一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED芯片封装技术领域，涉及一种LED封装结构，包括支架、隔层、第一LED芯片、第二LED芯片、胶水层和封装层；支架具有容置腔；隔层包括第一隔板、第二隔板和第三隔板，第一隔板和第二隔板远离第三隔板的一侧与容置腔的侧壁紧密连接，以将容置腔分隔形成第一腔和第二腔；第一LED芯片放置于第一腔，第二LED芯片放置于第二腔；胶水层覆盖于第一LED芯片上；隔层的高度大于或等于第一LED芯片的高度，并小于容置腔的深度；封装层填充于容置腔中。该LED封装结构能够有效保证在对第一LED芯片点胶过程中该胶水只局限在第一腔中形成胶水层，以提高LED芯片的发光效果。以提高LED芯片的发光效果。以提高LED芯片的发光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED芯片封装
，尤其涉及一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]RGBW技术是在原有的RGB三原色上增加W白色子像素，形成由红、绿、蓝、白四个子像素点组成的四色型像素设计，不仅可以实现高亮度、低功耗，凭借白色子像素的有效驱动呈现出丰富的色彩。
[0003]目前RGBW型的LED封装结构中，RGBW四种颜色处在同一杯面中，荧光胶只存在白光部分的芯片周围，白光部分的芯片和红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片同为点发光。但由于在对白光部分的芯片点荧光胶过程中，由于荧光胶外形无法控制，具体如图1所示，会影响白光部分的出光效果，导致白光部分的出光颜色与其他颜色存在较大差异，或者影响蓝光芯片的颜色纯度。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的在于提供一种LED封装结构，用以解决现有RGBW型的LED封装结构由于在对白光部分的芯片点荧光胶过程中，荧光胶外形无法控制，导致白光部分的芯片的出光颜色与其他颜色存在较大差异，或者影响蓝光芯片的颜色纯度的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种LED封装结构，采用了如下所述的技术方案：
[0006]该LED封装结构包括：支架、隔层、第一LED芯片、第二LED芯片、胶水层和封装层；
[0007]所述支架具有顶部开口的容置腔；
[0008]所述隔层竖向设置于所述容置腔内，所述隔层包括第一隔板、第二隔板以及分别连接第一隔板和第二隔板的第三隔板，所述第一隔板和第二隔板各自远离所述第三隔板的一侧与所述容置腔的侧壁紧密连接，以将所述容置腔分隔形成第一腔和第二腔；
[0009]所述第一LED芯片放置于所述第一腔中，所述第二LED芯片放置于所述第二腔中；所述胶水层覆盖于所述第一LED芯片上，并填充于所述第一腔中；所述隔层的高度大于或等于所述第一LED芯片的高度，并小于所述容置腔的深度；
[0010]所述封装层填充于容置腔中，并覆盖于所述隔层、胶水层和第二LED芯片上。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述第三隔板与所述第二LED芯片相邻设置，所述第三隔板的高度大于所述第一LED芯片的高度，并小于所述容置腔的深度。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述第三隔板的高度h1与所述第一LED芯片的高度h2的比值关系为：(h1/h2＞1.5/1)，所述第三隔板的高度h1与所述容置腔的深度h3的比值关系为：(h1/h3＜0.5/1)。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一隔板的高度h5与所述第一LED芯片的高度h2的比值关系为：(h5/h2∈[1，1.2])；和/或，所述第二隔板的高度h6与所述第一LED芯片的高度h2的比值关系为：(h6/h2∈[1，1.2])。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一隔板、第二隔板和/或第三隔板向所述容置腔的中心线方向倾斜设置。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一隔板、第二隔板和/或第三隔板的外壁和内壁均向所述容置腔的中心线方向倾斜设置，其中，所述外壁与所述容置腔底部的夹角α范围为50
°
～80
°
；所述内壁与所述容置腔底部的夹角β的范围为60
°
～90
°
。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述隔层的纵截面形状呈梯形结构。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述隔层与所述容置腔底部接触的接触面宽度范围为2.0mm～4.0mm。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进，所述隔层在背离所述容置腔底部的一侧呈弧形面结构。
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一LED芯片包括蓝光芯片，所述胶水层为荧光胶层；所述第二LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
[0020]与现有技术相比，本技术实施例提供的LED封装结构主要有以下有益效果：
[0021]该LED封装结构通过将隔层竖向设置于支架的容置腔内，具体通过隔层的第一隔板、第二隔板、第三隔板和容置腔的侧壁配合，能够将该容置腔分隔为用于放置第一LED芯片的第一腔和用于放置第二LED芯片的第二腔，其中通过将第一隔板和第二隔板各自远离第三隔板的一侧与容置腔的侧壁紧密连接，以有效防止在对第一LED芯片点胶过程中该胶水从缝隙中溢出，有效避免影响该胶水层的外形，从而避免影响该第一LED芯片的发光效果。此外，通过设置该隔层的高度大于或等于第一LED芯片的高度，并小于该容置腔的深度，能够有效保证在对第一LED芯片点胶过程中该胶水只局限在第一腔中形成胶水层，保证胶水层具有良好的外形以满足第一LED芯片的发光需求，并能够有效避免该胶水流入第二腔中影响第二LED芯片的发光效果。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0023]图1是本技术
技术介绍
中LED封装结构的竖向半剖图；
[0024]图2是本技术一个实施例中LED封装结构的横向半剖图；
[0025]图3是图2中LED封装结构的正视图方向的竖向半剖图；
[0026]图4是图2中LED封装结构的左视图方向的竖向半剖图；
[0027]图5是图2中LED封装结构的左视图方向的透视图；
[0028]图6是本技术另一个实施例中LED封装结构的竖向半剖图。
[0029]附图中的标号如下：
[0030]100、LED封装结构；
[0031]1、支架；11、容置腔；111、第一腔；112、第二腔；2、第一LED芯片；3、第二LED芯片；31、红光芯片；32、绿光芯片；33、蓝光芯片；4、隔层；41、第一隔板；42、第二隔板；43、第三隔板；5、胶水层；6、封装层。
具体实施方式
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本技术
的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，例如，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0033]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中，当元件被称为“固定于”或“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：支架、隔层、第一LED芯片、第二LED芯片、胶水层和封装层；所述支架具有顶部开口的容置腔；所述隔层竖向设置于所述容置腔内，所述隔层包括第一隔板、第二隔板以及分别连接第一隔板和第二隔板的第三隔板，所述第一隔板和第二隔板各自远离所述第三隔板的一侧与所述容置腔的侧壁紧密连接，以将所述容置腔分隔形成第一腔和第二腔；所述第一LED芯片放置于所述第一腔中，所述第二LED芯片放置于所述第二腔中；所述胶水层覆盖于所述第一LED芯片上，并填充于所述第一腔中；所述隔层的高度大于或等于所述第一LED芯片的高度，并小于所述容置腔的深度；所述封装层填充于容置腔中，并覆盖于所述隔层、胶水层和第二LED芯片上。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第三隔板与所述第二LED芯片相邻设置，所述第三隔板的高度大于所述第一LED芯片的高度，并小于所述容置腔的深度。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第三隔板的高度h1与所述第一LED芯片的高度h2的比值关系为：h1/h2＞1.5/1，所述第三隔板的高度h1与所述容置腔的深度h3的比值关系为：h1/h3＜0.5/1。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一隔板的高度h5与所述第一LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡连章，李福海，潘利兵，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：