合金结构；
其中，在所述载体层的一侧上形成的单层合金结构由第一类金属和第二类金属制成，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。


7.如权利要求1所述的复合金属箔的制备方法，其特征在于，
在所述载体层的一侧上形成金属粘结层具体为：
在所述载体层的一侧上形成多层结构；
其中，在所述载体层的一侧上形成的多层结构包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，在所述载体层的一侧上形成的多层结构还包括由第二类金属制成并与所述耐高温层连接的单金属层，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。


8.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44