一种荧光胶量可控型LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了封装技术领域的一种荧光胶量可控型LED封装结构，包括LED基板，LED基板上表面开设有半球发光槽，半球发光槽底部固定连接有绝缘板，绝缘板上表面固定连接有LED晶片，LED晶片固定连接有金线，LED基板底部开设有接电槽，接电槽侧壁固定连接有接线柱，半球发光槽侧壁固定连接有荧光胶层，半圆形发光槽侧壁开设有控制槽，LED基板底部开设有凹槽。本实用新型专利技术在对LED晶片进行点胶时，在出胶量过多的情况下，多余的荧光胶会从半球发光槽侧壁的控制槽流出并到达转动板上部，通过拉伸弹簧带动转动板沿转动轴转动，打开控制槽，使多余的荧光胶流出，防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降的问题。LED灯透光性下降的问题。LED灯透光性下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种荧光胶量可控型LED封装结构


[0001]本技术涉及封装
，具体为一种荧光胶量可控型LED封装结构。

技术介绍

[0002]LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的绿色照明光源，LED的封装功能在于提供LED晶片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率，好的封装可以让LED具备更好的发光效率，进而提升的亮度。
[0003]传统的LED灯封装结构在对LED晶片进行封装时，虽然现有点胶机的精度较高，但在点胶机工作时，出胶口往往会残留许多荧光胶，导致实际出胶量与预设的所需出胶量不一致，存在LED灯封装结构的荧光胶量难以控制的问题，从而导致LED质量问题，基于此，本技术设计了一种荧光胶量可控型LED封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种荧光胶量可控型LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的每次荧光胶出胶量不同的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种荧光胶量可控型LED封装结构，包括LED基板，所述LED基板上表面开设有半球发光槽，所述半球发光槽底部固定连接有绝缘板，所述绝缘板上表面固定连接有LED晶片，所述LED晶片固定连接有金线，所述LED基板底部开设有接电槽，所述接电槽侧壁固定连接有接线柱，所述半球发光槽侧壁固定连接有荧光胶层，所述半球发光槽侧壁开设有控制槽，所述LED基板底部开设有凹槽，所述凹槽侧壁固定连接有转动轴，所述转动轴侧壁套接有转动板，所述转动板上部固定连接有弹簧，所述凹槽上侧壁开设有圆形槽，且弹簧内置在圆形槽内部。
[0006]优选的，所述半球发光槽上侧壁固定连接有透镜，所述透镜直径略大于半球发光槽，且透镜为透明状环氧树脂材料。
[0007]优选的，所述控制槽为T型结构，且控制槽底部贯穿LED基板，所述控制槽和荧光胶层上部齐平。
[0008]优选的，所述LED基板底部固定连接有热沉，所述热沉中部开设有贯穿热沉的固定槽，且固定槽上部和凹槽相对应。
[0009]优选的，所述热沉两端固定连接有散热块，所述散热块侧壁开设有矩形槽，所述矩形槽底部固定连接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧靠近LED基板的一端固定连接有夹板。
[0010]优选的，所述绝缘板上表面开设有两圆孔，且金线穿透圆孔并延伸至绝缘板底侧，所述LED晶片和接线柱通过金线连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]（1）本技术在使用点胶机对LED晶片进行点胶时，在出胶量过多的情况下，多余的荧光胶会从半球发光槽侧壁的控制槽流出并到达转动板上部，通过拉伸弹簧带动转动
板沿转动轴转动，打开控制槽，使多余的荧光胶流出，防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降的问题。
[0013]（2）本技术在对LED晶片进行点胶时，通过LED基板挤压夹板，使夹板挤压伸缩弹簧，可以带动夹板在矩形槽内移动，从而对LED基板进行固定，防止在点胶过程中LED基板移动，导致点胶的位置不准。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术的一种荧光胶量可控型LED封装结构外部结构示意图。
