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本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种LED光源的加工方法，其包括以下步骤：B1、提供基板，基板的一侧表面设置有多个LED发光芯片；B2、提供衬网，将衬网设置于基板靠近LED发光芯片的一侧，LED发光芯片与衬网的网格对应设置；B3、提供第一...
该专利属于中山市光圣半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市光圣半导体科技有限公司授权不得商用。

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