【技术实现步骤摘要】
本技术属于电阻测量设备，尤其涉及一种导电膜连接电阻的测量装置。
技术介绍
1、导电胶在微电子的核心——裸芯片的贴装方面具备界面润湿性能好、工艺线条细、工艺步骤简单、无需清洗等优势，成为产品进入量产阶段后的首选导电粘接材料。
2、目前裸芯片完成加工后需要对裸芯片面上涂导电胶，完成后并进行对导电胶进行的电阻测试，目前对裸芯片粘接用导电胶的电阻测量误差较大。相关技术中，导电胶的电阻测试是用万用表直接进行测试，即用万用表的探针按压导电胶进行测试。
3、对于同一类型的导电胶在电阻测试过程中，需要施加相同的压力且两个检测点的之间的间距需要保持一致。而上述电阻测试的过程中压力无法控制相同，测试的距离长度也不能做到每次都作一致，得出的测试的结果波动大，最终导致测试失效；如何对裸芯片的导电胶进行电阻测试，以保证裸芯片的导电胶满足生产需求，以将质量不合格产品剔除，避免因导电胶电阻不合格的裸芯片出厂后影响后续产品加工。
技术实现思路
1、为了解决上述
技术介绍
中存在的至少一项技术问题，本技术的第一个方面提供一种导电膜连接电阻的测量装置，包括：支撑台、测量台、芯片支架、导辊支架、负极导辊、导轮支架、正极导轮和升降机构；
2、所述支撑台中部设有测量台，测量台上设有芯片支架和导辊支架，测量台内安装电阻计；导辊支架上安装负极导辊，芯片支架上用于放置裸芯片，芯片支架上方设置有导轮支架，导轮支架安装在升降机构下表面，导轮支架上安装有正极导轮，通过正极导轮与裸芯片上表面接触，负极导辊
3、进一步的，所述支撑台为矩形结构，矩形结构包括梯形支撑座、支撑侧板和顶部安装架；梯形支撑座位于底部，梯形支撑座上表面两侧安装两个支撑侧板，两个支撑侧板顶部安装顶部安装架。
4、进一步的，所述导辊支架垂直于芯片支架进行设置，导辊支架包括左右设置的两个导辊支撑板，两个导辊支撑板之间安装负极导辊。
5、进一步的，所述负极导辊和正极导轮上设有角度标记线。
6、进一步的，导轮支架包括安装座、支撑杆，定位横板、弹性杆和导轮安装座；所述安装座安装在升降机构的输出端，位于升降机构的下表面，安装座下表面安装有若干个支撑杆，支撑杆下表面安装有定位横板，定位横板下表面中心设有弹性杆，弹性杆的下端安装导轮安装座，导轮安装座内安装正极导轮；所述弹性杆采用弹簧。
7、本技术的有益效果是：
8、本技术采用正极导轮、裸芯片、负极导辊和电阻计形成通路对裸芯片上的导电胶阻值进行测量，计算导电胶阻值方式可采用通过对未涂覆导电胶的裸芯片的阻值进行测量获得裸芯片基本阻值，再检测涂覆导电胶后的裸芯片的电阻值，利用涂覆导电胶后的裸芯片的电阻值减去裸芯片基本阻值的到导电胶的电阻值，通过导轮支架的弹性机构有效控制，通过正极导轮和负极导辊转动调节芯片测点，利用导轮转动的角度来计算距离，使得测试的距离长度也能做到每次都一致，得出的测试的结果精确，数据可靠；通过本实施例采用的导电胶阻值测量，能够有效获取导电胶的精确阻值，保证裸芯片的导电胶满足生产需求，以将质量不合格产品剔除，避免因导电胶电阻不合格的裸芯片出厂后影响后续产品加工。
9、本技术附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种导电膜连接电阻的测量装置，其特征在于，包括：支撑台(1)、测量台(3)、芯片支架(10)、导辊支架(9)、负极导辊(2)、导轮支架、正极导轮(5)、升降机构(4)和电阻计；
2.如权利要求1所述的导电膜连接电阻的测量装置，其特征在于，所述支撑台(1)为矩形结构，矩形结构包括梯形支撑座、支撑侧板和顶部安装架；梯形支撑座位于底部，梯形支撑座上表面两侧安装两个支撑侧板，两个支撑侧板顶部安装顶部安装架。
3.如权利要求1所述的导电膜连接电阻的测量装置，其特征在于，所述弹性杆(11)采用弹簧。
【技术特征摘要】
1.一种导电膜连接电阻的测量装置，其特征在于，包括：支撑台(1)、测量台(3)、芯片支架(10)、导辊支架(9)、负极导辊(2)、导轮支架、正极导轮(5)、升降机构(4)和电阻计；
2.如权利要求1所述的导电膜连接电阻的测量装置，其特征在于，所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹威，耿菁蔓，张波，耿国凌，王庆，
申请(专利权)人：山东金鼎电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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