一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘制造技术

本发明专利技术提供一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，主要涉及覆铜板制备领域。一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，包括基板，所述基板为圆形板，所述基板中心设置主孔，所述基板表面设置若干列副孔，多列所述副孔绕基板圆心呈圆周均匀分布，每相邻两列所述副孔之间设置一组若干个夹孔。本发明专利技术的有益效果在于：本发明专利技术通过在产品托盘上增加一定数量的透气孔，增加高温气体流动，提高产品热利用效率，提高产品剥离强度。

A hot baking tray with three layers of flexible copper clad laminates

【技术实现步骤摘要】
一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘
本专利技术主要涉及覆铜板制备领域，具体是一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘。
技术介绍
三层挠性覆铜板，具有成本低、轻、薄和可挠性的特点，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、数码相机等电子产品中。在三层挠性覆铜板的制备过程中，需要使用热烘烤设备，使胶黏剂固化成型。现有的烘烤设备与工艺，使产品不同位置受热程度相差较大，部分位置产品剥离强度较低，导致下游FPC生产时不堪使用。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术提供了一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，它通过在产品托盘上增加一定数量的透气孔，增加高温气体流动，提高产品热利用效率，提高产品剥离强度。本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，包括基板，所述基板为圆形板，所述基板中心设置主孔，所述基板表面设置若干列副孔，多列所述副孔绕基板圆心呈圆周均匀分布，每相邻两列所述副孔之间设置一组若干个夹孔。所述夹孔具有三个，三个所述夹孔在两列副孔之间呈等腰三角形分布，所述等腰三角形的顶点夹孔位于靠近所述基板圆心一侧，所述等腰三角形底边垂线与所述基板直径重合。所述基板顶面上呈均匀设置若干凸起。所述主孔、副孔与夹孔边缘均朝向基板底面冲压出翻边，每个所述孔的翻边凸出高度相一致。每列所述副孔相连通，每组所述夹孔相连通。对比现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在覆铜板烘烤用托盘上开设主孔作为热气流的主要流动孔，开设多列副孔与主控配合，对主孔热气流进行循环，并通过设置夹孔填补副孔之间的热流空白，使热流可以在基板与托盘之间均匀流动，使基板的受热更均匀，从而保障基板整体的剥离强度，提高产品质量，满足下游客户的需求。附图说明附图1是本专利技术实施例1结构示意图；附图2是本专利技术实施例2结构示意图；附图3是本专利技术实施例3结构示意图；附图4是本专利技术实施例4结构示意图；附图5是现有托盘结构示意图。附图中所示标号：1、基板；2、主孔；3、副孔；4、夹孔；5、凸起；6、翻边。具体实施方式结合附图和具体实施例，对本专利技术作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。如图1-4所示，本专利技术所述一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，包括基板1，所述基板1为圆形板，所述基板作为托盘对覆铜板进行支撑，使覆铜板在烘箱内进行烘烤操作。所述基板1中心设置主孔2，所述主孔作为主要的热气流流通孔。所述基板1表面设置若干列副孔3，多列所述副孔3绕基板1圆心呈圆周均匀分布，通过副孔围绕主孔的设置方式，使副孔内通过的热气流可以与主孔的热气流形成勾连效果，从而实现热气流的循环，提高覆铜板底面的烘烤均匀性。每相邻两列所述副孔3之间设置一组若干个夹孔4，所述夹孔填补了远离主孔一端的副孔之间的空白地带，为此区域的热气流流动提供保障，从而进一步保证了覆铜板受热的均匀性，保障基板整体的剥离强度，提高产品质量，满足下游客户的需求。