一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，涉及线路板制作技术领域。其中，铜基板包括铜基面和线路面，所述线路面设有厚铜区，该制作方法包括步骤：第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路。本发明专利技术利用加成法工艺，将做完防焊的半成品线路板，通过图形转移，将需要制作厚铜的位置露出，再通过多次图形电镀，制作出线路层阶梯铜厚的铜基线路板的方法。该方法可以使电镀操作时，线路面电镀面积与铜基面电镀面积差不超过5％，按照常规设备进行生产即可确保线路面局部厚铜满足客户要求(铜厚＞140um)，同时铜厚线路层密集线路最小线宽可以做到0.14mm，且无需额外增加新设备。

A method of making step copper thick copper base circuit board by adding method

【技术实现步骤摘要】
一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法
本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法。
技术介绍
金属基印制线路板因其良好的散热能力(金属铜的导热率为400W/m.k)，常应用于大功率、高散热需求的产品上。常规线路板的线路层要求铜厚均匀，铜厚差异＜5um，线路层铜厚增加时，线路层最小线宽&最小线距随之增大，二者呈正比例关系；当客户设计出线路层局部厚铜(铜厚差异＞100um)，且要保证线路层最小线宽&最小线距比较小，对于现有的生产工艺流程还无法达到。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是如何兼顾线路面局部厚铜(铜厚差异＞100um)，同时铜厚线路层密集线路最小线宽尽量小。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，铜基板包括铜基面和线路面，所述线路面设有厚铜区，该制作方法包括步骤：第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路；其中，所述第一次线路步骤包括在线路面设置辅助电镀线及电镀夹边，且所述辅助电镀线与电镀夹边导通；所述防焊步骤包括使线路面的厚铜区露铜；所述第二次线路步骤包括在厚铜区对应的铜基面位置开窗露铜，所述开窗位置及面积与厚铜区相同；所述图形电镀步骤包括进行至少一次的双面电镀；所述第三次线路步骤包括蚀刻掉所述辅助电镀线以及铜基面开窗位置的铜。其进一步地，所述图形电镀步骤中，每次电镀铜厚35～40um。其进一步地，所述辅助电镀线设置在线路面的非有效单元区域，以便于除去。其进一步地，该制作方法包含在以下步骤中：开料→第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路→字符→沉金→钻孔→锣板→测试→检验→包装。其进一步地，所述第一次线路步骤具体包括：S101在线路面设置辅助电镀线，对铜基板双面贴干膜；S102曝光，其中，铜基面干膜整面曝光；S103显影；S104对线路面蚀刻，使辅助电镀线与电镀夹边相连通；S105去膜。其进一步地，所述第二次线路步骤具体包括：S201对铜基板双面贴干膜；S202曝光；S203显影，使线路面的厚铜区、电镀夹边及铜基面的开窗位置露铜。其进一步地，所述第三次线路步骤具体包括：S301退膜，将图形电镀后板面的干膜去除；S302对铜基板双面贴干膜；S303曝光；S304显影，线路面露出辅助电镀线，铜基面露出开窗位置；S305双面蚀刻，将线路面的辅助电镀线和铜基面开窗位置的铜蚀刻掉；S306去膜。其进一步地，所述防焊步骤具体包括：对线路面进行防焊油墨印刷，在60-80℃预烤20-40min；进行防焊曝光和显影，使线路面的厚铜区露铜。与现有技术相比，本专利技术所能达到的技术效果包括：本方法可以使电镀操作时，线路面电镀面积与铜基面电镀面积差不超过5％，按照常规设备进行生产即可确保线路面局部厚铜满足客户要求(铜厚＞140um)，同时铜厚线路层密集线路最小线宽可以做到0.14mm，无需额外增加新设备；生产时，无额外增加工业废水、废气的排放，对环境保护有积极的意义。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为做完第一次线路步骤的铜基板截面示意图；图2为做完图形电镀步骤的铜基板截面示意图；图3为做完第三次线路步骤的铜基板截面示意图。附图标记铜基板1，铜基面2，线路面3，铜基面开窗位置4，线路面厚铜区5。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。