显示基板和显示装置制造方法及图纸

本申请提供了一种显示基板和显示装置，该显示基板包括：驱动背板和多个发光芯片单元；发光芯片单元包括发光芯片，发光芯片单元的周边设置有挡墙结构；挡墙结构用于反射发光芯片射向挡墙结构的光线，挡墙结构中掺杂有若干微胶囊结构，微胶囊结构中包覆有相变材料，相变材料用于吸收发光芯片产生的热量进行相变。本申请提供的显示基板中，发光芯片单元的周边设置有挡墙结构，而挡墙结构中掺杂微胶囊结构，由于微胶囊结构中包覆有相变材料，该相变材料能够吸收发光芯片产生的热量进行相变，可调控发光芯片单元工作温度，从而增加了高亮显示时发光芯片的散热效果，使得发光芯片维持在正常的工作温度和显示亮度范围内，进而改善了显示基板的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
显示基板和显示装置
本申请涉及显示
，具体而言，本申请涉及一种显示基板和显示装置。
技术介绍
微型发光二极管(u-LED)芯片具有亮度高、色域广、颜色准确等优势，是当前显示领域的研究热点。但是，随着LED芯片显示密度的不断提高，LED芯片高亮下的散热问题愈加困难，导致驱动背板(Panel)的温度快速上升。本申请的专利技术人发现，驱动背板在高亮显示(500～2000nit)时会迅速升温，3～5min温度可上升至70℃，同时LED芯片的亮度均会随温度升高而有所降低，从而产生发光不均匀以及色偏等问题，严重影响了显示效果。
技术实现思路
本申请针对现有方式的缺点，提出一种显示基板和显示装置，以解决现有显示基板在高亮显示时存在散热困难的问题。第一个方面，本申请实施例提供了一种显示基板，包括：驱动背板和设置在所述驱动背板一侧的多个发光芯片单元；所述发光芯片单元包括发光芯片，所述发光芯片单元的周边设置有挡墙结构；所述挡墙结构用于反射所述发光芯片射向所述挡墙结构的光线，且所述挡墙结构中掺杂有若干微胶囊结构，所述微胶囊结构中包覆有相变材料，所述相变材料用于吸收所述发光芯片产生的热量进行相变。可选地，所述微胶囊结构包括壳层，所述相变材料被所述壳层包覆，所述相变材料的包覆率为75％～85％；和/或，所述壳层呈白色。可选地，所述发光芯片单元包括三个不同颜色的发光芯片，所述驱动背板包括多个阵列排布的驱动器件；所述发光芯片包括发光主体结构和金属连接结构，所述发光主体结构通过金属连接结构与所述驱动器件电连接。可选地，所述显示基板还包括填充结构，所述填充结构位于所述挡墙结构包围的区域内，所述填充结构填充所述金属连接结构的周边区域，所述填充结构中掺杂有若干所述微胶囊结构；所述填充结构远离所述驱动背板的一侧与所述发光主体结构之间留有间隙。可选地，所述显示基板还包括：辅助挡墙结构，所述辅助挡墙结构位于所述挡墙结构包围的区域内，且所述辅助挡墙结构位于相邻的所述发光芯片之间；所述辅助挡墙结构内掺杂有若干所述微胶囊结构。可选地，所述发光芯片为倒装型的微型发光二极管芯片。可选地，所述微胶囊结构在所述挡墙结构中的掺杂率为40％～60％。可选地，所述挡墙结构靠近所述发光芯片单元的一侧与所述驱动背板之间的夹角为50度～60度；和/或，所述挡墙结构远离所述驱动背板一侧的表面与所述驱动背板的距离大于所述发光芯片的上表面与所述驱动背板的距离。可选地，所述显示基板包括以下至少一项：所述相变材料包括：正十六烷至正三十烷中的至少一种；所述壳层的材料包括：二氧化硅、氧化钛或者碳酸钙中的至少一种；或者，所述壳层的材料包括：醛类树脂，聚氨酯，聚脲树脂，聚甲基丙烯酸中的至少一种；所述挡墙结构的材料包括环氧树脂或者有机硅胶树脂。第二个方面，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括第一个方面所述的显示基板。本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果至少包括：本申请实施例提供的显示基板和显示装置，显示基板包括多个发光芯片单元，发光芯片单元的周边设置有挡墙结构，而挡墙结构中掺杂微胶囊结构，由于微胶囊结构中包覆有相变材料，该相变材料能够吸收发光芯片产生的热量进行相变，进而可调控发光芯片单元工作温度，从而增加了高亮显示时发光芯片的散热效果，使得发光芯片维持在正常的工作温度和显示亮度范围内，进而改善了显示基板的显示效果。