【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种led光源的加工方法及led光源。
技术介绍
1、led光源凭借其低廉的成本和良好的照明效果，在各领域具有广泛的应用。目前低成本的白光led光源主要通过蓝光led芯片激发多色荧光粉来实现的，具体的说，一种成熟的结构是用蓝光led芯片激发黄光荧光粉，激发出的黄光和蓝光混合形成白光。
2、led芯片上的荧光粉涂覆工艺有将荧光粉与封装胶混合的点胶工艺、荧光粉沉粉工艺，这两个工艺烤胶时间长，而且荧光粉在胶里的分布也会存在点胶时间不一样和烘烤时间的差别，进而影响到最终产品的光色一致性，在产品出货时由于光色一致性较差导致良品率较低。
3、喷粉工艺是一种近几年出现的新型荧光粉涂覆工艺，通过喷粉机将高浓度的荧光粉与胶水的混合物从喷嘴以一定发散角均匀喷射至led芯片表面，因为喷涂的厚度可控，且在每个单位面积上的喷涂量一致，喷粉工艺理论上是一种均匀性很好的荧光粉涂覆工艺。
4、但是实际工艺中，荧光粉从led芯片的正面进行喷涂，由于芯片侧面相对正面垂直，所以在厚度较厚的大功率led芯片的周边，荧光粉不能实现很好的包裹，而在实际使用过程中，led芯片侧面没有被荧光粉包裹的位置会有蓝光漏出，由于此蓝光不经过荧光粉的调制，这就导致在白光光源所发出的光斑中会出现明显的蓝光光圈，严重影响了光源的照明效果。因此，亟需一种led芯片的加工工艺，以消除这种因为侧面包裹不到位而导致的蓝色光斑。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，消除因led芯片
2、本申请提供的一种led光源的加工方法采用如下的技术方案：
3、一种led光源的加工方法，包括以下步骤：
4、b1、提供基板，所述基板的一侧表面设置有多个led发光芯片；
5、b2、提供衬网，将所述衬网设置于所述基板靠近所述led发光芯片的一侧，所述led发光芯片与所述衬网的网格对应设置；
6、b3、提供第一荧光粉胶，所述第一荧光粉胶能用于吸收led发光芯片的光以激发第一荧光，将所述第一荧光粉胶喷涂于所述led发光芯片的表面；
7、b4、使所述第一荧光粉胶固化；
8、b5、提供第二荧光粉胶，第二荧光粉胶能用于吸收所述led发光芯片以激发第二荧光，所述第二荧光的波长小于所述第一荧光的波长，将所述第二荧光粉胶刮涂于所述第一荧光粉胶的表面，所述第一荧光粉胶和所述第二荧光粉胶将所述led发光芯片的侧出光面和正出光面完全包裹；
9、b6、使所述第二荧光粉胶固化。
10、通过采用上述技术方案，第一荧光粉胶和第二荧光粉胶将led发光芯片的正出光面和侧出光面完全包覆，从而避免侧出光面漏光所导致的蓝色圈，优化了led光源的出光效果。
11、可选的，所述衬网为钢网，所述步骤b2包括：
12、提供磁性件，将所述磁性件设置于所述基板背离所述led发光芯片的一侧；
13、提供衬网，将所述衬网设置于所述基板靠近所述led发光芯片的一侧并被所述磁性件吸附，所述led发光芯片与所述衬网的网格一一对应设置。
14、通过采用上述技术方案，磁性件将衬网吸附在基板表面，避免衬网与基板之间存在缝隙，导致第一荧光粉胶渗透进入缝隙内，此外，将磁性件与传送带固定设置可以在吸附衬网的同时实现对基板的定位。
15、可选的，所述衬网的网体宽度随着远离所述基板而增大。
16、通过采用上述技术方案，衬网的侧壁存在拔模斜度，方便将衬网去除或替换时将衬网与第一荧光粉胶和第二荧光粉胶分离。
17、可选的，所述步骤b4包括：
18、去除所述衬网，固化所述第一荧光粉胶，更换新的所述衬网；
19、或者，固化所述第一荧光粉胶，去除所述衬网，更换新的所述衬网。
20、通过采用上述技术方案，步骤b3中喷涂至衬网表面的第一荧光粉胶被去除，避免在步骤b5刮涂第二荧光粉胶的过程中，第一荧光粉胶与第二荧光粉胶混合导致led光源的光质不均匀。
21、可选的，还包括：
22、b7、去除所述衬网和所述磁性件。
23、通过采用上述技术方案，衬网被去除，避免衬网的存在导致led发光芯片所发出的光线被阻挡，从而提高了led光源的光线均匀性。
24、可选的，所述衬网为环氧树脂网，所述步骤b2包括：
25、在基板靠近led发光芯片的一侧涂覆封装胶；
26、提供衬网，将所述衬网设置于所述基板靠近所述led发光芯片的一侧，所述led发光芯片与所述衬网的网格一一对应设置；
27、固化所述封装胶，使得衬网与所述基板固定。
28、通过采用上述技术方案，在封装完成后，衬网保留于led光源内，不需额外的步骤去除，简化了生产工序。
29、可选的，所述步骤b4和所述步骤b5之间还包括：