[0016]图2为本技术的夹紧装置爆炸示意图。
[0017]图3为本技术的局部剖视示意图。
[0018]图4为本技术的剖视结构示意图。
[0019]图5为本技术的图4中A处放大图。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0021]1、散热块；2、夹板；3、LED基板；4、荧光胶层；5、LED晶片；6、热沉；7、伸缩弹簧；8、固定槽；9、矩形槽；10、金线；11、透镜；12、圆形槽；13、控制槽；14、绝缘板；15、接线柱；16、转动轴；17、转动板；18、弹簧。
具体实施方式
[0022]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0024]本技术提供一种技术方案：一种荧光胶量可控型LED封装结构，包括LED基板3，LED基板3上表面开设有半球发光槽，半球发光槽底部固定连接有绝缘板14，绝缘板14上表面固定连接有LED晶片5，LED晶片5固定连接有金线10，LED基板3底部开设有接电槽，接电槽侧壁固定连接有接线柱15，绝缘板14上表面开设有两圆孔，且金线10穿透圆孔并延伸至绝缘板14底侧，LED晶片5和接线柱15通过金线10连接，半球发光槽侧壁固定连接有荧光胶层4，半球发光槽上侧壁固定连接有透镜11，透镜11直径略大于半球发光槽，且透镜11为透明状环氧树脂材料，可以使LED晶片5的光更扩散，照亮更多的地方。
[0025]半球发光槽侧壁开设有控制槽13，控制槽13为T型结构，且控制槽13底部贯穿LED基板3，控制槽13和荧光胶层4上部齐平，LED基板3底部开设有凹槽，LED基板3底部固定连接有热沉6，热沉6中部开设有贯穿热沉6的固定槽8，且固定槽8上部和凹槽相对应，凹槽侧壁固定连接有转动轴16，转动轴16侧壁套接有转动板17，转动板17上部固定连接有弹簧18，凹
槽上侧壁开设有圆形槽12，且弹簧18内置在圆形槽12内部。
[0026]热沉6两端固定连接有散热块1，对LED晶片5工作时产生的热量进行散热，散热块1侧壁开设有矩形槽9，矩形槽9底部固定连接有伸缩弹簧7，伸缩弹簧7靠近LED基板3的一端固定连接有夹板2，对LED基板3进行夹持，防止点胶过程中LED基板3位置发生偏移，导致点胶位置不准。
[0027]整体的工作原理为：本技术在使用点胶机对LED晶片5进行点胶时，通过LED基板3挤压夹板2，使夹板2挤压伸缩弹簧7，可以带动夹板2在矩形槽内9移动，从而对LED基板3进行固定，防止在点胶过程中LED基板3移动，导致点胶的位置不准，当到达一定的胶量时，多余的荧光胶会从半球发光槽侧壁的控制槽13流出并到达转动板17上部，产生重量拉伸弹簧18带动转动板17沿转动轴16转动，使控制槽13打开，多余的荧光胶从控制槽13底部流出，防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降的问题。
[0028]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光胶量可控型LED封装结构，包括LED基板（3），其特征在于：所述LED基板（3）上表面开设有半球发光槽，所述半球发光槽底部固定连接有绝缘板（14），所述绝缘板（14）上表面固定连接有LED晶片（5），所述LED晶片（5）固定连接有金线（10），所述LED基板（3）底部开设有接电槽，所述接电槽侧壁固定连接有接线柱（15），所述半球发光槽侧壁固定连接有荧光胶层（4），所述半球发光槽侧壁开设有控制槽（13），所述LED基板（3）底部开设有凹槽，所述凹槽侧壁固定连接有转动轴（16），所述转动轴（16）侧壁套接有转动板（17），所述转动板（17）上部固定连接有弹簧（18），所述凹槽上侧壁开设有圆形槽（12），且弹簧（18）内置在圆形槽（12）内部。2.根据权利要求1所述的一种荧光胶量可控型LED封装结构，其特征在于：所述半球发光槽上侧壁固定连接有透镜（11），所述透镜（11）直径略大于半球发光槽，且透镜（11）为透明状环氧树脂材料。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡良峰，周维，王桂，陈波，
申请(专利权)人：江西天佑半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：