【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，尤其是涉及一种led发光装置的制作方法和led发光装置。
技术介绍
1、led发光装置的led芯片表面会涂覆一层荧光粉，该led芯片的出光面所发出的光能激发该荧光粉形成特定颜色的光。
2、随着led功率越来越大，led芯片温度会越来越高，同时随着调光需求的进一步增长，led芯片的温度也会在相应的电流驱动下改变，该led芯片表面温度升高和改变都会传导至荧光粉，加剧荧光粉的热淬灭，从而影响led芯片的光色性能。
3、另外led芯片表面的一层荧光粉呈高浓度密集排布，这种密集排布的荧光粉会大量朝led芯片的方向反射光，该反射回来的光又会被led芯片吸收，从而导致led芯片实际出光效率的降低。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的led芯片表面温度升高和改变都会传导至荧光粉，加剧荧光粉的热淬灭以及led芯片表面处荧光粉呈高浓度密集排布，导致led芯片实际出光效率的降低的技术问题。为此，本申请提出一种led发光装置的制作方法和led发光装置。
2、第一方面，本申请提供了一种led发光装置的制作方法，包括：
3、提供基板；
4、提供led芯片，将所述led芯片倒装于所述基板的预设位置；
5、向所述基板涂覆第一透明封装胶，所述第一透明封装胶包裹所述led芯片的出光面；
6、对所述第一透明封装胶进行第一次烘烤，以使所述第一透明封装胶半固化；以及
7、向所述半固化的所述
8、通过采用上述技术方案，荧光粉的颗粒密度朝向远离led芯片的顶面方向增加，即靠近led芯片的顶面的荧光粉颗粒的间隙大，led芯片的顶面发出的光在这部分荧光粉上的反射少，从而减少了经这部分荧光粉反射和散射回到led芯片的概率，从而提高led芯片的出光效率。
9、同时，远离led芯片的顶面的荧光粉颗粒的间隙小，能更好的受led芯片的出光面发出的光激发，提高光转换效率；而且这部分荧光粉与led芯片的距离远，受led芯片的温度干扰小，从而led芯片的发光性能更优。
10、根据本申请的一个实施例，向所述基板涂覆第一透明封装胶，所述第一透明封装胶包裹所述led芯片的出光面，包括：
11、提供的所述基板上形成有凹陷区域，在所述led芯片安装于所述凹陷区域的前提下，在所述凹陷区域内涂覆第一透明封装胶；
12、静置所述第一透明封装胶，且使所述第一透明封装胶的上表面与所述led芯片的出光面的顶面之间距离h1满足：20um-200um。
13、通过采用上述技术方案，通过向凹陷区域内涂覆第一透明封装胶，用于更好的覆盖住led芯片的出光面；静置第一透明封装胶，确保led芯片顶面的胶厚度一致，以确保后续荧光粉的分布一致，提高led芯片的发光一致性。
14、根据本申请的一个实施例，所述led芯片侧面的荧光粉层的厚度大于所述led芯片顶面的荧光粉层的厚度。
15、通过采用上述技术方案，这样在经过软烘后，led芯片的侧面的第一透明封装胶的黏度小于led芯片的顶面的第一透明封装胶的黏度。
16、同样的荧光粉，在进入led芯片的顶面的第一透明封装胶所受的阻力更大，行进的距离更小；在进入led芯片的侧面的第一透明封装胶所受的阻力更小，行进的距离更大。
17、也即，可以将荧光粉包裹住led芯片的顶面和led芯片的侧面，从而能避免该led芯片所发出的光直接从第一透明封装胶中透出的情况发生，进而提高光源的光转换效率，使光源性能更优。
18、根据本申请的一个实施例，对所述第一透明封装胶进行第一次烘烤，以使所述第一透明封装胶半固化；与向所述半固化的所述第一透明封装胶中喷射荧光粉形成荧光粉层之间，所述方法还包括：
19、提供网板，所述网板用于覆盖所述基板，且所述网板上具有至少一个用于使所述led芯片露出的网孔，所述网孔对应于所述凹陷区域内。
20、通过采用上述技术方案，通过网板能使后续步骤中射向该第一透明封装胶的荧光粉的指向性更好，即能指向性的射入网孔中的第一透明封装胶内。
21、根据本申请的一个实施例，向所述半固化的所述第一透明封装胶喷射荧光粉，包括：
22、提供喷粉机，所述喷粉机朝正对所述led芯片的出光面的顶面的方向喷射荧光粉，且所述喷粉机内所述荧光粉的浓度范围满足：1mol/l-10mol/l。
23、通过采用上述技术方案，能使该荧光粉在进入第一透明封装胶后，使该荧光粉的颗粒密度朝向远离led芯片的顶面方向增加，从而提高出光效率和出光的光色一致性。根据本申请的一个实施例，所述第一透明封装胶半固化满足：所述第一透明封装胶的黏度为25000厘泊-100000厘泊。
