一种LED支架及封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架及封装结构，LED支架包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。通过在金属基片表面注塑一层EMC，只露出电极部分，金属基片与外界环境无直接接触，增大了EMC与金属基片的连接面积，既起到了防护作用，提高封装支架的气密性，也有效地提高了封装的出光效率，无需额外喷涂保护层或反光层，结构简单，封装流程简单高效。程简单高效。程简单高效。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架及封装结构


[0001]本技术属于LED
，具体涉及一种LED支架及封装结构。

技术介绍

[0002]对于LED行业来说，如何进一步提高LED封装后的出光效率一直是相关领域的热点和难点。而随着照明技术及户外显示的发展，对LED器件的气密性、可靠性等性能的要求越来越高。
[0003]目前LED封装相关技术方案采用增设反射杯和支架底部喷涂反光层(如Ag和Au)来调整出光角度和提高出光效率，但是反射杯只能局部调整出光，对出光效率提升效果不明显，而镀Au成本较高，镀Ag层不稳定，容易被氧化或硫化。除此之外，现有常规的LED支架均存在一定的气密性问题，虽然在后续封装过程中可以通过覆盖保护层提高其气密性，但对保护层材料与支架的粘接能力要求较高，覆盖过程中还需要避免对固晶、焊线区的影响。
[0004]因此，针对以上不足，亟需一种既能提高出光效率，又能提高LED器件气密性且可行性强的封装支架和封装结构。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺点，本技术的目的在于提供一种LED支架，既能提高出光效率，又能提高LED器件气密性。
[0006]本技术为达到其目的，所采用的技术方案如下：
[0007]一种LED支架，包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。
[0008]优选的，所述第一金属基片与所述第二金属基片的结构相同，所述第一金属基片的上端面设有电极部和内凹的第一蚀刻区域，所述电极部的上端面从所述反射杯露出。
[0009]优选的，所述电极部露出于所述反射杯的形状为圆形、多边形或不规则图形中的一种，所述电极部的数量不少于一个。
[0010]优选的，所述EMC塑封体填充于所述第一金属基片、第二金属基片的第一蚀刻区域以及所述第一金属基片、第二金属基片之间的绝缘沟槽，并包裹住所述第一金属基片、第二金属基片的侧面边缘形成反射杯。
[0011]优选的，所述第一金属基片、第二金属基片的下端面设有内凹的第二蚀刻区域，所述EMC塑封体填充于所述第一金属基片、第二金属基片的第二蚀刻区域，且处于所述第二蚀刻区域的EMC塑封体与所述第一金属基片、第二金属基片的下端面平齐。
[0012]优选的，所述第一金属基片、第二金属基片上端面覆盖的EMC塑封体与裸露的电极部的上端面平齐并形成反射层。
[0013]优选的，所述反射层与所述反射杯为一体成型结构。
[0014]本技术还包括一种LED封装结构，包括LED支架、至少一个LED芯片，所述LED芯片固定于所述反射杯，在所述反射杯中填充有将所述LED芯片覆盖的光转换发光层。
[0015]优选的，所述LED芯片为正装芯片或倒装芯片。
[0016]优选的，所述LED芯片以串联或并联或串联并联共存的阵列方式片固定于所述反射杯。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]本技术提出的LED支架及封装结构，通过在金属基片表面注塑一层EMC，只露出电极部分，金属基片与外界环境无直接接触，增大了EMC与金属基片的连接面积，既起到了防护作用，提高封装支架的气密性，也有效地提高了封装的出光效率，无需额外喷涂保护层或反光层，结构简单，封装流程简单高效。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术实施例1中LED封装结构的俯视图；
[0021]图2是本技术实施例1中LED封装结构的剖视图；
[0022]图3是本技术实施例1中第一金属基片和第二金属基片的结构图；
[0023]图4是本技术实施例2中LED封装结构的示意图；
[0024]图5是本技术实施例2中LED支架的视图；
[0025]图6是本技术实施例2中第一金属基片和第二金属基片的结构图；
[0026]图7是本技术实施例3中LED封装结构的示意图；
[0027]图8是本技术实施例3中LED封装结构的剖视图。
[0028]附图标记说明：
[0029]1‑
EMC塑封体，2
‑
第一金属基片，3
‑
第二金属基片，4
‑
绝缘沟槽，5
‑
反射杯，6
‑
电极部，7
‑
第一蚀刻区域，8
‑
第二蚀刻区域，9
‑
反射层，10
‑
LED芯片，11
‑
光转换发光层，12
‑
金线。
具体实施方式
[0030]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
[0032]实施例1：
[0033]如图1至图3所示，实施例1提供了一种LED支架，包括EMC塑封体1、第一金属基片2和第二金属基片3，所述第一金属基片2和第二金属基片3相对设置于所述EMC塑封体1的底部，所述第一金属基片2和第二金属基片3之间形成绝缘沟槽4；
[0034]所述第一金属基片2与所述第二金属基片3的结构相同，所述第一金属基片2的上端面设有电极部6和内凹的第一蚀刻区域7，所述电极部6的上端面从所述反射杯5露出，所述第一金属基片2的下端面设有内凹的第二蚀刻区域8；
[0035]所述电极部6露出于所述反射杯5的形状为长方形；
[0036]所述EMC塑封体1填充于所述第一金属基片2、第二金属基片3的第一蚀刻区域7以及所述第一金属基片2、第二金属基片3之间的绝缘沟槽4，填充于所述第一金属基片2、第二金属基片3的第二蚀刻区域8，并包裹住所述第一金属基片2、第二金属基片3的侧面边缘形成反射杯5；
[0037]处于所述第二蚀刻区域8的EMC塑封体1与所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架，其特征在于，包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一金属基片、第二金属基片的正面和侧面并形成反射杯。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属基片与所述第二金属基片的结构相同，所述第一金属基片的上端面设有电极部和内凹的第一蚀刻区域，所述电极部的上端面从所述反射杯露出。3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述电极部露出于所述反射杯的形状为圆形、多边形或不规则图形中的一种，所述电极部的数量不少于一个。4.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述EMC塑封体填充于所述第一金属基片、第二金属基片的第一蚀刻区域以及所述第一金属基片、第二金属基片之间的绝缘沟槽，并包裹住所述第一金属基片、第二金属基片的侧面边缘形成反射杯。5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，温绍飞，朱文敏，蓝义安，徐波，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：