【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体光源，特别涉及一种恒压cob光源装置。
技术介绍
1、led灯芯是一种发光二极管芯片，其伏安特性与普通二极管相似，由于led灯芯生产制作过程工艺的差异导致每颗led灯芯在相同电流下其电压往往是存在差异的，如果采用恒压源来驱动，会导致相互并联的多块led灯芯的电流分布不均匀，带来质量隐患。
2、后来，部分厂家设计了采用恒流器件与led灯芯串联的电路结构，使得经过led灯芯的电流相对恒定，从而实现可以利用恒压源进行驱动的目的，但是，当此结构应用于恒压cob光源装置中，led灯芯以及恒流器件均需要布置于围坝圈内，恒流器件会占据围坝圈内一定的空间，对led灯芯排布的均匀性带来一定的难度，光线出光不均匀，另外，恒流器件表面的反光能力具有局限性，光线不能较好地从恒流器件的表面进行反射，导致恒压cob光源装置的亮度光效无法进一步提高。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种恒压cob光源装置，充分利用空间合理布置光源组件以及恒流组件，进一步提高cob光源的亮度，能够均匀出光，优化出光效果。
2、根据本技术的第一方面实施例的一种恒压cob光源装置，包括：基板组件，设置有凹陷于表面的光源槽以及至少一个凹陷于表面的安装槽，所述光源槽的底面为反光面，所述安装槽位于所述光源槽的周围；光源组件，设置于所述基板组件并且位于所述光源槽，所述光源组件发出的光线能够于所述反光面反射；恒流组件，设置于所述基板组件并且位于所述安装槽
3、根据本技术实施例的一种恒压cob光源装置，至少具有如下有益效果：
4、本技术恒压cob光源装置，在基板组件上分别设置凹陷于表面的光源槽和安装槽，光源组件位于光源槽中，而恒流组件位于安装槽中，围坝圈套设于光源槽，并且围坝圈的部分盖设于各个安装槽的上方，封胶件填充于光源槽内从而对光源组件进行封装，而安装槽则利用围坝圈和封胶件中至少一个也进行封装，使得光源槽以及安装槽内均具有良好的密封性能，光源组件发出的光线可以经过封胶件后射出，部分光线也可以经过反光面的反射后再经过封胶件射出，本设计充分利用了基板组件上的空间，将恒流组件埋藏于围坝圈的下方，由于恒流组件并未位于光源槽中，因此，不会对恒压cob光源装置的发光效果造成阻碍，同时恒流组件也可以相对靠近于光源组件，能够稳定地与光源组件构建电连接，本设计充分利用空间合理布置光源组件以及恒流组件，进一步提高cob光源的亮度，能够均匀出光，优化出光效果。
5、根据本技术的一些实施例，所述基板组件包括镜面铝基板、绝缘层以及线路导电层，所述绝缘层覆盖于所述镜面铝基板，所述绝缘层开设有贯穿上、下表面的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述光源槽，所述第二通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述安装槽，所述线路导电层设置在所述绝缘层上，所述光源组件和所述恒流组件均与所述线路导电层电连接，其中，部分线路导电层位于所述围坝圈以及所述绝缘层之间。
6、根据本技术的一些实施例，所述恒流组件包括恒流芯片，所述恒流芯片通过键合金线与所述线路导电层电连接。
7、根据本技术的一些实施例，所述恒流芯片与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。
8、根据本技术的一些实施例，所述恒流芯片通过固晶件固定于所述镜面铝基板的表面，所述固晶件背离所述镜面铝基板的第一承接面与所述绝缘层背离所述镜面铝基板的第二承接面大致平齐，所述第一承接面和所述第二承接面均能够承接所述围坝圈。
9、根据本技术的一些实施例，所述光源组件包括至少一个led单元，所述led单元包括多个依次串联的led灯芯，相邻的两个所述led灯芯之间通过键合金线电连接，位于所述led单元端部的所述led灯芯通过键合金线与所述线路导电层电连接，所述led灯芯与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。
10、根据本技术的一些实施例，所述线路导电层包括弧形的第一连接段，所述第一连接段沿所述围坝圈延伸设置，所述围坝圈盖设于所述第一连接段，所述led灯芯和所述恒流芯片均通过各自对应的键合金线与所述第一连接段电连接。
11、根据本技术的一些实施例，所述线路导电层还包括第二连接段，所述第二连接段能够与所述第一连接段电连接或者通过键合金线与所述恒流芯片电连接，所述第二连接段在所述围坝圈外形成连接端。
12、根据本技术的一些实施例，所述led灯芯为正装led灯芯。
13、根据本技术的一些实施例，所述镜面铝基板为银层镜面铝基板。
14、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
