一种环状深度流通散热型的LED封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种环状深度流通散热型的LED封装体，属于LED封装技术领域，通过将发光芯片环形分布于金属基板上，并在金属基板上设置与多个发光芯片环形间隔分布的多个导热板，多个导热板均通过导热体组连接有中空散热板，导热板与中空散热板均嵌设于封装胶层内，一方面有效提高封装胶层的封装强度，另一方面利于将封装体内的热量通过多个导热体组集中传递至导热板处，当导热板、导热体组处的温度超过导热形变体的变态温度时，导热形变体热形变实现贯穿口的导通，此时通风腔与通风管、导热管相互导通，加大空气流动范围，并由多个中空散热板将热量通过流通空气向外带出，提高热传递率，且有效实现对封装的多个导热板进行均匀且深度散热。

【技术实现步骤摘要】
一种环状深度流通散热型的LED封装体
本专利技术涉及LED封装
，更具体地说，涉及一种环状深度流通散热型的LED封装体。
技术介绍
COB封装可将多个LED芯片直接封装在印刷电路板上，COB封装的LED模块包括在基板上安装的多个LED芯片，多个LED芯片封装于封装胶体内。LED芯片工作的安全结温应在110℃以内，如果结温过高，会导致光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、芯片加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命，同时，还可以导致芯片上面灌装的封装胶胶体加速老化，影响其透光效率。但是目前安装完成后的LED封装体，由于内部为一个密封空间，LED芯片以及LED灯板在工作时所产生的大量热量难以快速且高效的散发出去，散热性能往往较差，不利于延长LED封装体的使用寿命。为此，我们提出一种环状深度流通散热型的LED封装体来有效解决现有技术中所存在的一些问题。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种环状深度流通散热型的LED封装体，通过将发光芯片环形分布于金属基板上，并在金属基板上设置与多个发光芯片环形间隔分布的多个导热板，多个导热板均通过导热体组连接有中空散热板，导热板与中空散热板均嵌设于封装胶层内，一方面有效提高封装胶层的封装强度，另一方面利于将封装体内的热量通过多个导热体组集中传递至导热板处，当导热板、导热体组处的温度超过导热形变体的变态温度时，导热形变体热形变实现贯穿口的导通，此时通风腔与通风管、导热管相互导通，加大空气流动范围，并由多个中空散热板将热量通过流通空气向外带出，提高热传递率，且有效实现对封装的多个导热板进行均匀且深度散热。2.技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种环状深度流通散热型的LED封装体，包括金属基板，所述金属基板的上端环形分布有多个发光芯片，多个所述发光芯片通过引线电连接，且发光芯片与金属基板之间同样通过引线电连接，所述金属基板的外侧壁上固定套设有外围坝，所述外围坝的内侧填充有封装胶层，所述封装胶层包覆于多个发光芯片的外侧部，所述封装胶层的顶端部设有封装透镜体，所述金属基板的上端面嵌设安装有多个导热板，多个所述导热板与多个发光芯片呈间隔分布，多个所述导热板的上端均固定连接有导热体组，所述导热板通过导热体组连接有中空散热板，多个所述导热板以及中空散热板均呈L形结构，所述中空散热板的外端贯穿外围坝并延伸向外，所述中空散热板的内部开设有通风腔，所述通风腔的出风口处嵌设安装有防尘网，所述导热体组的上端与中空散热板的内部相连通，所述导热体组包括固定衔接于导热板上的多个通风管，所述通风管的左右两侧均设有导热管，一对所述导热管的底端固定连接于上绝缘导热层的上端面，多个所述通风管的内部开设有导通腔，所述通风腔的内底部开设有与导通腔相连通的贯穿口，所述导通腔内安装顶端与贯穿口相衔接的导热形变体。进一步的，所述金属基板的上端设有上绝缘导热层，所述上绝缘导热层包覆于多个金属基板的底端外部，所述金属基板的底端面包覆有下绝缘层。进一步的，所述封装胶层由硅胶荧光粉、高分子环氧树脂混合配合而成的透明导光体，所述封装透镜体采用与封装胶层相同材料制成，封装材料具有高透光率和良好的耐高温性能，有效提高对多个导热板的折射率。进一步的，所述外围坝为通过点胶技术在上绝缘导热层的上端面所形成的点胶层，所述外围坝为中空环形结构，所述外围坝的底端部包覆于上绝缘导热层的外侧面，所述封装胶层的上端面与外围坝的上端面相齐平设置，上绝缘导热层与下绝缘层对金属基板起到绝缘作用，且具有导热性能的上绝缘导热层能够将多个导热板以及金属基板所产生的热量传递至导热板处，并由多个导热板定点集中传递至中空散热板处，并由多个中空散热板将热量分散式导出。