一种阶梯线路柔性板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种阶梯线路柔性板的制作方法，包括步骤：选用一层光铜板，其两面分别为第一面和第二面；将光铜板蚀刻形成第一区域和第二区域的阶梯铜层，第一区域的厚度大于第二区域，第一面形成阶梯面，第二面为平整面；对第一区域冲切形成线路图形，对第二区域蚀刻形成线路图形；对第一区域贴半固化树脂层，对阶梯面整体贴合覆盖膜。以光铜板为制作基材，采用第二面贴覆盖膜的制作方式，结合厚铜区域贴纯胶层再贴第一面覆盖膜的加工方式，能够去除材料介质层对加工的影响，防止厚铜和薄铜同时蚀刻导致线路脱落、断裂等问题，提升了厚铜和薄铜落差位置的填胶性能，以及铜层与覆盖膜的结合力。

A manufacturing method of ladder circuit flexible board

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯线路柔性板的制作方法
本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种阶梯线路柔性板的制作方法。
技术介绍
柔性线路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC）即具备弯折性能的线路板，其具备立体组装等特性。在某些大电流、高散热连接器等特殊电子器件上，需要用铜厚（铜厚度≥2oz）柔性线路板，以增加产品的大电流承载性能和散热性能。而针对某些只需要局部具备厚铜性能的柔性线路板产品，则需要设计为阶梯铜层线路，从而满足局部厚铜承载大电流、高散热，局部薄铜一般电传输的效果。针对阶梯铜层线路图形加工制作，以及覆盖膜贴合，通常采用“蚀刻→贴膜→压膜”，此方式制作，若线路图形较为分散，蚀刻完后容易产生线路脱落、断裂等问题；且由于同一线路存在厚铜区域和薄铜区域，采用蚀刻的方式制作，加工参数难以同时满足两种不同厚度的铜厚要求，容易产生侧蚀严重、线幼等问题；并且阶梯线路若直接贴覆盖膜，容易产生线路落差位置的贴膜空洞等问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术针对阶梯线路的柔性线路板制作过程中存在的线路脱落、断裂，容易出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，包括步骤：/nS1选取基材：选用一层不含介质层的光铜板作为线路基材，所述光铜板的两面分别为第一面和第二面；/nS2阶梯面制作：将所述光铜板蚀刻形成包含第一区域和第二区域的阶梯铜层，所述第一区域的厚度大于所述第二区域，所述第一面形成具有第一区域和第二区域的铜层厚度差的阶梯面，第二面为平整面；/nS3线路图形制作：对所述第一区域冲切形成线路图形，对所述第二区域蚀刻形成线路图形；/nS4覆盖膜贴合：对所述阶梯面的第一区域贴半固化树脂层，对所述阶梯面整体贴合覆盖膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
S1选取基材：选用一层不含介质层的光铜板作为线路基材，所述光铜板的两面分别为第一面和第二面；
S2阶梯面制作：将所述光铜板蚀刻形成包含第一区域和第二区域的阶梯铜层，所述第一区域的厚度大于所述第二区域，所述第一面形成具有第一区域和第二区域的铜层厚度差的阶梯面，第二面为平整面；
S3线路图形制作：对所述第一区域冲切形成线路图形，对所述第二区域蚀刻形成线路图形；
S4覆盖膜贴合：对所述阶梯面的第一区域贴半固化树脂层，对所述阶梯面整体贴合覆盖膜。


2.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S2阶梯面制作，包括步骤：S201第一面和第二面丝印湿膜；S202图形曝光；S203显影；S204减铜蚀刻；S205褪膜。


3.根据权利要求2所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S202图形曝光使用阶梯面的曝光图形进行曝光制作，所述阶梯面的曝光图形为，第一区域全部曝光而第二区域不曝光的图形。


4.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S3线路图形制作，包括步骤：S301第一区域冲切线路图形；S302平整面贴覆盖膜；S303覆盖膜压合；S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜；S305图形曝光；S306显影；S307蚀刻；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗岗，王文剑，喻冰基，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44