LED器件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述正面线路的顶面凸出所述绝缘基板的正面，所述正面线路的侧壁上设置有凹槽，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。相比于现有技术，本实用新型专利技术能快速释放热量，大大延缓水汽进入LED器件内部，提高LED器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
LED器件
本技术涉及LED
，具体而言，特别涉及一种LED器件。
技术介绍
现有技术中，如图1至图3所示，为现有LED器件的结构示意图，包括支架、固设于支架上的RGB三色芯片、连接芯片与支架的键合线以及固设于支架上的封装胶。其中，支架采用平板式BT基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的基材。具体来说，正面线路分为固晶功能区和焊线功能区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光、绿光、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，用于实现电气互联，如图1所示为共阳设置。背面线路用于与LED显示屏模组的PCB焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。还有，封装胶采用molding工艺模压在基板表面，用以保护小间距LED器件内部的芯片、键合线等电气串联的部分。但是上述现有技术还存在以下问题：由于封装胶与基板之间为平面接触，这样在LED器件长时间点亮过程中产生的大量热量，不能快速释放，且容易导致高温失效。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种能快速释放热量、提高使用寿命的LED器件。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：LED器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述正面线路的顶面凸出所述绝缘基板的正面，所述正面线路的侧壁上设置有凹槽，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。本技术的有益效果是：能将LED器件在长时间点亮工作过程中产生的大量热量进行快速释放，避免因高温导致LED器件失效，还能大大延缓水汽进入正面线路，从而提高LED器件的使用寿命。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述凹槽布置在所述固晶区和焊线区的侧壁上，所述芯片固定设置在所述固晶区上，所述芯片通过所述键合线与所述焊线区电性连接。进一步，所述固晶区和焊线区的侧壁均向下倾斜，并与所述绝缘基板的正面之间构成夹角。采用上述进一步方案的有益效果是：大大延缓水汽进入LED器件内部的电气相连部分，从而提高LED器件的使用寿命；还能提升封装胶与绝缘基板的连接强度。进一步，所述固晶区和焊线区的横截面均呈倒置的梯形结构。进一步，所述固晶区和焊线区的侧壁均向内形成弧形凹槽。采用上述进一步方案的有益效果是：能大大延缓水汽进入LED器件内部的电气相连部分，从而提高LED器件的使用寿命；还能提升封装胶与绝缘基板的连接强度。进一步，所述芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片间隔固定在所述固晶区，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均通过所述键合线与所述焊线区电性连接。采用上述进一步方案的有益效果是：可通过控制红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的发光强度使LED器件呈现出不同颜色。附图说明图1为现有技术LED器件的正视图；图2为现有技术LED器件的后视图；图3为现有技术LED器件的剖视图；图4为本技术LED器件第一实施例的剖视图；图5为本技术LED器件第二实施例的剖视图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、绝缘基板；2、正面线路，2.1、凹槽，2.2、固晶区，2.3、焊线区；3、背面线路；4、封装胶；5、芯片，5.1、红光芯片，5.2、绿光芯片，5.3、蓝光芯片；6、键合线。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。实施例1：如图4所示，为本技术LED器件第一实施例的剖视图。本技术中的LED器件，包括绝缘基板1，所述绝缘基板1的正面固定设置有正面线路2；所述绝缘基板1的背面固定设置有背面线路3，所述正面线路2与所述背面线路3连接导通；所述正面线路2上固定设置有芯片5，所述芯片5通过键合线6与所述正面线路2电性连接；所述正面线路2的顶端高度高于所述绝缘基板1的顶端面高度；所述正面线路2的侧壁上设置有凹槽2.1；所述绝缘基板1上固定设置有封装所述正面线路2的封装胶4。通过增加正面线路2的高度，使得所述正面线路2的水平高度均高于所述绝缘基板1的水平高度；配合正面线路2侧壁上的凹槽2.1，能将LED器件在长时间点亮工作过程中产生的大量热量进行快速释放，避免因高温导致LED器件失效；还能延长水汽进入正面线路2的路径，大大延缓水汽进入正面线路2，从而提高LED器件的使用寿命，满足高端LED小间距显示屏的需求。上述实施例中，所述正面线路2包括固定设置在绝缘基板1上的固晶区2.2和焊线区2.3；所述凹槽2.1布置在所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁上；所述芯片5固定设置在所述固晶区2.2上，所述芯片5通过键合线6与所述焊线区2.3电性连接。固晶区2.2和焊线区2.3的水平高度均高于所述绝缘基板1的水平高度；配合固晶区2.2和焊线区2.3侧壁上的凹槽2.1，将能快速释放LED器件产生的热量；还能延长水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的路径，大大延缓水汽进入LED器件内部的电气相连部分。上述实施例中，所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁均向下倾斜，并与所述绝缘基板1的正面之间构成夹角，即所述凹槽2.1为夹角，且所述固晶区2.2和焊线区2.3的横截面均呈倒置的梯形结构。上述凹槽2.1的槽底为向固晶区2.2或焊线区2.3内延伸，这样能延长外部水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的路径，大大延缓水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的电气相连部分，从而提高LED器件的使用寿命；LED器件封装过程中，封装胶4嵌入凹槽2.1内，既能提升固晶区2.2和焊线区2.3的密封性，还能提升封装胶4与绝缘基板1的连接强度。固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁与绝缘基板1的正面之间的夹角大于等于60度，这样既能确保固晶区2.2和焊线区2.3与绝缘基板1的连接强度，还能最大程度增大凹槽2.1向固晶区2.2和焊线区2.3内延伸的深度，延长外部水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的路径，大大延缓水汽进入固晶区2.2和焊线区2.3的电气相连部分，从而提高LED器件的使用寿命。当然，所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁还可呈锯齿状，在所述固晶区2.2和焊线区2.3的侧壁上构建成多个凹槽2.1，多个凹槽2.1沿侧壁竖直方向布置。上述实施例中，所述固晶区2.2上固定设置有芯片5，所述芯片5通过键合线6与所述焊线区2.3电性连接。上述实施例中，所述芯片5包括红光芯片5.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.LED器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，其特征在于：所述正面线路的顶面凸出所述绝缘基板的正面，所述正面线路的侧壁上设置有凹槽，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。/n

【技术特征摘要】
1.LED器件，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述正面线路上固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，其特征在于：所述正面线路的顶面凸出所述绝缘基板的正面，所述正面线路的侧壁上设置有凹槽，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。


2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述凹槽布置在所述固晶区和焊线区的侧壁上，所述芯片固定设置在所述固晶区上，所述芯片通过所述键合线与所述焊线区电性连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：李振宁，冯超，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36