一种发光器件制作方法及发光器件技术

本发明专利技术公开了一种发光器件制作方法及发光器件，制作方法包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上表面；S2、在所述LED芯片上表面铺设一层第一硅胶层，在所述第一硅胶层上铺设一层光转换层；S3、在所述光转换层四周填充一层光反射层；S4、在所述光转换层上表面和所述光反射层上表面铺设一层第二硅胶层。在LED芯片上铺设第一硅胶层，在光转换层四周填充光反射层，能够提高出光效率和发光效率，且避免金属层表面被氧化或硫化，从而提高产品的良品率。从而提高产品的良品率。从而提高产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件制作方法及发光器件


[0001]本专利技术属于发光二极管
，具体涉及一种发光器件制作方法及发光器件。

技术介绍

[0002]现有的发光器件一般包括支架、LED芯片、光转换层及导线。LED芯片固定在支架上，通过导线与支架相连形成通路，光转换层填充于支架内并覆盖LED芯片。这种制作方法存在着以下不足：
[0003]1、光转换层一般由荧光粉加上硅胶混合后覆盖在芯片表面，这种荧光粉与硅胶混合制成的发光器件的色点的一致性较差；
[0004]2、为了增加LED的发光光强，往往需要将金属层表面镀银以增强光线反射，而银层易被空气氧化和硫化，因此使得发光器件存在导电性能差、发光效率低的问题；
[0005]3、发光器件的荧光层面积大，导致光强密度低。

技术实现思路

[0006]为了克服上述技术缺陷，本专利技术提供了一种发光器件制作方法及发光器件，能够提高发光效率且避免金属件被氧化或者硫化。
[0007]为了解决上述问题，本专利技术按以下技术方案予以实现的：
[0008]一种发光器件制作方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将LED芯片固定在支架上表面；S2、在所述LED芯片上表面铺设一层第一硅胶层，在所述第一硅胶层上铺设一层光转换层；S3、在所述光转换层四周填充一层光反射层；S4、在所述光转换层上表面和所述光反射层上表面铺设一层第二硅胶层。2.根据权利要求1所述的发光器件制作方法，其特征在于，在步骤S1中：第一硅胶层通过非接触式点胶或者喷射方式涂覆在所述LED芯片上表面。3.根据权利要求1所述的发光器件制作方法，其特征在于，在步骤S2中：所述第一硅胶层在所述光转换层的挤压下，形成粘附层和斜坡件，所述粘附层位于所述LED芯片与所述光转换层之间，所述斜坡件围绕在所述光转换层的至少两个相对的侧面。4.一种发光器件，其特征在于，采用如权利要求1
‑
3任一项所述的制作方法制作而得，包括支架、LED芯片、第一硅胶层、光转换层、光反射层与第二硅胶层；所述LED芯片固定在所述支架上；所述第一硅胶层铺设在所述LED芯片的上表面，所述光转换层铺设在所述第一硅胶层上；所述光反射层铺...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，徐波，朱文敏，林仕强，温绍飞，曾照明，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：