一种LED器件及模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED器件及模组，其中LED器件包括：金属基底层、至少一个LED芯片、光线折射层、保护外层；所述LED芯片设置在所述金属基底层上，所述LED芯片与所述金属基底层电连接；所述保护外层围绕设置在所述金属基底层的上边缘，形成一凹部，所述凹部内设有所述光线折射层；所述光线折射层设置在所述保护外层内，所述光线折射层包覆在所述LED芯片上；所述光线折射层包括半椭圆形状的凸状保护层，所述凸状保护层为所述光线折射层高于所述保护外层的部分；本实用新型专利技术的LED器件通过光线的折射增加LED侧面的出光，增加了光源的发光角度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及模组
本技术属于LED显示
，具体涉及一种LED器件及模组。
技术介绍
因LED背光源动态调光技术具有高对比度、优异的显示效果，逐渐成为LED相关产品的市场新宠。动态调光需要多个分区控制多颗光源实现，由此导致产品成本的急剧上升，使得终端的价格及其昂贵。通过增加单个背光源的发光角度，可减少LED的颗数从而使得终端的成本能够大幅减少。因此，如何增加单个背光源的发光角度是目前需要解决的问题。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本技术提供了一种LED器件及模组，LED器件通过光线的折射增加LED侧面的出光，增加了光源的发光角度。为了解决上述问题，本技术按以下技术方案予以实现的：第一方面，本技术提供一种LED器件，包括：金属基底层、至少一个LED芯片、光线折射层、保护外层；所述LED芯片设置在所述金属基底层上，所述LED芯片与所述金属基底层电连接；所述保护外层围绕设置在所述金属基底层的上边缘，形成一凹部，所述凹部内设有所述光线折射层；所述光线折射层设置在所述保护外层内，所述光线折射层包覆在所述LED芯片上；所述光线折射层包括半椭圆形状的凸状保护层，所述凸状保护层为所述光线折射层高于所述保护外层的部分。进一步的，所述保护外层包括依次连接的第一外层、第二外层、第三外层、第四外层；所述第一外层、所述第二外层、所述第三外层、所述第四外层围成方形结构。进一步的，所述凸状保护层高于所述保护外层的部分分别沿着所述第一外层、所述第二外层、所述第三外层或所述第四外层的厚度方向的投影轮廓均满足其中，a＞b＞0，y>0，a为所述投影轮廓的长半轴，b为所述投影轮廓的短半轴。进一步的，所述短半轴与所述长半轴的比值b/a在0.4-0.8之间。进一步的，所述凸状保护层内设有填充粒子。进一步的，所述光线折射层的折射率在1.3-1.57之间。进一步的，所述金属基底层包括互不连接的正极金属基底和负极金属基底。第二方面，本技术提供一种LED模组，包括若干如第一方面所述的LED器件以及PCB板、IC驱动器、扩散片、白光转换层和增光片。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术公开了一种LED器件及模组，其中，LED器件中，光线折射层包覆在LED芯片上，对LED芯片起到保护作用的同时，光线折射层上的凸状保护层能够折射光线，使LED器件的发光角度不呈现朗伯分布，实现增加发光角度的效果，保护外层起到保护LED芯片、光线折射层、反射光线的作用，改变LED器件的空间分布，有利于改善LED模组的均匀性。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：图1为实施例1中LED器件的侧视图；图2为实施例1中LED器件的另一角度的侧视图；图3为实施例1中凸状保护层增大发光角度的原理图；图4为实施例2中LED模组的侧视图；图5为实施例2中PCB板与LED器件的连接示意图。标记说明：1、LED器件；2、金属基底层；21、正极金属基底；22、负极金属基底；3、LED芯片；4、光线折射层；41、凸状保护层；5、保护外层；100、PCB板；200、IC驱动器；300、扩散片；400、白光转换层；500、增光片。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1第一方面，本实施例公开了本实施例公开了一种LED器件1，参考图1-2，包括：金属基底层2、至少一个LED芯片3、光线折射层4、保护外层5；金属基底层2包括互不连接的正极金属基底21和负极金属基底22；LED芯片3设置在金属基底层2上，LED芯片3与金属基底层2电连接；保护外层5围绕设置在金属基底层2的上边缘，形成一凹部，凹部内设有光线折射层4，光线折射层4包覆在LED芯片3上；光线折射层4包括半椭圆形状的凸状保护层41，凸状保护层41为光线折射层4高于保护外层5的部分。