参见图1-图3，本专利技术实施例提供一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，铜基板1包括铜基面2和线路面3，所述线路面3设有厚铜区5，该制作方法包括步骤：第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路；其中，所述第一次线路步骤包括在线路面3设置辅助电镀线及电镀夹边，且所述辅助电镀线与电镀夹边导通；所述防焊步骤包括使线路面的厚铜区露铜；所述第二次线路步骤包括在厚铜区5对应的铜基面2位置开窗露铜，所述铜基面开窗位置4及面积与线路面厚铜区5相同；所述图形电镀步骤包括进行至少一次的双面电镀；所述第三次线路步骤包括蚀刻掉所述辅助电镀线以及铜基面开窗位置4的铜。需要说明的是，对于线路层阶梯铜厚铜基线路板，线路面的铜厚不均匀，根据设计要求，局部铜厚可＞140um，因此，本方案通过设置辅助电镀线来对需要增加铜厚的厚铜区完成电镀加铜的操作，以满足设计要求；此外，对于双面电镀，要保证线路面电镀面积与铜基面电镀面积差异不超过5％，否则会因电流不均匀，电镀区域发生烧板，或是产生铜颗粒而出现品质问题，因此，本方案在第二次线路步骤中，在厚铜区对应的铜基面位置开窗露铜，使线路面和铜基面的电镀区域保持一致，再通过第三次线路的步骤将额外的铜和辅助电镀线去掉，以获得符合铜厚要求、线路层的线宽达到常规最小线宽。本专利技术实施例利用加成法工艺，将已经做完防焊的半成品线路板，通过图形转移，将需要制作厚铜的位置露出，再通过多次图形电镀，制作出线路层阶梯铜厚，此操作可以使电镀时，线路面电镀面积与铜基面电镀面积差不超过5％，按照常规设备进行生产即可确保线路面局部厚铜满足客户要求(铜厚＞140um)，同时铜厚线路层密集线路最小线宽可以做到0.14mm，且无需额外增加新设备。在其他实施例中，多次电镀可以确保电镀的均匀性，所述图形电镀步骤中，每次电镀铜厚35～40um，至铜厚达到设计要求。例如，要求线路面达到电镀铜厚加厚100～120um，可进行三次电镀操作，每次电镀铜厚35～40um。在其他实施例中，所述辅助电镀线设置在线路面3的非有效单元区域，以便于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，其特征在于，铜基板包括铜基面和线路面，所述线路面设有厚铜区，该制作方法包括步骤：/n第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路；/n其中，所述第一次线路步骤包括在线路面设置辅助电镀线及电镀夹边，且所述辅助电镀线与电镀夹边导通；/n所述防焊步骤包括使线路面的厚铜区露铜；/n所述第二次线路步骤包括在厚铜区对应的铜基面位置开窗露铜，所述开窗位置及面积与厚铜区相同；/n所述图形电镀步骤包括进行至少一次的双面电镀；/n所述第三次线路步骤包括蚀刻掉所述辅助电镀线以及铜基面开窗位置的铜。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，其特征在于，铜基板包括铜基面和线路面，所述线路面设有厚铜区，该制作方法包括步骤：
第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路；
其中，所述第一次线路步骤包括在线路面设置辅助电镀线及电镀夹边，且所述辅助电镀线与电镀夹边导通；
所述防焊步骤包括使线路面的厚铜区露铜；
所述第二次线路步骤包括在厚铜区对应的铜基面位置开窗露铜，所述开窗位置及面积与厚铜区相同；
所述图形电镀步骤包括进行至少一次的双面电镀；
所述第三次线路步骤包括蚀刻掉所述辅助电镀线以及铜基面开窗位置的铜。


2.如权利要求1所述的利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，其特征在于，所述图形电镀步骤中，每次电镀铜厚35～40um。


3.如权利要求2所述的利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，其特征在于，所述辅助电镀线设置在线路面的非有效单元区域，以便于除去。


4.如权利要求3所述的利用加成法制作线路层阶梯铜厚铜基线路板的方法，其特征在于，该制作方法包含在以下步骤中：
开料→第一次线路→防焊→第二次线路→图形电镀→第三次线路→字符→沉金→钻孔→锣板→测试→检验→包装。


5.如权利要求4所述的利用加成法制作线路层阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，童义花，张飞龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44