30、提供第三荧光粉胶，将所述第三荧光粉胶喷涂于所述第一荧光粉胶的表面，第三荧光粉胶能用于吸收所述led发光芯片以激发第三荧光，所述第三荧光的波长介于所述第一荧光的波长与所述第二荧光的波长之间；
31、使所述第三荧光粉胶固化。
32、通过采用上述技术方案，可以叠加更多波长的荧光粉胶，且每种荧光粉胶均为单色胶，胶体内部不会因为荧光粉的密度不均匀而导致沉降。
33、可选的，所述led发光芯片为倒装结构。
34、通过采用上述技术方案，led发光芯片不存在外露的金线结构，避免刮涂的过程中金线被干扰导致断路，也保证了刮涂的均匀性。
35、可选的，所述第一荧光粉胶中，荧光粉与胶液的质量比介于1:1-10:1之间。
36、通过采用上述技术方案，荧光粉胶具有较大的粘度（荧光粉胶有大粘度仅仅靠荧光粉浓度还不行，还需要胶本身的粘度比较大，本专利设置6000-30000cp，而且是大粘度的胶刮胶的荧光粉沉降才会比较小），静置后具有较高的均匀性，且在胶体的内部，荧光粉之间具有充足的间隙，不至于将led发光芯片所发出的所有光线吸收。
37、第二方面，本申请提供一种led光源。
38、本申请提供的一种led光源包括：led发光芯片、至少形成于所述led发光芯片表面的第一荧光粉胶以及形成于所述第一荧光粉胶表面的第二荧光粉胶，所述第一荧光粉胶和所述第二荧光粉胶将所述led发光芯片的侧出光面和正出光面完全包裹，所述第一荧光粉胶能用于吸收led发光芯片的光以激发第一荧光，所述第二荧光粉胶能用于吸收所述led发光芯片以激发第二荧光，所述第二荧光的波长小于所述第一荧光的波长。
39、通过采用上述技术方案，led发光芯片被完全包覆，侧面不存在漏光现象，形成的光斑中不存在破坏均匀性的光圈。
40、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED光源的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的LED光源的加工方法，其特征在于，所述衬网（3）为钢网，所述步骤B2包括：
3.根据权利要求2所述的LED光源的加工方法，其特征在于，所述衬网（3）的网体宽度随着远离所述基板（1）而增大。
4.根据权利要求3所述的LED光源的加工方法，其特征在于，所述步骤B4包括：
5.根据权利要求3所述的LED光源的加工方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的LED光源的加工方法，其特征在于，所述衬网（3）为环氧树脂网，所述步骤B2包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的LED光源的加工方法，其特征在于，所述步骤B4和所述步骤B5之间还包括：
8.根据权利要求1-6中任一项所述的LED光源的加工方法，其特征在于，所述LED发光芯片（2）为倒装结构。
9.根据权利要求1-6中任一项所述的LED光源的加工方法，其特征在于，所述第一荧光粉胶（4）中，荧光粉与胶液的质量比介于1:1-10:1之间。
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【技术特征摘要】
1.一种led光源的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述衬网（3）为钢网，所述步骤b2包括：
3.根据权利要求2所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述衬网（3）的网体宽度随着远离所述基板（1）而增大。
4.根据权利要求3所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述步骤b4包括：
5.根据权利要求3所述的led光源的加工方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述衬网（3）为环氧树脂网，所述步骤b2包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述步骤b4和所述步骤b5之间还包括：
8.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏正浩，张康，林威，罗明浩，吴建明，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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