一种载体铜箔及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种载体铜箔及其制备方法和应用，包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层；其中，所述电解铜箔的厚度为3‑9μm。本发明专利技术提供的载体铜箔可以有效避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂、打折等问题，可实现以卷对卷方式连续化生产，适合大面积推广；同时载体层易于剥离，且剥离载体层后既不会损害铜箔层，也无载体层残留；同时本发明专利技术提供的制备方法简单，易于操作。

A carrier copper foil and its preparation and Application

【技术实现步骤摘要】
一种载体铜箔及其制备方法和应用
本专利技术属于覆铜板
，涉及一种载体铜箔及其制备方法和应用。
技术介绍
近年来，我国电解铜箔产业发展迅速，作为印刷电路板(PCB)的主要原材料，电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展，而PCB则随着电子产品的日新月异不断提高，目前电子产品正向低成本、高可靠、高稳定、多功能化方向发展，由此对电解铜箔的性能、品种提出了更新更高的要求，电解铜箔出现了全新的发展趋势，其厚度向薄、超薄方向发展。根据厚度通常把12μm以下的铜箔称为超薄铜箔，铜箔越来越薄，则它的制备就越来越困难，而且在运输过程中很容易起皱和撕裂。目前，行业内对超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属载体箔作阴极，在其上电沉积铜；然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的载体箔一同经热压、固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属载体箔用化学或机械方法剥离除去；这种在金属载体上电沉积的超薄铜箔称为载体超薄铜箔。这种载体超薄铜箔的制备技术主要掌握在日本、美国等国家手中，且价格及其昂贵，国内需求均须靠进口来解决，还存在着载体层难于剥离的问题。CN108349208A公开了一种带载体铜箔、带树脂铜箔以及印刷电路板的制造方法，该带载体铜箔具备：由选自聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)、聚醚砜树脂(PES)、聚酰亚胺树脂以及聚苯硫醚树脂的至少1种树脂构成的载体；在载体上设置且主要包含硅而成的硅层；在硅层上设置且主要包含碳而成的碳层；和在碳层上设置的极薄铜层，该专利得到的载体剥离强度优异，反而不易使载体剥离，导致后续处理较复杂，且并未涉及极薄铜层的表面处理工序，更并未披露其载体层是否可以满足极薄通常表面处理的要求，因此，未做表面处理的铜箔难以满足印制电路板的线路制作要求。CN108277509A公开了一种附载体铜箔，依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JISB0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下；该专利提供的附载体铜箔适于形成细间距，表面粗糙度的面内均匀性较高，良率可能得到提升，但是一方面其制备方法复杂，并不适用于工业化生产，另一方面其一侧带有树脂层，限制了其应用。随着PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，电解铜箔也朝着具有超薄、低轮廓、高强度、高延展性等高品质高性能的方向发展，开发12μm以下铜箔的批量生产具有很大的现实价值，为提升企业竞争力有着极为重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种载体铜箔及其制备方法和应用。本专利技术提供的载体铜箔可以有效避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂、打折等问题，可实现卷对卷连续化生产，适合大面积推广；同时载体层易于剥离，且剥离载体层后既不会损害铜箔层，也无载体层残留；同时本专利技术提供的制备方法简单，易于操作。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种载体铜箔，包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层；其中，所述电解铜箔的厚度为3-9μm，例如3.5μm、4μm、4.5μm、5μm、5.5μm、6μm、6.5μm、7μm、7.5μm、8μm、8.5μm等。本专利技术通过在超薄电解铜箔一侧设置载体层，可以有效地避免超薄铜箔在生产、运输、使用过程中产生褶皱、撕裂打折等问题。当超薄电解铜箔的厚度在9μm以上时，本身具有较好的刚性，在生产运输使用过程中，一般不会出现褶皱、打折、撕裂等问题，设置载体层反而会造成材料的浪费；当超薄电解铜箔的厚度在3μm以下时，会出现针孔等缺陷，难以用于生产覆铜板。