【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种高单色性的五色cob光源。
技术介绍
1、cob技术是一种芯片封装工艺，通过将多个发光芯片贴合固定在同一块基板上，形成一个紧密排列的光源。cob结构的光源出光面较大，均匀性较好，而且具有高亮度、高能效等优势，广泛应用于照明、显示和投影等领域。
2、五色cob封装结构是一种新型的cob光源结构，五色通常包括暖白、冷白和红、绿、蓝五种颜色，暖白和冷白分别指的是色温在3300k以下的白光和色温在5000k以上的白光，常用于照明和人像摄影，红绿蓝三色则是光学原色，既可以用于氛围光的布置，也可以用于显示领域的图像呈现。其中，暖白和冷白两种光源是由蓝光激发对应的混合荧光粉胶实现的，未被荧光粉胶吸收的蓝色光以及荧光粉胶受激发出的黄光和红光混合形成了白色光。这种技术通过控制不同颜色的led芯片的工作状况和功率输入，实现了五种不同颜色的光线输出，大大缩减了光源结构的尺寸。
3、然而，五色cob结构也存在一些不成熟之处。因为暖白和冷白两种光源是被蓝光激发产生，因此，当仅需要发出蓝色的纯色光时，蓝光芯片的光路一旦与暖白芯片和冷白芯片发生干涉，就会导致荧光粉胶被激发，导致出光中混杂进长波长的杂光，使蓝光的单色性较差，影响了cob光源的色彩还原度和亮度。因此亟需一种能提高五色cob结构的显色指数，尤其是提高蓝光的单色性的cob封装结构。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，使五色cob结构光源所发出的蓝光更加纯净，本申请提供一种高单色性的五色c
2、本申请提供的一种高单色性的五色cob光源采用如下的技术方案：
3、一种高单色性的五色cob光源，包括基板和设置于所述底座上的发光芯片，所述发光芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片和暖白芯片、冷白芯片，所述红光芯片和所述暖白芯片、所述冷白芯片中的至少一种为表面包裹有荧光粉胶的csp芯片；所述蓝光芯片的厚度为h，所述蓝光芯片的出光面宽度为l，所述蓝光芯片的底面宽度为l，所述csp芯片的厚度为h，所述蓝光芯片与相邻的所述csp芯片在所述基板上正投影的最小间距为d，h＜[(l+l）/2+d]*2*h/(l+l)。
4、通过采用上述技术方案，蓝光芯片的一次出射光线即使是在一次出光角最小的情况下也不会与相邻的暖白芯片或者冷白芯片发生干涉，降低了暖白芯片和冷白芯片中的荧光粉胶被误激发的概率，减少了蓝光显示中的长波长杂光。
5、可选的，l＞l，所述蓝光芯片的侧表面与基板的夹角为α，最小一次出光角为β，tanβ=2*h/(l+l),2*α+β＜180°。
6、通过采用上述技术方案，最小二次出光角大于最小一次出光角，在一次出射光线不与相邻冷白芯片或暖白芯片发生干涉的前提下，蓝光芯片的二次出射光线也不与相邻冷白芯片或暖白芯片发生干涉；此外，因为l大于l，所以斜切角α小于90°，光线照射至蓝光芯片的侧面的反射层时，反射会使光线朝垂直于出光面的方向偏转，降低蓝光芯片内部的全反射率。
7、可选的，45°＜α＜60°。
8、通过采用上述技术方案，既能保证位于蓝光芯片靠近基板一侧发光区的面积，又能使蓝光芯片侧面的反射层对全反射率有较为明显的调控效果。
9、可选的，所述蓝光芯片为正方形芯片，且所述蓝光芯片的侧边与相邻的所述发光芯片正对。
10、通过采用上述技术方案，各发光芯片方便加工，排布也更加规则，更容易设计和生产。
11、可选的，所述发光芯片的表面包覆有封装胶，相邻所述发光芯片表面的所述封装胶之间存在间隔。
12、通过采用上述技术方案，各发光芯片单独封装，光线在封装胶与空气的截面上发生全反射后不会直接在封装胶内部朝着相邻的发光芯片传播，进一步降低蓝光芯片所发出的光线激发暖白芯片或冷白芯片的荧光粉胶的概率。
13、可选的，所述蓝光芯片表面的所述封装胶远离所述基板的一侧为平面。
14、通过采用上述技术方案，光线从蓝光芯片的表面出射时的出光角度更加可控，进一步避免相邻发光芯片的荧光粉胶被误激发。
15、可选的，所述封装胶的厚度小于或等于50um。
16、通过采用上述技术方案，更薄的封装胶降低了蓝光芯片内部的光线从封装胶的侧面漏光的概率。
17、可选的，所述csp芯片表面的所述封装胶远离所述基板的一侧为凸面。
18、通过采用上述技术方案，当蓝光芯片发出的光线照射在暖白芯片和冷白芯片的表面封装胶时，由于菲涅尔效应，相比较于垂直于基板的侧表面，光线在凸面上会更多的发生反射而不是透射，进一步降低了荧光粉胶被误激发的概率。
19、可选的，所述蓝光芯片的侧表面设有反射层。