进一步的，所述封装透镜体与封装胶层之间形成导光腔，所述导光腔位于多个引线的上方。进一步的，多个所述导热板固定衔接于上绝缘导热层的上端面，所述导热板对称分布于相邻两个发光芯片之间，所述导热板的外端两侧位于外围坝内侧，所述中空散热板的外端两侧贯穿外围坝并延伸向外，上绝缘导热层与灌胶形成的封装胶层相衔接并包裹于外围坝的内侧，具有通风作用的中空散热板的外端两端贯穿至外围坝的外侧，中空散热板内部具有流动的空气，依靠流动的空气将传递至中空散热板处的热量通过出风口向外散发。进一步的，所述导热形变体包括固定连接于导通腔内底部的多个记忆合金导热条，多个所述记忆合金导热条的顶端连接有气封帽，所述气封帽衔接相抵于于贯穿口处。进一步的，所述记忆合金导热条包括位于内侧的记忆合金线，所述记忆合金线的外表面包覆有柔性金属导热层，所述记忆合金线由Ni-Ti记忆合金材质制成，所述记忆合金线的变态温度为40℃，通风腔与导通腔相连通，当导热体组处的温度达到的变态温度后，多个由初始的弯曲状态伸直，从而向上顶出,脱离贯穿口后，实现与之间的空气流通，与的配合主要实现热传递，具有通风腔的主要实现将热量通过流动空气散发出去，在不需要进行散热情况下，相抵于贯穿口处，不易使得外界空气进入至以及内，有效避免以及内的孔隙中夹杂过多灰尘。进一步的，所述导热管的内部开设有与导通腔相连通的导热腔，所述导热腔内填充有导热层，所述导热层包括填充于导热腔内的，所述上涂覆有导热树脂，所述通过导热树脂粘结有多个，与内部具有导热间隙，与的配合有利于提高热传递率。进一步的，多个所述以及的外端壁上均贴附有硅胶导热层，所述硅胶导热层与相衔接设置。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：(1)本方案通过将发光芯片环形分布于金属基板上，并在金属基板上设置与多个发光芯片环形分布的多个导热板，多个导热板上均通过导热体组连接有中空散热板，导热板与中空散热板均嵌设于封装胶层内，一方面有效提高封装胶层的封装强度，另一方面以便于将发光芯片所产生的热量通过多个导热体组集中传递至导热板处，当导热板以及导热体组处的温度超过导热形变体的变态温度后，导热形变体热形变实现贯穿口的导通，此时通风腔与通风管、导热管相互导通，加大空气流动范围，由多个中空散热板将热量通过流通的空气向外带出，有效提高热传递率，且有效实现对封装的多个导热板进行均匀且深度散热。(2)封装胶层由硅胶荧光粉、高分子环氧树脂混合配合而成的透明导光体，封装透镜体采用与封装胶层相同材料制成，封装材料具有高透光率和良好的耐高温性能，有效提高对多个导热板的折射率。(3)金属基板的上端设有上绝缘导热层，上绝缘导热层包覆于多个金属基板的底端外部，金属基板的底端面包覆有下绝缘层，外围坝为通过点胶技术在上绝缘导热层的上端面所形成的点胶层，外围坝为中空环形结构，外围坝的底端部包覆于上绝缘导热层的外侧面，封装胶层的上端面与外围坝的上端面相齐平设置，上绝缘导热层与下绝缘层对金属基板起到绝缘作用，且具有导热性能的上绝缘导热层能够将多个导热板以及金属基板所产生的热量传递至导热板处，并由多个导热板定点集中传递至中空散热板处，并由多个中空散热板将热量分散式导出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环状深度流通散热型的LED封装体，包括金属基板(1)，所述金属基板(1)的上端环形分布有多个发光芯片(3)，其特征在于：多个所述发光芯片(3)通过引线(4)电连接，且发光芯片(3)与金属基板(1)之间同样通过引线(4)电连接，所述金属基板(1)的外侧壁上固定套设有外围坝(10)，所述外围坝(10)的内侧填充有封装胶层(11)，所述封装胶层(11)包覆于多个发光芯片(3)的外侧部，所述封装胶层(11)的顶端部设有封装透镜体(12)，所述金属基板(1)的上端面嵌设安装有多个导热板(5)，多个所述导热板(5)与多个发光芯片(3)呈间隔分布；/n多个所述导热板(5)的上端均固定连接有导热体组，所述导热板(5)通过导热体组连接有中空散热板(8)，多个所述导热板(5)以及中空散热板(8)均呈L形结构，所述中空散热板(8)的外端贯穿外围坝(10)并延伸向外，所述中空散热板(8)的内部开设有通风腔，所述通风腔的出风口处嵌设安装有防尘网(9)，所述导热体组的上端与中空散热板(8)的内部相连通，所述导热体组包括固定衔接于导热板(5)上的多个通风管(7)，所述通风管(7)的左右两侧均设有导热管(6)，一对所述导热管(6)的底端固定连接于上绝缘导热层(2)的上端面，多个所述通风管(7)的内部开设有导通腔，所述通风腔的内底部开设有与导通腔相连通的贯穿口，所述导通腔内安装顶端与贯穿口相衔接的导热形变体。/n...

