一种具有叠层结构的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有叠层结构的覆铜板，包括第一铜箔层、第二铜箔层以及设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的至少三个绝缘介质层，与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层，位于两个无填料绝缘介质层之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层，所述填料绝缘介质层的厚度大于无填料绝缘介质层的厚度，所述无填料绝缘介质层在与第一铜箔层、第二铜箔层之间分别设有自愈合涂层。该覆铜板在与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层内不添加填料，提高覆铜板表面结构的韧性，避免孔边发白现象的的发生。

A kind of copper clad plate with laminated structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有叠层结构的覆铜板
本技术涉及覆铜板
，特别涉及一种具有叠层结构的覆铜板。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子元器件的设计越来越小型化，线路越来越精细化，电路板上搭载的元器件也越来越多。为了保证电子元器件的工作稳定性和可靠性，对承载电子电路的覆铜板的要求也越来越多。目前，常见的覆铜板大多是由铜箔以及压合在铜箔之间的半固化片组成，半固化片成型过程需要在原树脂中加入各种填料，以期提高覆铜板的综合性能。但是，由于填料的加入，使得覆铜板内部层与层之间的结合力显著下降，且覆铜板的硬度增大。使得覆铜板在做成PCB板厚啤板时容易导致孔口边缘出现发白现象。而且，由于啤板过程中会使覆铜板的局部产生瞬间增大的冲击力，较大的冲击力极易导致覆铜板产生细小裂纹，不利于延长其使用寿命。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提供了一种具有叠层结构的覆铜板，包括第一铜箔层、第二铜箔层以及设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的至少三个绝缘介质层，与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层，位于两个无填料绝缘介质层之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层，所述填料绝缘介质层的厚度大于无填料绝缘介质层的厚度，所述无填料绝缘介质层在与第一铜箔层、第二铜箔层之间分别设有自愈合涂层。进一步的，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有八个绝缘介质层。进一步的，所述自愈合涂层由自愈合聚合物制成。进一步的，所述填料绝缘介质层包括第一填料绝缘介质层和第二填料绝缘介质层，所述第一填料绝缘介质层内设有若干第一微球，所述第二填料绝缘介质层内设有若干第二微球，所述第一微球和第二微球内分别包裹有修复剂和固化剂。进一步的，所述填料绝缘介质层的厚度与填料绝缘介质层和无填料绝缘介质层之间的最小距离成正比。进一步的，所述填料绝缘介质层的厚度为180-230μm，所述无填料绝缘介质层的厚度为100-230μm。本技术所起到的有益技术效果如下：与现有技术相比较，本技术公开了一种具有叠层结构的覆铜板，该覆铜板在与第一铜箔层和第二铜箔层相邻的两个绝缘介质层内不添加填料，在位于无填料绝缘介质层之间的绝缘介质层内添加适当填料，从而提高覆铜板表面结构的韧性，避免孔边发白现象的的发生。此外，还通过在无填料绝缘介质层和第一铜箔层、第二铜箔层之间分别设置自愈合涂层，在填料绝缘介质层内设置含有修复剂和固化剂的第一微球、第二微球，赋予了覆铜板的自愈合功能，使得在啤板过程中即使产生微小裂纹，也能够实现自我修复，利于延长覆铜板的使用寿命。附图说明图1为实施例1中第一铜箔层、第二铜箔层、自愈合涂层、无填料绝缘介质层、填料绝缘介质层之间的位置关系示意图。图2为实施例1中第一填料绝缘介质层、第二填料绝缘介质层、第一微球及第二微球的结构关系示意图。图3为实施例1中填料绝缘介质层厚度不同的结构示意图。附图标记：1-第一铜箔层，2-第二铜箔层，3-无填料绝缘介质层，4-填料绝缘介质层，41-第一填料绝缘介质层，411-第一微球，42-第二填料绝缘介质层，421-第二微球，5-自愈合涂层。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚的界定。实施例1：如图1所示，本实施例提供了一种具有叠层结构的覆铜板，包括第一铜箔层1、第二铜箔层2以及设置在第一铜箔层1和第二铜箔层2之间的至少三个绝缘介质层。第一铜箔层1和第二铜箔层2优选HOZ铜箔，绝缘介质层由环氧树脂制成。本实施例中，第一铜箔层1和第二铜箔层2之间设有八个绝缘介质层。