20、通过采用上述技术方案，蓝光芯片的出光方向更加稳定，确保光线从出光面出射而非从侧面漏光。
21、可选的，所述红光芯片为csp芯片。
22、通过采用上述技术方案，五种颜色的发光芯片的驱动电压相近，避免了实际使用过程中因为驱动电压相差过大导致的ic驱动芯片过热失效现象。
23、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
24、1.蓝光芯片的一次出光角β受限制，因此，在出射光线中占比最大的一次出射光线不会照射至暖白芯片、冷白芯片等靠荧光粉胶激发实现显色的csp芯片上，在纯蓝光的显示中不会出现长波长的杂光；
25、2.蓝光芯片的二次出光角大于一次出光角，因此，在一次出射光线不会照射至csp芯片的情况下，二次出射光线甚至三次出射光线也不会激发csp芯片的荧光粉胶；
26、3.五种颜色的发光芯片在基板的表面均匀分布，出光均匀，色彩平衡性好，不会出现破坏照明效果的异色光晕。
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1.一种高单色性的五色COB光源，其特征在于，包括基板（1）和设置于所述底座上的发光芯片（2），所述发光芯片（2）包括蓝光芯片（21）、绿光芯片（22）、红光芯片（23）和暖白芯片（24）、冷白芯片（25），所述红光芯片（23）和所述暖白芯片（24）、所述冷白芯片（25）中的至少一种为表面包裹有荧光粉胶的CSP芯片；
2.根据权利要求1所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，L＞l，所述蓝光芯片（21）的侧表面与基板（1）的夹角为α，最小一次出光角为β，tanβ=2*h/(l+L),2*α+β＜180°。
3.根据权利要求2所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，45°＜α＜60°。
4.根据权利要求1所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，所述蓝光芯片（21）为正方形芯片，且所述蓝光芯片（21）的侧边与相邻的所述发光芯片（2）正对。
5.根据权利要求1所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，所述发光芯片（2）的表面包覆有封装胶（3），相邻所述发光芯片（2）表面的所述封装胶（3）之间存在间隔。
6.根据权
7.根据权利要求5所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，所述封装胶（3）的厚度小于或等于50um。
8.根据权利要求5所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，所述CSP芯片表面的所述封装胶（3）远离所述基板（1）的一侧为凸面。
9.根据权利要求1所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，所述蓝光芯片的侧表面设有反射层。
10.根据权利要求1所述的高单色性的五色COB光源，其特征在于，其特征在于，所述红光芯片（23）为CSP芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种高单色性的五色cob光源，其特征在于，包括基板（1）和设置于所述底座上的发光芯片（2），所述发光芯片（2）包括蓝光芯片（21）、绿光芯片（22）、红光芯片（23）和暖白芯片（24）、冷白芯片（25），所述红光芯片（23）和所述暖白芯片（24）、所述冷白芯片（25）中的至少一种为表面包裹有荧光粉胶的csp芯片；
2.根据权利要求1所述的高单色性的五色cob光源，其特征在于，l＞l，所述蓝光芯片（21）的侧表面与基板（1）的夹角为α，最小一次出光角为β，tanβ=2*h/(l+l),2*α+β＜180°。
3.根据权利要求2所述的高单色性的五色cob光源，其特征在于，45°＜α＜60°。
4.根据权利要求1所述的高单色性的五色cob光源，其特征在于，所述蓝光芯片（21）为正方形芯片，且所述蓝光芯片（21）的侧边与相邻的所述发光芯片（2）正对。
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【专利技术属性】
技术研发人员：夏正浩，张康，罗明浩，蔡华辉，林威，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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