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1.一种恒压COB光源装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述基板组件包括镜面铝基板、绝缘层以及线路导电层，所述绝缘层覆盖于所述镜面铝基板，所述绝缘层开设有贯穿上、下表面的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述光源槽，所述第二通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述安装槽，所述线路导电层设置在所述绝缘层上，所述光源组件和所述恒流组件均与所述线路导电层电连接，其中，部分线路导电层位于所述围坝圈以及所述绝缘层之间。
3.根据权利要求2所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述恒流组件包括恒流芯片，所述恒流芯片通过键合金线与所述线路导电层电连接。
4.根据权利要求3所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述恒流芯片与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。
5.根据权利要求3所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述恒流芯片通过固晶件固定于所述镜面铝基板的表面，所述固晶件背离所述镜面铝基板的第一承接面与所述绝缘层背离所述镜面铝基板的第二承接面
6.根据权利要求3所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述光源组件包括至少一个LED单元，所述LED单元包括多个依次串联的LED灯芯，相邻的两个所述LED灯芯之间通过键合金线电连接，位于所述LED单元端部的所述LED灯芯通过键合金线与所述线路导电层电连接，所述LED灯芯与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。
7.根据权利要求6所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述线路导电层包括弧形的第一连接段，所述第一连接段沿所述围坝圈延伸设置，所述围坝圈盖设于所述第一连接段，所述LED灯芯和所述恒流芯片均通过各自对应的键合金线与所述第一连接段电连接。
8.根据权利要求7所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述线路导电层还包括第二连接段，所述第二连接段能够与所述第一连接段电连接或者通过键合金线与所述恒流芯片电连接，所述第二连接段在所述围坝圈外形成连接端。
9.根据权利要求6所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述LED灯芯为正装LED灯芯。
10.根据权利要求2所述的一种恒压COB光源装置，其特征在于：所述镜面铝基板为银层镜面铝基板。
...【技术特征摘要】
1.一种恒压cob光源装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种恒压cob光源装置，其特征在于：所述基板组件包括镜面铝基板、绝缘层以及线路导电层，所述绝缘层覆盖于所述镜面铝基板，所述绝缘层开设有贯穿上、下表面的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述光源槽，所述第二通孔的内侧壁与所述镜面铝基板的表面限定出所述安装槽，所述线路导电层设置在所述绝缘层上，所述光源组件和所述恒流组件均与所述线路导电层电连接，其中，部分线路导电层位于所述围坝圈以及所述绝缘层之间。
3.根据权利要求2所述的一种恒压cob光源装置，其特征在于：所述恒流组件包括恒流芯片，所述恒流芯片通过键合金线与所述线路导电层电连接。
4.根据权利要求3所述的一种恒压cob光源装置，其特征在于：所述恒流芯片与所述镜面铝基板的表面贴近以能够热传递。
5.根据权利要求3所述的一种恒压cob光源装置，其特征在于：所述恒流芯片通过固晶件固定于所述镜面铝基板的表面，所述固晶件背离所述镜面铝基板的第一承接面与所述绝缘层背离所述镜面铝基板的第二承接面大致平齐，所述第一承接面和所述第二承接面均能够...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗明浩，夏正浩，张康，蔡华辉，潘健辉，霍婉琳，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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