一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法技术

本发明专利技术属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度。本发明专利技术可以稳定高效地保证4.0*50.0mm PTH长槽的干膜掩孔质量，从而满足酸性蚀刻的加工要求。

A dry mask method for PTH slotted holes

【技术实现步骤摘要】
一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法
本专利技术属于印制电路板的制作
，具体涉及到的是一种PTH长槽的干膜掩孔方法。
技术介绍
PCB线路成型通常需要经过蚀刻工艺，目前蚀刻工艺以碱性蚀刻和酸性蚀刻为主，两种工艺对比，主要有以下品质差异：1.碱性蚀刻，蚀刻前需图电抗蚀层，受图形分布影响，容易出现电镀不均，细间距出现图电夹膜，品质不稳定；另外碱蚀工艺侧蚀量大，不利于精细线路制作，因此一般用于比较简单的PCB加工。2.酸性蚀刻，蚀刻前整板镀铜+干膜掩孔保护，由于不受图形分布影响，其整板电镀的均匀性好，产品一致性高；同时酸蚀侧蚀量小，线路蚀刻精度也更高，大部分高精密板和高精度阻抗板均采用酸蚀工艺，目前已成为业界的主流。按照传统工艺方法加工，主要面临以下技术缺点：酸蚀工艺流程简单，蚀刻精度高，产品良率高，但酸蚀工艺受干膜掩孔能力的影响较大，通常只能满足5.0mmPTH圆孔的掩孔蚀刻，对于≥5.0mm的PTH圆孔或尺寸≥3.0X10.0mm的槽孔，掩孔能力相对较弱，容易出现破膜的缺陷，导致蚀刻报废，因此需进一步提升槽孔的干膜掩孔能力。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种PTH长槽的干膜掩孔方法，本专利技术可以稳定高效地保证4.0*50.0mmPTH长槽的干膜掩孔质量，从而满足酸性蚀刻的加工要求。本专利技术的技术方案为：一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征值在于，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度；进一步的，所述CNC铣槽中，控制叠板数量,按1片/每叠加工。进一步的，所述CNC铣槽中，使用全新铣刀，减少铣槽披锋。进一步的，所述电镀磨板中，电镀磨板采用两次磨板的方式，第2次换向换面，使槽孔的各方向磨刷均匀，槽孔边缘形成圆滑过渡，降低干膜破损风险。进一步的，所述电镀磨板采用不织布磨刷，设置电流3.2A、磨板速度2.0m/min。磨刷两次，第2次换向换面，可将孔口披锋去除干净，边缘形成圆弧效果，降低其锋利度，从而有效降低干膜破孔风险。进一步的，所述贴干膜中，干膜使用专用的耐化干膜，提高其耐显影性能。进一步的，所述贴干膜中，设置合适的贴膜压力，防止孔口因压力过大造成干膜厚度变薄。进一步的，所述贴膜压力为3-5kg。进一步的，所述显影中，显影喷淋压力按下限控制，减少显影对干膜的冲击力。所述显影喷淋压力为1.0-2.0kg。进一步的，所述显影中，显影速度按上限控制，减少药水对干膜的攻击时间。所述显影速度为2.5-4m/min。进一步的，所述显影中，焊环宽度设计最大化。所述焊环宽度为0.3-1.0mm。本专利技术的有益效果在于：1、干膜掩孔能力提升，满足4.0*50.0mm的PTH长槽孔的干膜掩孔要求；2、产品良率提升，按酸蚀+镀一铜工艺，避免了图电碱蚀工艺带来的铜厚不均、图电夹膜等潜在品质问题；3、产品蚀刻质量提升，按酸蚀工艺，蚀刻因子≥4，可以提升精密线路的蚀刻质量，达到线宽公差±0.8mil的高精度加工要求。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征值在于，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度；进一步的，所述CNC铣槽中，控制叠板数量,按1片/每叠加工。进一步的，所述CNC铣槽中，使用全新铣刀，减少铣槽披锋。进一步的，所述电镀磨板中，电镀磨板采用两次磨板的方式，第2次换向换面，使槽孔的各方向磨刷均匀，槽孔边缘形成圆滑过渡，降低干膜破损风险。进一步的，所述电镀磨板采用不织布磨刷，设置电流3.2A、磨板速度2.0m/min。磨刷两次，第2次换向换面，可将孔口披锋去除干净，边缘形成圆弧效果，降低其锋利度，从而有效降低干膜破孔风险。进一步的，所述贴干膜中，干膜使用专用的耐化干膜，提高其耐显影性能。进一步的，所述贴干膜中，设置合适的贴膜压力，防止孔口因压力过大造成干膜厚度变薄。进一步的，所述贴膜压力为3kg。进一步的，所述显影中，显影喷淋压力按下限控制，减少显影对干膜的冲击力。所述显影喷淋压力为1.0kg。进一步的，所述显影中，显影速度按上限控制，减少药水对干膜的攻击时间。所述显影速度为2.5m/min。进一步的，所述显影中，焊环宽度设计最大化。所述焊环宽度为0.3mm。实施例2一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征值在于，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度；进一步的，所述CNC铣槽中，控制叠板数量,按1片/每叠加工。进一步的，所述CNC铣槽中，使用全新铣刀，减少铣槽披锋。进一步的，所述电镀磨板中，电镀磨板采用两次磨板的方式，第2次换向换面，使槽孔的各方向磨刷均匀，槽孔边缘形成圆滑过渡，降低干膜破损风险。进一步的，所述电镀磨板采用不织布磨刷，设置电流3.2A、磨板速度2.0m/min。磨刷两次，第2次换向换面，可将孔口披锋去除干净，边缘形成圆弧效果，降低其锋利度，从而有效降低干膜破孔风险。进一步的，所述贴干膜中，干膜使用专用的耐化干膜，提高其耐显影性能。进一步的，所述贴干膜中，设置合适的贴膜压力，防止孔口因压力过大造成干膜厚度变薄。进一步的，所述贴膜压力为4kg。进一步的，所述显影中，显影喷淋压力按下限控制，减少显影对干膜的冲击力。所述显影喷淋压力为1.5kg。进一步的，所述显影中，显影速度按上限控制，减少药水对干膜的攻击时间。所述显影速度为3m/min。进一步的，所述显影中，焊环宽度设计最大化。所述焊环宽度为0.5mm。实施例3一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征值在于，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度；进一步的，所述CNC铣槽中，控制叠板数量,按1片/每叠加工。进一步的，所述CNC铣槽中，使用全新铣刀，减少铣槽披锋。进一步的，所述电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征在于，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→ LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；/n所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征在于，包括以下步骤：常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验；
所述CNC铣槽中，在PCB板上下两面加冷冲板，控制披锋高度。


2.根据权利要求1所述的一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征在于，所述CNC铣槽中，控制叠板数量，按1片/每叠加工。


3.根据权利要求1所述的一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征在于，所述CNC铣槽中，使用全新铣刀，减少铣槽披锋。


4.根据权利要求1所述的一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征在于，所述电镀磨板中，电镀磨板采用两次磨板的方式，第2次换向换面，使槽孔的各方向磨刷均匀，槽孔边缘形成圆滑过渡，降低干膜破损风险。


5.根据权利要求4所述的一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐宏华，石学兵，柯涵，李波，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44