一种低热阻的LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。本实用新型专利技术的一种低热阻的LED器件导热材料铺开所需要压力小，导热材料在导热界面上铺开均匀，并且不会产生回缩，方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻的LED器件
本技术涉及LED设备
，具体涉及一种低热阻的LED器件。
技术介绍
现有的散热技术中，热源、散热器的接触界面都力求光滑、平直，并在此两个界面之间填充导热材料(TIM，热界面材料)以填隙保证密接。具体地，LED照明器件封装领域中，LED芯片(热源)与LED支架或铝基板(散热器)之间的导热处理方式同样具有上述特征，更加之LED封装追求高反射率、高光提取效率，致使LED支架或铝基板的固晶面(芯片安装面)的光滑度达到镜面级别，反射率甚至高达98％，而LED芯片自身的底面也是高度平滑的蒸镀形成层，芯片、支架两者之间的导热材料是固晶胶或银胶。尽管平直界面确有利于热界面之间的良好接触，然而，过于光滑的表面，会令导热材料铺展时需要更大的压力排挤，才能使导热材料层尽可能薄，以缩短热传导路径。光滑的表面难于突破固晶胶、银胶或其它类似的半固态流质热界面材料的表面张力，这将会导致两个后果：1、需要更大的压力才可将导热材料层压薄；2、压力撤去后，导热材料的表面张力引起液体回缩，并对热源产生浮力，导致导热材料层厚度变得更厚，这种浮力对于LED封装结构里面的LED芯片所造成的影响尤为明显。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低热阻的LED器件，导热材料铺开所需要压力小，导热材料在导热界面上铺开均匀，并且不会产生回缩，方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。为了解决上述问题，本技术按以下技术方案予以实现的：本技术提供的一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。进一步地，所述沟槽的深度小于等于2um。进一步地，所述沟槽的凹部开口宽度与所述沟槽的凸部平台宽度比例为1：1-1：0之间，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为1：0时，所述沟槽的凸部为尖峰。进一步地，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为不为1：0时，所述凸部为平台状，所述凸部的边缘线设置为不规则的齿状。进一步地，所述凹部与所述凸部之间设置有齿状面，所述齿状面的沟壑线与所述沟槽的走向一致。进一步地，还包括用于将所述芯片封装在所述散热器上的封装胶体，所述封装胶体内混合设置有至少一种荧光转换材料。进一步地，所述沟槽设置为单一走向的直线型沟槽，或若干走向的网格型沟槽，或同心圆型沟槽，或螺旋型沟槽。进一步地，所述散热器采用金属材质制成，还包括环绕所述导热界面设置的侧壁，所述芯片通过金属键合丝直接与所述散热器电连接。进一步地，所述散热器设置为陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有多个所述芯片，所述陶瓷基板上设置有金属布线，所述金属布线环绕设置在多个所述芯片的外侧，多个所述芯片与所述金属布线电连接，所述金属布线上覆盖设置有围坝胶。进一步地，所述散热器设置为金属多层压合基板，所述金属多层压合基板上设置有多个所述芯片，环绕多个所述芯片的外侧设置有粘合层，所述粘合层上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有金属布线层和阻焊层，且所述阻焊层部分覆盖所述金属布线层，多个所述芯片电连接所述金属布线层；所述金属多层压合基板上还设置有围坝胶，所述围坝胶设置在所述绝缘层的上表面并覆盖所述金属布线层与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的一种低热阻的LED器件，通过在散热器的导热界面上设置若干沟槽，使得沟槽的非光滑表面更易“刺破”导热材料的表面，破坏导热材料表面张力，加速导热材料外流并阻止回流，有利于导热材料在导热界面上铺开均匀。而且沟槽的导向性可以帮助导热材料沿沟槽延伸方向向外导流，减少压平导热材料所需压力，操作更便捷。沟槽的结构如同锯齿，尖端可增大芯片与散热器表面挤压导热材料相向运动的压强，减少阻力，使芯片可以直接接触部分散热器的尖端，从而使得部分区域达到金属级的导热，不影响芯片实现散热。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：图1是本实施例1所述一种低热阻的LED器件的结构示意图；图2是本实施例1所述尖峰凸部与平台凸部的结构示意图；图3是本实施例1所述不同沟槽形状的示意图；图4是本实施例1所述一种低热阻的LED器件的结构示意图；图5是本实施例1所述一种低热阻的LED器件的固晶封装S1步骤意图；图6是本实施例1所述一种低热阻的LED器件的固晶封装S2步骤示意图；图7是本实施例1所述一种低热阻的LED器件的固晶封装S3步骤示意图；图8是本实施例1所述一种低热阻的LED器件的固晶封装S4步骤示意图；图9是本实施例1所述一种低热阻的LED器件的固晶封装S4步骤侧面示意图；图10是图7中A部放大示意图；图11是本实施例2所述一种低热阻的LED器件的结构示意图；图12是本实施例3所述一种低热阻的LED器件的结构示意图；图中：100-散热器；110-导热界面；120-沟槽；120a-直线型沟槽；120b-网格型沟槽；121-凹部；122-凸部；122a-尖峰凸部；122b-平台凸部；123-边缘线；124-齿状面；125-凸部包络线；126-凹部包络线；130-侧壁；140-金属布线；150-围坝胶；160-粘合层；170-绝缘层；180-阻焊层；190-金属布线层；200-芯片；300-导热材料；400-封装胶体；410-荧光转换材料；500-金属键合丝。具体实施方式为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。实施例1如图1-4所示，一种低热阻的LED器件，包括芯片200以及用于给芯片200散热的散热器100，芯片200与散热器100电连接，散热器100包括与芯片200贴合的导热界面110，导热界面110通过导热材料300与芯片200贴合，导热界面110上设置有若干沟槽120。散热器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻的LED器件，其特征在于，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种低热阻的LED器件，其特征在于，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。


2.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述沟槽的深度小于等于2um。


3.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述沟槽的凹部开口宽度与所述沟槽的凸部平台宽度比例为1：1-1：0之间，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为1：0时，所述沟槽的凸部为尖峰。


4.根据权利要求3所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，当所述凹部开口宽度与所述凸部开口宽度比例为不为1：0时，所述凸部为平台状，所述凸部的边缘线设置为不规则的齿状。


5.根据权利要求3或4任一项所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，所述凹部与所述凸部之间设置有齿状面，所述齿状面的沟壑线与所述沟槽的走向一致。


6.根据权利要求1所述的一种低热阻的LED器件，其特征在于，还包括用于将所述芯片封装在所述散热器上的封装胶体，所述封装胶体内混合设置有至少一种荧...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桂良，韦宝龙，陈健进，江宝宁，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44