适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板，涉及线路板制作方法技术领域。其中，制作方法包括步骤：在铜基上制作凸台，并进行棕化处理；在贴有半固化片的FPC上做第一开窗，所述第一开窗位置与凸台位置对应，第一开窗尺寸比凸台尺寸大0.03‑0.2mm；除去半固化片上的保护膜，按FPC‑半固化片‑铜基的位置，将贴有半固化片的FPC与铜基压合，所述凸台位于所述第一开窗内且不与FPC相交；切割溢胶，对铜基裸露面进行抗氧化处理。本技术方案既满足了产品生产的可操作性，同时兼顾产品的生产成本，可行性高。本发明专利技术提供的线路板，具有高柔性和高导热性，适用于三维空间的安装方式。

Manufacturing method and circuit board of high heat conduction flexible circuit board suitable for three dimensional space

【技术实现步骤摘要】
适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板。
技术介绍
金属基印制线路板具有良好的导热能力(金属铜的导热率为400W/m.k)，所以金属基线路板经常应用于大功率、高散热产品上。但因其材料为金属铜或金属铝，刚性强，多应用于平面产品，难以适合三维空间使用。随着技术的进步，汽车照明灯由传统的卤素灯升级为氙气灯，近年LED技术飞速发展，LED照明大有取代氙气灯的趋势。LED的使用依附于线路板，常规线路板表现形式为平面，外观相似，缺乏个性化。打破常规的三维设计形式应运而生，因此就要有适用于三维安装形式的线路板。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是如何提高金属基线路板与柔性材料的结合力，提供一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：r>在铜基上制作凸台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在铜基上制作凸台，并进行棕化处理；/n在贴有半固化片的FPC上做第一开窗，所述第一开窗位置与凸台位置对应，第一开窗尺寸比凸台尺寸大0.03-0.2mm；/n除去半固化片上的保护膜，按FPC-半固化片-铜基的位置，将贴有半固化片的FPC与铜基压合，所述凸台位于所述第一开窗内且不与FPC相交；/n切割溢胶，对铜基裸露面进行抗氧化处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在铜基上制作凸台，并进行棕化处理；
在贴有半固化片的FPC上做第一开窗，所述第一开窗位置与凸台位置对应，第一开窗尺寸比凸台尺寸大0.03-0.2mm；
除去半固化片上的保护膜，按FPC-半固化片-铜基的位置，将贴有半固化片的FPC与铜基压合，所述凸台位于所述第一开窗内且不与FPC相交；
切割溢胶，对铜基裸露面进行抗氧化处理。


2.如权利要求1所述的适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述在铜基上制作凸台的步骤之前，还包括在铜基上钻出定位孔，所述定位孔在制作凸台的过程中形成定位孔环。


3.如权利要求2所述的适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔环的厚度为0.05-3mm。


4.如权利要求2所述的适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法，其特征在于，还包括在所述贴有半固化片的FPC上做第二开窗，所述第二开窗位置所述定位孔环位置对应，第二开窗尺寸比所述定位孔环的外径大20-40um。


5.如权利要求4所述的适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，罗奇，张飞龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44