具体的，LED芯片3设置在金属基底层2上，且LED芯片3的正极与正极金属基底21连接，LED芯片3的负极与负极金属基底22连接。在上述实施例中，保护外层5包括依次连接的第一外层、第二外层、第三外层、第四外层；第一外层、第二外层、第三外层、第四外层围成方形结构。凸状保护层41高于保护外层的部分分别沿着第一外层、第二外层、第三外层或第四外层的厚度方向的投影轮廓均满足其中，a＞b＞0，y>0，a为投影轮廓的长半轴，即为投影轮廓内凸状保护层41宽度的一半，b为投影轮廓的短半轴，即为投影轮廓内凸状保护层41的高度。短半轴与长半轴的比值b/a在0.4-0.8之间，比值比例太小的话光线折射在LED内部，比值过大光线集中，达不到使光线均匀的目的。参考图3，凸状保护层41的结构，能够折射光线，使得LED器件1中间部分的光减少，使LED器件的发光角度不呈现朗伯分布，并使中间旁的两侧的光线增加，增大发光角度，可在LED模组中增加间距的同时，保持亮度、色温的均匀性。具体的，凸状保护层41由硅树脂制作而成，保护外层5由SMC料制作而成。在上述实施例中，在凸状保护层41高于保护外层的部分分别沿着第一外层、第二外层、第三外层或第四外层的厚度方向的投影轮廓有4个。本实施例中，其中2个相对的投影轮廓中，短半轴与长半轴的比值b/a为0.51，另外2个相对的投影轮廓，短半轴与长半轴的比值b/a为0.64。在上述实施例中，凸状保护层41内设有填充粒子，填充粒子具有散射光作用。光线折射层4的折射率为1.3。第二方面，本技术提供一种LED模组，参考图4-5，包括若干如第一方面的LED器件1以及PCB板100、IC驱动器200、扩散片300、白光转换层400和增光片500。具体的，PCB板100用于连接LED模组，起到电连接与散热的作用；IC驱动器200控制LED模组，控制LED模组通过的电流；扩散片300可以将光线扩散，让光均匀发射的作用；白光转换层400起着光转换的作用；增光片500增加LED模组的亮度。实施例2本实施例公开了一种LED器件1，其与实施例1的区别在于，凸状保护层41由环氧树脂制作而成。保护外层5由PCT料制作而成。光线折射层4的折射率为1.4。本实施例中，其中2个相对的投影轮廓中，短半轴与长半轴的比值b/a为0.53，另外2个相对的投影轮廓，短半轴与长半轴的比值b/a为0.53。实施例3本实施例公开了一种LED器件1，其与实施例1的区别在于，凸状保护层41由硅橡胶制作而成。保护外层5由EMC料制作而成。光线折射层4的折射率为1.57。本实施例中，其中2个相对的投影轮廓中，短半轴与长半轴的比值b/a为0.4，另外2个相对的投影轮廓，短半轴与长半轴的比值b/a为0.8。以上所述，仅是本技术的较佳实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：金属基底层、至少一个LED芯片、光线折射层、保护外层；/n所述LED芯片设置在所述金属基底层上，所述LED芯片与所述金属基底层电连接；所述保护外层围绕设置在所述金属基底层的上边缘，形成一凹部，所述凹部内设有所述光线折射层；所述光线折射层设置在所述保护外层内，所述光线折射层包覆在所述LED芯片上；所述光线折射层包括半椭圆形状的凸状保护层，所述凸状保护层为所述光线折射层高于所述保护外层的部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括：金属基底层、至少一个LED芯片、光线折射层、保护外层；
所述LED芯片设置在所述金属基底层上，所述LED芯片与所述金属基底层电连接；所述保护外层围绕设置在所述金属基底层的上边缘，形成一凹部，所述凹部内设有所述光线折射层；所述光线折射层设置在所述保护外层内，所述光线折射层包覆在所述LED芯片上；所述光线折射层包括半椭圆形状的凸状保护层，所述凸状保护层为所述光线折射层高于所述保护外层的部分。


2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，所述保护外层包括依次连接的第一外层、第二外层、第三外层、第四外层；所述第一外层、所述第二外层、所述第三外层、所述第四外层围成方形结构。


3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述凸状保护层高于所述保护外层的部分分别沿着所述第一外层、所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚述光，万垂铭，曾照明，龙小凤，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44