温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及一种LED发光装置的制作方法和由此制作方法制作形成的LED发光装置，涉及半导体封装技术领域，包括：提供基板和LED芯片，在所述LED芯片安装于所述基板的前提下，沿所述基板涂覆第一透明封装胶，且所述第一透明封装胶包裹所述LED芯片的...
该专利属于中山市光圣半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市光圣半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。