【技术特征摘要】
1.一种环状深度流通散热型的LED封装体，包括金属基板(1)，所述金属基板(1)的上端环形分布有多个发光芯片(3)，其特征在于：多个所述发光芯片(3)通过引线(4)电连接，且发光芯片(3)与金属基板(1)之间同样通过引线(4)电连接，所述金属基板(1)的外侧壁上固定套设有外围坝(10)，所述外围坝(10)的内侧填充有封装胶层(11)，所述封装胶层(11)包覆于多个发光芯片(3)的外侧部，所述封装胶层(11)的顶端部设有封装透镜体(12)，所述金属基板(1)的上端面嵌设安装有多个导热板(5)，多个所述导热板(5)与多个发光芯片(3)呈间隔分布；
多个所述导热板(5)的上端均固定连接有导热体组，所述导热板(5)通过导热体组连接有中空散热板(8)，多个所述导热板(5)以及中空散热板(8)均呈L形结构，所述中空散热板(8)的外端贯穿外围坝(10)并延伸向外，所述中空散热板(8)的内部开设有通风腔，所述通风腔的出风口处嵌设安装有防尘网(9)，所述导热体组的上端与中空散热板(8)的内部相连通，所述导热体组包括固定衔接于导热板(5)上的多个通风管(7)，所述通风管(7)的左右两侧均设有导热管(6)，一对所述导热管(6)的底端固定连接于上绝缘导热层(2)的上端面，多个所述通风管(7)的内部开设有导通腔，所述通风腔的内底部开设有与导通腔相连通的贯穿口，所述导通腔内安装顶端与贯穿口相衔接的导热形变体。


2.根据权利要求1所述的一种环状深度流通散热型的LED封装体，其特征在于：所述金属基板(1)的上端设有上绝缘导热层(2)，所述上绝缘导热层(2)包覆于多个金属基板(1)的底端外部，所述金属基板(1)的底端面包覆有下绝缘层(16)。


3.根据权利要求1所述的一种环状深度流通散热型的LED封装体，其特征在于：所述封装胶层(11)为硅胶荧光粉、高分子环氧树脂混合配合而成的透明导光体，所述封装透镜体(12)采用与封装胶层(11)相同材料制成。


4.根据权利要求3所述的一种环状深度流通散热型的LED封装体，其特征在于：所述外围坝(10)为通...

【专利技术属性】
技术研发人员：白蕊，
申请(专利权)人：白蕊，
类型：发明
国别省市：湖南;43