24、根据本申请的一个实施例，所述荧光粉层的下表面与所述led芯片的的出光面的顶面之间的距离h2满足：2um-20um。
25、根据本申请的一个实施例，喷射所述荧光粉的厚度（所述荧光粉层的厚度）满足：40um-200um；
26、喷射所述荧光粉的速度满足：100mm/s-300mm/s；
27、喷粉所述荧光粉的次数满足：1-5次。
28、根据本申请的一个实施例，向所述半固化的所述第一透明封装胶中喷射荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层中的所述荧光粉的颗粒密度自靠近基板向远离所述基板的方向增加远离之后，所述方法还包括：
29、对所述半固化的所述第一透明封装胶进行第二次烘烤，以使所述第一透明封装胶固化；
30、沿固化的所述第一透明封装胶表面涂覆第二透明封装胶；
31、对所述第二透明封装胶进行第三次烘烤，以使所述第二透明封装胶固化，所述第一透明封装胶及第二透明封装胶共同形成胶封层。
32、通过采用上述技术方案，通过第二次烘烤使第一透明封装胶固化，这样可以避免荧光粉在第一透明封装胶发生沉降，而使第一透明封装胶在固化的时刻，最靠近led芯片顶面的荧光粉与led芯片的顶面的距离应满足：2um-20um。
33、第二方面，本申请提供一种led发光装置，包括：基板；
34、led芯片，所述led芯片安装于所述基板上；
35、胶封层，所述胶封层包裹所述led芯片，且所述胶封层内设有荧光粉，所述荧光粉的颗粒密度自靠近所述基板向远离基板方向增加。
36、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
37、1、靠近led芯片的顶面的荧光粉颗粒的密度小，led芯片的顶面发出的光在这部分荧光粉上的反射少，从而经这部分荧光粉反射回到led芯片的概率小，led芯片的出光效率更高，同时远离led芯片的顶面的荧光粉颗粒的密度大，能更好的受led芯片的顶面发出的光激发，提高光转换效率；而且这本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED发光装置的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，向所述基板涂覆第一透明封装胶，所述第一透明封装胶包裹所述LED芯片的出光面，包括：
3.根据权利要求1所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，向所述半固化的所述第一透明封装胶喷射荧光粉，包括：
7.根据权利要求1所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，
9.根据权利要求1-8任一项所述的LED发光装置的制作方法，其特征在于，向所述半固化的所述第一透明封装胶中喷射荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层中的所述荧光粉的颗粒密度自靠近基板向远离所述基板的方向增加远离之后，所述方法还包括：
10.一种LED发光装置
...【技术特征摘要】
1.一种led发光装置的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的led发光装置的制作方法，其特征在于，向所述基板涂覆第一透明封装胶，所述第一透明封装胶包裹所述led芯片的出光面，包括：
3.根据权利要求1所述的led发光装置的制作方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的led发光装置的制作方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的led发光装置的制作方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的led发光装置的制作方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏正浩，罗明浩，张康，吴建明，徐国升，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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