一种高光效灯板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高光效灯板，包括基板、线路层、反光绝缘层、若干个LED灯芯以及导光层，线路层设置在基板上，线路层上设置有若干个焊盘位，反光绝缘层设置在线路层上并且裸露出焊盘位，若干个LED灯芯与焊盘位连接，导光层覆盖在LED灯芯以及反光绝缘层上，当LED灯芯发光，光线经过导光层传导，部分直接发射至外界，部分经过反光绝缘层反射，再出射至外界，使得光线耗损率较低，灯板具有较好的光效。灯板具有较好的光效。灯板具有较好的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效灯板


[0001]本技术涉及照明领域，特别涉及一种高光效灯板。

技术介绍

[0002]传统的灯板，一般包括基板、涂覆在基板上用于绝缘的白油、设置在基板上的多个LED灯芯以及覆盖在LED灯芯上的导光层，LED灯芯发出的光线经过导光层引导，部分照射在白油层上部分射出外界；由于现今用户对照明要求越来越高，以上结构的灯板，出光光效达不到要求，若提高LED灯芯的功率，则需要考虑散热、成本、耗能等问题，因此，现今如何提高灯板光效是业界需要考虑的难题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种高光效灯板。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的一种高光效灯板，包括：基板；线路层，设置在基板上，所述线路层上设置有若干个焊盘位；反光绝缘层，设置在线路层上并且裸露出所述焊盘位；若干个LED灯芯，与所述焊盘位连接；导光层，覆盖在所述LED灯芯以及所述反光绝缘层上。
[0005]根据本技术实施例的一种高光效灯板，至少具有如下有益效果：
[0006]本技术高光效灯板，LED灯芯与焊盘位连接，反光绝缘层设置在线路层上，对线路层表面起到绝缘作用，并且在LED灯芯以及反光绝缘层上覆盖导光层，当LED灯芯发光，光线经过导光层传导，部分直接发射至外界，部分经过反光绝缘层反射，再出射至外界，使得光线耗损率较低，灯板具有较好的光效。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述反光绝缘层包括第一绝缘层以及反光层，所述第一绝缘层设置在部分所述基板以及所述线路层上并且裸露出所述焊盘位，所述反光层设置在所述第一绝缘层上并且裸露出所述焊盘位。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述反光层为反光金属层或者镜面铝反光膜。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述反光绝缘层还包括透光保护层，所述透光保护层设置在所述反光层上。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述透光保护层为氧化硅层或氮化硅层。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述基板包括热沉层以及设置在热沉层上的第二绝缘层，所述线路层以及部分所述第一绝缘层设置在所述第二绝缘层上。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述导光层包括围坝环以及导光部，所述围坝环设置在所述反光绝缘层上，所述LED灯芯有多个，至少两个LED灯芯设置在所述围坝环围合的区域内，所述导光部设置在所述围坝环围合的区域内，并覆盖于所述LED灯芯上。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述导光部为荧光灌胶层。
[0014]根据本技术的一些实施例，在所述围坝环围合的区域内，至少有两个LED灯芯
的颜色不相同。
[0015]根据本技术的一些实施例，在所述围坝环围合的区域内，至少有两个LED灯芯相互并联形成并联支路，所述基板在所述围坝环围合的区域外设置有正并联焊点以及负并联焊点，所述正并联焊点以及所述负并联焊点均裸露出所述反光绝缘层，所述并联支路的一端与所述正并联焊点连接，所述并联支路的另一端与所述负并联焊点连接。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术高光效灯板其中一种实施例的平面图；
[0019]图2为本技术高光效灯板其中一种实施例的截面示意图。
[0020]附图标记：
[0021]基板100、热沉层110、第二绝缘层120、线路层200、反光绝缘层300、第一绝缘层310、反光层320、透光保护层330、LED灯芯400、导光层500、围坝环510、导光部520、焊盘位600、正并联焊点710、负并联焊点720。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]如图1、2所示，根据本技术的第一方面实施例的一种高光效灯板，包括基板100、线路层200、反光绝缘层300、若干个LED灯芯400以及导光层500，线路层200设置在基板
100上，线路层200上设置有若干个焊盘位600，反光绝缘层300设置在线路层200上并且裸露出焊盘位600，若干个LED灯芯400与焊盘位600连接，导光层500覆盖在LED灯芯400以及反光绝缘层300上。
[0027]具体地，LED灯芯400可以采用倒装LED芯片，焊盘位600从反光绝缘层300中裸露出，焊盘位600包括正焊点和负焊点，LED灯芯400的正负引脚分别与正焊点和负焊点焊接。而LED灯芯400有多个，并且与焊盘位600一一对应连接。
[0028]本技术高光效灯板，LED灯芯400与焊盘位600连接，反光绝缘层300设置在线路层200上，对线路层200表面起到绝缘作用，并且在LED灯芯400以及反光绝缘层300上覆盖导光层500，当LED灯芯400发光，光线经过导光层500传导，部分直接发射至外界，部分经过反光绝缘层300反射，再出射至外界，使得光线耗损率较低，灯板具有较好的光效。
[0029]在本技术的一些实施例中，基板100包括热沉层110以及设置在热沉层110上的第二绝缘层120，线路层200以及部分第一绝缘层310设置在第二绝缘层120上。
[0030]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高光效灯板，其特征在于，包括：基板；线路层，设置在基板上，所述线路层上设置有若干个焊盘位；反光绝缘层，设置在线路层上并且裸露出所述焊盘位；若干个LED灯芯，与所述焊盘位连接；导光层，覆盖在所述LED灯芯以及所述反光绝缘层上。2.根据权利要求1所述的一种高光效灯板，其特征在于：所述反光绝缘层包括第一绝缘层以及反光层，所述第一绝缘层设置在部分所述基板以及所述线路层上并且裸露出所述焊盘位，所述反光层设置在所述第一绝缘层上并且裸露出所述焊盘位。3.根据权利要求2所述的一种高光效灯板，其特征在于：所述反光层为反光金属层或者镜面铝反光膜。4.根据权利要求2所述的一种高光效灯板，其特征在于：所述反光绝缘层还包括透光保护层，所述透光保护层设置在所述反光层上。5.根据权利要求4所述的一种高光效灯板，其特征在于：所述透光保护层为氧化硅层或氮化硅层。6.根据权利要求2所述的一种高光效灯板，其特征在于：所述基板包括热沉层以及设置在热沉层上的第二绝缘层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏正浩，罗明浩，林威，李炳乾，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：