本发明公开了一种降低沉降提升光色一致性的针筒装置，包括点胶针筒和循环管路；所述点胶针筒的下端设有引胶口，所述点胶针筒的上端设有回胶口；所述循环管路包括两端分别与所述引胶口和所述回胶口的循环管和设置在所述循环管上的流体驱动装置，所述流体驱...

本发明提供一种Mini LED背光源，包括：基板，所述基板的表面设有若干个焊接区；倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LE芯片设于所述基板的焊接区上；用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接...

本发明涉及一种照明器件及其制备方法，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所...

一种封装器件及制作方法，封装器件包括基板、硅胶层、光转换层、反射层、遮光层和若干发光二极管单元；所述发光二极管单元相互独立设置于所述基板表面形成发光单元组；所述光转换层覆盖于所述发光二极管单元并形成独立的像素点；所述硅胶层分别包裹于单个...

本发明公开了一种LED支架制作方法、LED支架、封装结构及背光模组，所述制作方法包括如下步骤：S1、在金属层电极上方形成白色塑胶料层；S2、在所述白色塑胶料层凝固成型前，在其相对两个侧面的顶部预留空位；S3、用点胶机将硅胶点在所述空位；...

本发明公开了一种发光器件制作方法及发光器件，制作方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上表面；S2、在所述LED芯片上表面铺设一层第一硅胶层，在所述第一硅胶层上铺设一层光转换层；S3、在所述光转换层四周填充一层光反射层；S4、在...

本发明公开了一种COB Mini LED显示模组，包括基板，基板表面设有若干个焊接区；像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；若干个金属连接层，位于所述基...

本发明提供一种LED封装结构及其制作方法，涉及LED技术领域。本发明的LED封装结构包括：支架，包括支架碗杯和导电基材述支架碗杯固定在导电基材上；LED芯片，固定于导电基材上并设置于支架碗杯内；导线，设置于支架碗杯内，使LED芯片与导电...

一种光谱增强型的发光器件，所述光谱增强型的发光器件，包括基板、带空腔结构的第一发光二极管单元，第二发光二极管单元，荧光粉胶体；第一发光二极管单元倒装设置于基板表面；第二发光二极管单元倒装设置于基板表面并处于第一发光二极管单元的空腔内部；...

本发明提供一种Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上；若干...

本实用新型公开了一种LED支架及封装结构，LED支架包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述...

一种倒装LED发光器件，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝圈包括围坝圈...

本实用新型公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，可以封装倒装IC芯片包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面...

本实用新型公开了一种发光装置及模组，发光装置包括基底、LED芯片、保护墙和保护层；所述保护墙与所述基底连接并形成凹部，所述凹部的凹面为发光面；所述LED芯片设于所述基底并位于所述凹部内；所述保护层填充在所述凹部并覆盖所述发光面、所述LE...

本实用新型公开了一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。本实用新型的一种低...

本实用新型公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负...

本实用新型公开了一种LED封装结构，LED封装结构包括基板、LED芯片、透明胶层、白胶层、黑胶层；所述LED芯片设置在所述基板上；所述透明胶层铺设在所述基板上，且包覆在所述LED芯片上；所述透明胶层用于发散所述LED芯片发出的光线；所述...

本实用新型公开了一种多层结构的发光器件及背光模组，其中多层结构的发光器件包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底...

本实用新型公开了一种LED器件及模组，其中LED器件包括：金属基底层、至少一个LED芯片、光线折射层、保护外层；所述LED芯片设置在所述金属基底层上，所述LED芯片与所述金属基底层电连接；所述保护外层围绕设置在所述金属基底层的上边缘，形...

本实用新型公开了一种发光装置，包含发光元件、基体、光转换层、光反射层和光透过层，发光元件设于所述基体上，光反射层设于发光元件的四周和基体的上表面，光反射层的上表面设有凹槽，光转换层包括第一光转换层和第二光转换层，光透过层包括第一光透过层...