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本发明涉及材料技术领域，公开了一种复合金属箔的制备方法，首先，形成载体层，然后，在载体层的一侧上形成金属粘结层，接着，在金属粘结层上形成耐高温层，以使金属粘结层和耐高温层构成阻隔层，再在阻隔层上形成剥离层，最后在剥离层上形成金属箔层，从而得...
该专利属于广州方邦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州方邦电子股份有限公司授权不得商用。

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