具体的，所述夹孔4具有三个，三个所述夹孔4在两列副孔3之间呈等腰三角形分布，所述等腰三角形的顶点夹孔4位于靠近所述基板1圆心一侧，所述等腰三角形底边垂线与所述基板1直径重合。通过夹孔在两列副孔之间的均匀设置，可以为基板的烘烤提供更均匀的热气流，从而保障基板整体烘烤的均匀性。具体的，所述基板1顶面上呈均匀设置若干凸起5。所述凸起对基板上放置的覆铜板进行支撑，使覆铜板与基板之间具备一定的空间，为热气流的循环提供基础，保障覆铜板的热烘烤均匀性。具体的，所述主孔2、副孔3与夹孔4边缘均朝向基板1底面冲压出翻边6，每个所述孔的翻边6凸出高度相一致。所述翻边的冲压，为基板正面的孔提供一个过渡区域，使孔的边缘位置逐渐下坠，为其上放置的覆铜板提供与热气流充分接触的空间，保障覆铜板受热的均匀性，从而提高覆铜板的烘烤效果，增强其剥离强度。具体的，每列所述副孔3相连通，每组所述夹孔4相连通。通过副孔之间的连通、夹孔之间的连通，使热气流在副孔、夹孔内的流通效果更好，通过这种增大通孔的结构，使覆铜板在此区域的受热更加均匀。实施例1：一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，包括基板1，所述基板1为圆形板，所述基板1中心开设主孔2，主孔直径约为基板直径的1/4-1/3，所述基板1表面开设若干列副孔3，每列所述副孔均具有3-6个孔，所述多列所述副孔3绕基板1圆心呈圆周均匀分布，本实施例中每列所述副孔之间呈45°。每相邻两列所述副孔3之间设置一组若干个夹孔4。本实施例中所述夹孔4具有三个，三个所述夹孔4在两列副孔3之间呈等腰三角形分布，所述等腰三角形的顶点夹孔4位于靠近所述基板1圆心一侧，所述等腰三角形底边垂线与所述基板1直径重合。本实施例中所述夹孔与副孔直径相一致。采用实施例1所述托盘承接覆铜板进行热烘干，对五组得到的覆铜板检测剥离强度平均在1.53N/mm。实施例2：基于实施例1，本实施例中所述基板1顶面上呈均匀设置若干凸起5。所述凸起为点焊或者点状冲压头冲压出的金属颗粒或凸起。采用实施例1所述托盘承接覆铜板进行热烘干，对五组得到的覆铜板检测剥离强度平均在1.62N/mm。实施例3：针对实施例1或实施例2，本实施例中所述主孔2、副孔3与夹孔4边缘均朝向基板1底面冲压出翻边6，每个所述孔的翻边6凸出高度相一致。所述翻边使基板正面孔的边缘位置出现渐进的凹陷。采用实施例1所述托盘承接覆铜板进行热烘干，对五组得到的覆铜板检测剥离强度平均在1.57N/mm。实施例4：针对实施例1-3的任一实施例，本实施例中每列所述副孔3相连通，每组所述夹孔4相连通。一列所述副孔可直接连通为长孔，一组所述夹孔可直接连接在三角通孔。采用实施例1所述托盘承接覆铜板进行热烘干，对五组得到的覆铜板检测剥离强度平均在1.55N/mm。相同条件下使用普通托盘进行热烘干得到的覆铜板剥离强度为1.12N/mm。因此本专利技术较之现有的覆铜板热烘干托盘，能够对覆铜板进行更均匀的加热，使覆铜板的剥离强度得到增强。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）为圆形板，所述基板（1）中心设置主孔（2），所述基板（1）表面设置若干列副孔（3），多列所述副孔（3）绕基板（1）圆心呈圆周均匀分布，每相邻两列所述副孔（3）之间设置一组若干个夹孔（4）。/n

【技术特征摘要】
1.一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）为圆形板，所述基板（1）中心设置主孔（2），所述基板（1）表面设置若干列副孔（3），多列所述副孔（3）绕基板（1）圆心呈圆周均匀分布，每相邻两列所述副孔（3）之间设置一组若干个夹孔（4）。


2.根据权利要求1所述的一种三层挠性覆铜板热烘烤托盘，其特征在于：所述夹孔（4）具有三个，三个所述夹孔（4）在两列副孔（3）之间呈等腰三角形分布，所述等腰三角形的顶点夹孔（4）位于靠近所述基板（1）圆心一侧，所述等腰三角形底边垂线与所述基板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：李继川，
申请(专利权)人：山东金鼎电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37