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本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种高单色性的五色COB光源，其包括基板和设置于底座上的发光芯片，发光芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片和暖白芯片、冷白芯片，红光芯片和暖白芯片、冷白芯片中的至少一种为CSP芯片；蓝光芯片的厚度为h，蓝光...
该专利属于中山市光圣半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市光圣半导体科技有限公司授权不得商用。

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