本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本申请实施例提供的一种显示基板的结构示意图；图2为本申请实施例提供图1的俯视图；图3为本申请实施例提供的一种显示基板的微胶囊结构的结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种显示基板的发光芯片的结构示意图；图5为本申请实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；图6为本申请实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；图7为本申请实施例提供的一种显示基板的微胶囊结构的DSC曲线图。其中：100-驱动背板；200-发光芯片单元；210-发光芯片；210a-发光主体结构；211-衬底；212-第一半导体层；213-多量子阱层；214-第二半导体层；210b-金属连接结构；300-挡墙结构；310-辅助挡墙结构；400-微胶囊结构；410-相变材料；420-壳层；500-填充结构。具体实施方式下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。结合图1和图2所示，本申请实施例提供了一种显示基板，包括：驱动背板100和设置在驱动背板100一侧的多个发光芯片单元200(图中示意出了一个发光芯片单元200)，发光芯片单元200包括发光芯片210，发光芯片210由驱动背板100驱动发光。其中，驱动背板100为现有显示面板的常规结构，包括基底、缓冲层、开关器件层以及平坦化层等膜层结构(图中未示出)，本实施例中对各膜层的具体结构不作详细描述。具体地，发光芯片单元200的周边设置有挡墙结构300，挡墙结构300也称为bank结构。其中，挡墙结构300一般位于非显示区，其包围在发光芯片单元200的四周，主要用于反射发光芯片210射向挡墙结构300的光线，以防止相邻发光芯片单元200之间的光线串扰，从而提升显示基板的正面出光效率。其中，挡墙结构300在驱动背板100上的正投影形状可以是封闭的，也可以是间断的，本实施例中对此不作具体限定。可选地，挡墙结构300的颜色可以为黑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：驱动背板和设置在所述驱动背板一侧的多个发光芯片单元；/n所述发光芯片单元包括发光芯片，所述发光芯片单元的周边设置有挡墙结构；/n所述挡墙结构用于反射所述发光芯片射向所述挡墙结构的光线，且所述挡墙结构中掺杂有若干微胶囊结构，所述微胶囊结构中包覆有相变材料，所述相变材料用于吸收所述发光芯片产生的热量进行相变。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：驱动背板和设置在所述驱动背板一侧的多个发光芯片单元；
所述发光芯片单元包括发光芯片，所述发光芯片单元的周边设置有挡墙结构；
所述挡墙结构用于反射所述发光芯片射向所述挡墙结构的光线，且所述挡墙结构中掺杂有若干微胶囊结构，所述微胶囊结构中包覆有相变材料，所述相变材料用于吸收所述发光芯片产生的热量进行相变。


2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述微胶囊结构包括壳层，所述相变材料被所述壳层包覆，所述相变材料的包覆率为75％～85％；和/或，所述壳层呈白色。


3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述发光芯片单元包括三个不同颜色的发光芯片，所述驱动背板包括多个阵列排布的驱动器件；
所述发光芯片包括发光主体结构和金属连接结构，所述发光主体结构通过所述金属连接结构与所述驱动器件电连接。


4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，还包括填充结构，所述填充结构位于所述挡墙结构包围的区域内，所述填充结构填充所述金属连接结构的周边区域，所述填充结构中掺杂有若干所述微胶囊结构；
所述填充结构远离所述驱动背板的一侧与所述发光主体结构之间留有间隙。


5.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛晋飞，张粲，王灿，张晶晶，丛宁，袁丽君，李伟，玄明花，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11