在本专利技术中，所述载体层包括基膜和不干胶粘剂层，所述不干胶粘剂层位于所述基膜和所述电解铜箔之间。在本专利技术中，所述基膜的厚度为50-100μm，例如55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm等。优选地，所述基膜选自聚对苯二甲酸丁二醇酯膜(PBT膜)、聚萘二甲酸乙二醇酯膜(PEN膜)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)或聚酰亚胺膜(PI膜)，进一步优选PI膜，PI膜具有更优的耐温性和尺寸安定性。在本专利技术中，若所述基膜的厚度过薄，则刚性不足，难以改善超薄电解铜箔的操作性；若所述基膜厚度过厚，则太硬，贴合电解铜箔后收卷容易产生较大应力导致分层。在本专利技术中，所述不干胶粘剂层的厚度为5-10μm，例如6μm、7μm、8μm、9μm等。在本专利技术中，若不干胶粘剂层厚度过厚，则后期剥离载体层时容易导致残胶；若不干胶粘剂层厚度过薄，则粘性不足，容易出现分层、打折等现象，不易操作。在本专利技术中，所述载体层与所述电解铜箔的室温下接收态的剥离强度为0.05-0.3N/25mm，例如0.1N/25mm、0.15N/25mm、0.2N/25mm、0.25N/25mm等。在本专利技术中，所述载体层与电解铜箔的室温下接收态的剥离强度为0.05-0.3N/25mm，当载体铜箔经高温处理后，由于胶粘剂流动，浸润性变好，其载体层与电解铜箔间的剥离强度会出现不同程度的上升。优选地，所述载体铜箔经过200℃处理5h后，所述载体层与所述电解铜箔的剥离强度为0.2-0.5N/25mm，例如0.25N/25mm、0.3N/25mm、0.35N/25mm、0.4N/25mm、0.45N/25mm等；且载体层剥离后在电解铜箔表面无残胶。若室温下接收态的剥离强度过低，则生产运输使用过程中容易分层、褶皱；若高温处理后的剥离强度过高，则压合制成覆铜板后，载体层难以剥离，且容易在铜箔表面产生残胶。本专利技术选用的不干胶粘剂具有优异的可剥离性、耐热性、耐化学性和抗污染性，在剥离载体层后既不会损害铜箔层，也无残留。优选地，所述不干胶粘剂选自聚丙烯酸酯不干胶或有机硅不干胶。在本专利技术中，所述的聚丙烯酸酯不干胶包括100重量份聚丙烯酸酯、5-10重量份固化剂和8-10重量份降粘助剂及有机溶剂适量，控制固含量为10-20wt％，例如12wt％、14wt％、15wt％、16wt％、18wt％等。因为不干胶粘剂层较薄，所以胶粘剂固含量不宜过高，否则将难以涂布，且易导致胶水的操作时间过短，容易凝胶，不宜批量生产；若固含量过低，则胶水粘度较小，涂布时容易流挂，导致涂布表观较差。所述聚丙烯酸酯可以选自NagaseChemtex公司的SG-790、SG-280TEA，日本狮王公司的AS200X、AS201X等。所述固化剂5-10重量份可以是6重量份、7重量份、8重量份、9重量份等。所述固化剂可以是异氰酸酯固化剂或环氧固化剂，所述异氰酸酯固化剂可以选自拜耳公司的N3390、N3800或HDT-100中的任意一种或至少两种的组合；所述环氧固化剂可选自美国CVC公司生产的ERISYSGA-240和/或中国台湾南亚公司生产的NPPN-431A70。所述降粘助剂8-10重量份可以是8.5重量份、9重量份、9.5重量份等。所述降粘助剂在聚丙烯酸酯不干胶粘剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载体铜箔，其特征在于，包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层；/n其中，所述电解铜箔的厚度为3-9μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种载体铜箔，其特征在于，包括电解铜箔以及设置于所述电解铜箔一侧的载体层；
其中，所述电解铜箔的厚度为3-9μm。


2.根据权利要求1所述的载体铜箔，其特征在于，所述载体层包括基膜和不干胶粘剂层，所述不干胶粘剂层位于所述基膜和所述电解铜箔之间。


3.根据权利要求2所述的载体铜箔，其特征在于，所述基膜的厚度为50-100μm；
优选地，所述基膜选自聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜。


4.根据权利要求2或3所述的载体铜箔，其特征在于，所述不干胶粘剂层的厚度为5-10μm。


5.根据权利要求1-4中的任一项所述的载体铜箔，其特征在于，所述载体层与所述电解铜箔的室温下接收态的剥离强度为0.05-0.3N/25mm；
优选地，所述载体铜箔经过200℃处理5h后，所述载体层与所述电解铜箔的剥离强度为0.2-0.5N/25mm。


6.根据权利要求2-5中的任一项所述的载体铜箔，其特征在于，所述不干胶粘剂层的不干胶粘剂选自聚丙烯酸酯不干胶或有机硅不干胶。


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【专利技术属性】
技术研发人员：左陈，李刚林，伍宏奎，茹敬宏，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44