一种热固性树脂组合物，包含其的绝缘胶膜及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种热固性树脂组合物，包含其的绝缘胶膜及其应用，以重量份计，所述热固性树脂组合物包括25～42份含有联苯结构的环氧树脂、20～50份结晶型环氧树脂、5～15份高分子量树脂和30～43份固化剂；本发明专利技术中，所述热固性树脂组合物通过采用特定含量的结晶型环氧树脂与含有联苯结构的环氧树脂、高分子量树脂复配，使得组合物成膜后具有优异的耐弯折性能且成膜后不缩孔，且不会降低胶膜的耐热性，具有优良的化学铜结合力，尤其适用于制备高性能的FC‑BGA用积层胶膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子产品的封装，具体涉及一种热固性树脂组合物，包含其的绝缘胶膜及其应用。

技术介绍

1、积层胶膜具有优异介电、热学、抗蚀性、可靠性等物理和化学特性，是包括fc-bga封装基板在内的多种先进封装技术的核心必需材料；近年来，采用半加成法或加成法工艺生产线路的倒装芯片球栅阵列(fc-bga)封装基板的相关技术发展迅速，因此，对积层胶膜的性能提出了更高的要求。

2、目前，积层胶膜会使用联苯结构的环氧树脂，以确保胶膜具备较高的耐热性，但制得的胶膜成膜性差，胶膜成膜后容易出现缩孔现象；并且胶膜的耐弯折性差，脆性大、易开裂。为解决前述问题，行业内多采用添加丙烯酸树脂来改善成膜后的缩孔问题和增加韧性，但改善效果有限，尤其是使用丙烯酸树脂后会降低胶膜的耐热性。

3、因此，开发一种成膜性好，成膜后不会出现缩孔现象，耐弯折性能好，且不会降低胶膜耐热性的热固性树脂材料，化学铜结合力高，适用于制作高性能的fc-bga用积层胶膜，是本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量份计，所述热固性树脂组合物包括25～42份含有联苯结构的环氧树脂、20～50份结晶型环氧树脂、5～15份高分子量树脂和30～43份固化剂。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含有联苯结构的环氧树脂包括具有式I所示结构的环氧树脂和/或具有式II所示结构的环氧树脂；

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述结晶型环氧树脂选自如下化合物中的任意一种或至少两种的组合；

4.根据权利要求1～3任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述高分子量树脂的重均分子量为10～20...

【技术特征摘要】

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量份计，所述热固性树脂组合物包括25～42份含有联苯结构的环氧树脂、20～50份结晶型环氧树脂、5～15份高分子量树脂和30～43份固化剂。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述含有联苯结构的环氧树脂包括具有式i所示结构的环氧树脂和/或具有式ii所示结构的环氧树脂；

3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述结晶型环氧树脂选自如下化合物中的任意一种或至少两种的组合；

4.根据权利要求1～3任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述高分子量树脂的重均分子量为10～20万；

5.根据权利要求1～4任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂包...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晋超，唐军旗，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：