其中，与第一铜箔层1和第二铜箔层2相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层3，位于两个无填料绝缘介质层3之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层4。所述填料绝缘介质层4的厚度大于无填料绝缘介质层3的厚度，一般填料绝缘介质层4的厚度一致，填料绝缘介质层4的厚度为180-230μm之间，优选200μm，而无填料绝缘介质层3的厚度为100-230μm，优选150μm。在靠近第一铜箔层1和第二铜箔层2的绝缘介质层中不添加填料或降低填料添加含量，而在远离第一铜箔层1和第二铜箔层2的绝缘介质层中相应提高填料添加含量，在不增加成本的情况下，提高覆铜板表面的韧性，改善啤板冲孔性能，降低孔边发白现象出现的风险。对上述覆铜板进行落锤试验，落锤后的覆铜板表面具有边界清晰的十字结构，表明覆铜板的加工性能得到了明显提升，显著改善了啤板孔边发白的现象。此外，各无填料绝缘介质层3在与第一铜箔层1、第二铜箔层2之间分别设有自愈合涂层5，自愈合涂层5能够自动自主的，在无外部介入地情况下，对出现的微裂纹进行自我修复。自愈合涂层5一般采用自愈合聚合物制成。自愈合材料可以是改性的聚氨酯或聚脲。改性的聚氨酯通过使基于烷氧基胺的二醇与六亚甲基二异氰酸酯的三官能团均聚物（三-HDI）和聚乙二醇（PEG）合成反应而成。烷氧基胺起到作为所得聚氨酯的交联剂的作用。烷氧基胺部分中C-ON键的热可逆的裂变/重组使得在特定温度下的聚氨酯链的交联和解交联能够重复进行，因此赋予聚氨酯自愈合性能。改性聚氨酯的测试确认到可逆交联了的聚氨酯具有破裂了的部分再结合并恢复机械强度的能力。而聚脲聚合物的自愈合是基于其逆反应回单体形式的能力。正反应和逆反应同时发生在微裂纹的部位，从而把材料重建成封闭裂纹的状态。正反应（聚合）和逆反应（解离）的动态平衡被设计成提供所需的自粘结能力的形式。作为本实施例的一个示例，聚脲聚合物的第一单体是六亚甲基二异氰酸酯，第二单体是N，N’-二叔丁基乙二胺，交联剂为三乙醇胺（TEA）和四二醇（TEG）。TEA：第一单体：TEG：第二单体的摩尔比为1：12：6.8:4。所述催化剂优选二乙酸二丁基锡。所得的改性聚脲聚合物具有至少1MPa的杨氏弹性模量。在具体使用时，需将改性的聚脲材料机械研磨成粉末，再用于涂覆材料使用。聚脲材料的愈合时间以及愈合后的强度均可以通过改变各组分的比例进行调节。本实施例中，改性聚氨酯以及改性聚脲材料的制备均属于现有技术，在此不再赘述。当然，本实施例中，自愈合聚合物并不局限与改性聚氨酯和改性聚脲材料，也可以选用其他具有愈合功能的聚合物，如聚酰胺或聚（脲-氨基甲酸纸）弹性网络等。自愈合涂层的设置，为覆铜板内部结构提供了保护层，即使第一铜箔层1和第二铜箔层2出现微小损坏，也不会引起无填料绝缘介质层3的结构变化，影响其正常使用。作为优选的，所述填料绝缘介质层4包括第一填料绝缘介质层41和第二填料绝缘介质层42，所述第一填料绝缘介质层41内设有若干第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有叠层结构的覆铜板，其特征在于，包括第一铜箔层（1）、第二铜箔层（2）以及设置在第一铜箔层（1）和第二铜箔层（2）之间的至少三个绝缘介质层，与第一铜箔层（1）和第二铜箔层（2）相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层（3），位于两个无填料绝缘介质层（3）之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层（4），所述填料绝缘介质层（4）的厚度大于无填料绝缘介质层（3）的厚度，所述无填料绝缘介质层（3）在与第一铜箔层（1）、第二铜箔层（2）之间分别设有自愈合涂层（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有叠层结构的覆铜板，其特征在于，包括第一铜箔层（1）、第二铜箔层（2）以及设置在第一铜箔层（1）和第二铜箔层（2）之间的至少三个绝缘介质层，与第一铜箔层（1）和第二铜箔层（2）相邻的两个绝缘介质层为无填料绝缘介质层（3），位于两个无填料绝缘介质层（3）之间的绝缘介质层为填料绝缘介质层（4），所述填料绝缘介质层（4）的厚度大于无填料绝缘介质层（3）的厚度，所述无填料绝缘介质层（3）在与第一铜箔层（1）、第二铜箔层（2）之间分别设有自愈合涂层（5）。


2.如权利要求1所述一种具有叠层结构的覆铜板，其特征在于，第一铜箔层（1）和第二铜箔层（2）之间设有八个绝缘介质层。


3.如权利要求2所述一种具有叠层结构的覆铜板，其特征在于，所述自愈合涂层（5）由自愈合聚合物制成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志鸿，周佩君，沈芳芳，罗支良，
申请(专利权)人：惠州合正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44