【技术实现步骤摘要】
一种基于SMC封装的闪光灯光源
[0001]本技术涉及LED封装
，具体是指一种基于SMC封装的闪光灯光源。
技术介绍
[0002]目前市场上闪光灯以2016尺寸为主，常见的封装方式包括PCT材质封装、EMC材质封装和陶瓷封装。目前存在的主要问题为：PCT和EMC材质封装的产品抗硫化和耐温性能较差；陶瓷封装的工艺制造成本高昂，性价比较低，加之采用点胶工艺荧光粉沉淀不均问题，经二次透镜光学处理后，产生黄圈，光斑不良，以上均限制了闪光灯性能的提升。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种基于SMC封装的闪光灯光源，具有耐温性好、光学性能优异、工序简化和工艺简单的特点。
[0004]本技术可以通过以下技术方案来实现：
[0005]本技术公开了一种基于SMC封装的闪光灯光源，包括SMC支架，SMC支架上粘设有白光芯片，白光芯片设置在SMC支架光学中心偏0.1
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0.15mm区域处。
[0006]进一步地，SMC支架与白光芯片之间设有镀银层，白光芯片的正负极与镀银层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于SMC封装的闪光灯光源，包括SMC支架，其特征在于：所述SMC支架上粘设有白光芯片，所述白光芯片设置在SMC支架光学中心偏0.1
‑
0.15mm区域处。2.根据权利要求1所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述SMC支架与所述白光芯片之间设有镀银层，所述白光芯片的正负极与镀银层电连接。3.根据权利要求2所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述镀银层表面设有粘合胶层，所述粘合胶层把所述白光芯片粘附在SMC支架上。4.根据权利要求3所述的基于SMC封装的闪光灯光源，其特征在于：所述SMC支架上设有与镀银层电连接的键合金线，所述白光芯片通过键合金线与电...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖勇军，张坤，张诺寒，李文庭，
申请(专利权)人：东莞市谷麦光学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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