【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及属于led，具体涉及一种侧发光封装结构。
技术介绍
1、侧入式led受结构的限制，通常只能实现一面发光且led位置十分靠近导光板，pcb上需要数量很多的灯珠紧密排布实现均匀出光。led灯珠的数量较多导致成本较高，为了降低成本，增加led的发光角度，减少led灯珠的数量是一个重要的方向。为增加其发光角度，常见的实现方式是采用透明材质的支架，但透明材质的支架，由于可靠性较差，只适用于小功率的产品；采用在支架侧面开窗的led，对光的发光角度的扩大有一定作用，但是增加的效果有限。
2、因此，如何提升发光产品的发光角度成为现有侧入式产品技术发展急需解决的问题。
技术实现思路
1、为了克服上述技术缺陷，本专利技术提供一种侧发光封装结构，其能扩大led的发光角度。
2、为了解决上述问题，本专利技术按以下技术方案予以实现：
3、本专利技术提供一种侧发光封装结构，包括支架本体、至少两个led芯片及保护层；
4、所述支架本体包括由反射层构成的第一腔体单元和第二腔体单元，腔体单元包括第一侧面、第二层侧面以及与第一侧面、第二侧面垂直的第三侧面、第四侧面以及底部两个互不相连引线框，保护层填充于腔体单元内并包覆led芯片和腔体单元底部。
5、其中，第四侧面高度低于第一侧面、第二侧面和第三侧面；
6、第一led芯片设置于第一腔体单元的引线框上，第一led芯片的正极和负极分别连接第一腔体单元底部的第一引线框和第二引线框；第二le
7、至少一个腔体单元内的保护层为不对称的凸起结构，凸起结构的最高点位于第四侧面以及靠近第四侧面的led芯片侧面之间，凸起结构的一侧延伸至所述第四侧面的顶部，凸起结构的另一侧延伸至第三侧面上。
8、作为上述方案的改进，所述凸起结构的最高点不高于所述第一侧面和所述第二侧面。
9、作为上述方案的改进，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面与腔体单元底部构成的角度均大于90°。
10、作为上述方案的改进，所述保护层内填充有荧光粉
11、作为上述方案的改进，所述保护层包括sio2/zn0/al302/zro2/tio2其中一种填充粒子。
12、作为上述方案的改进，所述保护层为透光硅胶、环氧树脂。
13、作为上述方案的改进，所述第一led芯片固定于所述第一引线框或所述第二引线框上，所述第二led芯片固定于所述第三引线框或所述第四引线框上。
14、作为上述方案的改进，所述第一led芯片架于所述第一引线框和所述第二引线框之间，所述第二led芯片架于所述第三引线框和第四引线框之间。
15、作为上述方案的改进，所述第一腔体单元与所述第二腔体单元在所述支架本体上对称设置。
16、作为上述方案的改进，所述凸起结构最高点延伸至所述第三侧面之间的斜面为直面或凹面。
17、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
18、本专利技术能增加侧入式led的短边侧面方向的发光角度，并与邻侧的led支架中的led芯片的发光区域部分重叠，对相邻的led支架之间的空隙进行了补光，避免了灯珠间产生暗影的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种侧发光封装结构，其特征在于，包括支架本体、至少两个LED芯片及保护层；
2.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述凸起结构的最高点不高于所述第一侧面和所述第二侧面。
3.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面与腔体单元底部构成的角度均大于90°。
4.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层内填充有荧光粉。
5.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层包括SiO2、Zn0、Al302、ZrO2、TiO2其中一种或多种填充粒子。
6.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层为透光硅树脂、环氧树脂、硅橡胶中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片固定于所述第一引线框或所述第二引线框上，所述第二LED芯片固定于所述第三引线框或所述第四引线框上。
8.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片架于所
9.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一腔体单元与所述第二腔体单元在所述支架本体上对称设置。
10.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述凸起结构最高点延伸至所述第三侧面之间的斜面为直面或凹面。
...【技术特征摘要】
1.一种侧发光封装结构，其特征在于，包括支架本体、至少两个led芯片及保护层；
2.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述凸起结构的最高点不高于所述第一侧面和所述第二侧面。
3.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面与腔体单元底部构成的角度均大于90°。
4.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层内填充有荧光粉。
5.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所述保护层包括sio2、zn0、al302、zro2、tio2其中一种或多种填充粒子。
6.根据权利要求1所述的侧发光封装结构，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔铭信，姚述光，龙小凤，蓝艺科，姜志荣，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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