【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装焊线，特别涉及一种封装焊线机进料系统。
技术介绍
1、焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机，一般金线机器多用asm铜线焊接方面目前市场最多的就是ks的connx机器效率非常高，而铝线市面上最吃香的非oe的机器莫属，焊线机主要应用于大功率器件：发光二极管(led)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。
2、现有技术当中，焊线机进料系统中间有约2cm间隙，因为支架厚度原因导致进料时支架的某一处向下弯曲，支架经过该间隙时，很有可能会卡在预热块前端，导致进料失败，而且，即使某些支架通过了该间隙，进入了预热块处，后期也会因弯曲过大，导致材料不能正常使用。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种封装焊线机进料系统，旨在解决现有技术中，因为支架厚度原因导致进料时支架的某一处向下弯曲，支架经过该间隙时，很有可能会卡在预热块前端，导致进料失败，而且，即使某些支架通过了该间隙，进入了预热块处，后期也会因弯曲过大，导致材料不能正常使用的技术问题。
2、为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：
3、一种封装焊线机进料系统，包括传送机构、及靠近所述传送机构设置的预热机构，所述预热机构包括预热底座及位于所述预热底座上方的预热块，所述封装焊线机进料系统还包括过渡机构，所述过渡机构包括位于所述预热底座上的滑动座、固接于所述滑动座上的引导装置、及固接于所述滑动座上的顶升组件，所述引导装置包
4、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
5、由于焊线机进料系统中间有约2cm间隙，因为支架厚度原因导致进料时支架的某一处向下弯曲，支架经过该间隙时，很有可能会卡在预热块前端，导致进料失败，因此通过在该间隙处设置一个弧形件、且该弧形件的凸起面朝上，当向下弯曲的支架经过该间隙时，弧形件的凸起面会将支架的弯曲部分略微抬起一点，使得支架的弯曲部分不会因过于弯曲而无法通过该间隙进入预热块；同时又由于即使某些支架通过了该间隙，进入了预热块处，后期也会因弯曲过大，导致材料不能正常使用，因此在靠近弧形件的一端设置有顶升组件，当支架过于弯曲，在其通过间隙时，可以选择启动顶升组件，使其穿过间隙将支架的弯曲部分向上顶起进行适当矫正，使支架将来不至于无法使用。
6、进一步的，所述顶升组件包括分设于所述弧形件两侧的两气缸，所述气缸包括缸体、在所述缸体内向上伸缩的气缸杆、及位于所述气缸杆端部的接触块，所述气缸杆向上伸长，以使所述接触块抵压所述支架。
7、进一步的，所述引导装置还包括与抵靠在所述预热块侧面的抵靠件、及与所述滑动座固定连接的固定件，所述抵靠件与所述弧形件一体成型，所述固定件与所述抵靠件一体成型。
8、进一步的，所述封装焊线机进料系统还包括控制终端、及位置探测器，所述控制终端与所述位置探测器电连接，所述位置探测器的镜头朝向所述传送机构靠近所述间隙的部位设置，所述滑动座通过滑动组件沿所述预热底座水平方向滑动，所述控制终端用于控制所述滑动座的滑动方向。
9、进一步的，所述封装焊线机进料系统还包括控制终端，所述控制终端与所述气缸电连接，所述弧形件包括靠近所述传送机构一端设置的感应部、及靠近所述预热机构一端设置的非感应部，所述感应部的水平高度低于所述非感应部的水平高度，所述感应部内设有传感器，所述传感器与所述控制终端电连接。
10、进一步的，所述传送机构包括位于所述支架两端的夹持座，所述夹持座内形成用于夹持所述支架端部的夹持槽，所述支架沿所述夹持槽运动。
11、进一步的，所述弧形件靠近所述传送机构的一端的水平高度低于所述支架的下表面。
12、进一步的，所述弧形件的最高部位的水平高度高于所述预热块的水平高度。
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1.一种封装焊线机进料系统，其特征在于，包括传送机构、及靠近所述传送机构设置的预热机构，所述预热机构包括预热底座及位于所述预热底座上方的预热块，所述封装焊线机进料系统还包括过渡机构，所述过渡机构包括位于所述预热底座上的滑动座、固接于所述滑动座上的引导装置、及固接于所述滑动座上的顶升组件，所述引导装置包括弧形件，所述弧形件位于所述传送机构和所述预热机构之间的间隙处，且所述弧形件的凸起面朝上，所述顶升组件靠近所述弧形件设置，所述顶升组件朝向所述间隙处驱动伸长，以使所述顶升组件与位于所述间隙处的支架接触。
2.根据权利要求1所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述顶升组件包括分设于所述弧形件两侧的两气缸，所述气缸包括缸体、在所述缸体内向上伸缩的气缸杆、及位于所述气缸杆端部的接触块，所述气缸杆向上伸长，以使所述接触块抵压所述支架。
3.根据权利要求2所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述引导装置还包括与抵靠在所述预热块侧面的抵靠件、及与所述滑动座固定连接的固定件，所述抵靠件与所述弧形件一体成型，所述固定件与所述抵靠件一体成型。
4.根据权利要求2
5.根据权利要求2所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述封装焊线机进料系统还包括控制终端，所述控制终端与所述气缸电连接，所述弧形件包括靠近所述传送机构一端设置的感应部、及靠近所述预热机构一端设置的非感应部，所述感应部的水平高度低于所述非感应部的水平高度，所述感应部所述感应部内设有传感器，所述传感器与所述控制终端电连接。
6.根据权利要求1所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述传送机构包括位于所述支架两端的夹持座，所述夹持座内形成用于夹持所述支架端部的夹持槽，所述支架沿所述夹持槽运动。
7.根据权利要求1所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述弧形件靠近所述传送机构的一端的水平高度低于所述支架的下表面。
8.根据权利要求1所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述弧形件的最高部位的水平高度高于所述预热块的水平高度。
...【技术特征摘要】
1.一种封装焊线机进料系统，其特征在于，包括传送机构、及靠近所述传送机构设置的预热机构，所述预热机构包括预热底座及位于所述预热底座上方的预热块，所述封装焊线机进料系统还包括过渡机构，所述过渡机构包括位于所述预热底座上的滑动座、固接于所述滑动座上的引导装置、及固接于所述滑动座上的顶升组件，所述引导装置包括弧形件，所述弧形件位于所述传送机构和所述预热机构之间的间隙处，且所述弧形件的凸起面朝上，所述顶升组件靠近所述弧形件设置，所述顶升组件朝向所述间隙处驱动伸长，以使所述顶升组件与位于所述间隙处的支架接触。
2.根据权利要求1所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述顶升组件包括分设于所述弧形件两侧的两气缸，所述气缸包括缸体、在所述缸体内向上伸缩的气缸杆、及位于所述气缸杆端部的接触块，所述气缸杆向上伸长，以使所述接触块抵压所述支架。
3.根据权利要求2所述的封装焊线机进料系统，其特征在于，所述引导装置还包括与抵靠在所述预热块侧面的抵靠件、及与所述滑动座固定连接的固定件，所述抵靠件与所述弧形件一体成型，所述固定件与所述抵靠件一体成型。
4.根据权利要求2所述的封装焊线机进料系统，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁杰，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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