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本发明公开了一种适用于三维空间的高导热柔性线路板的制作方法及线路板，涉及线路板制作方法技术领域。其中，制作方法包括步骤：在铜基上制作凸台，并进行棕化处理；在贴有半固化片的FPC上做第一开窗，所述第一开窗位置与凸台位置对应，第一开窗尺寸比凸台...
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