单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。在达到双色的同时提升了生产效率。在达到双色的同时提升了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件


[0001]本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件。

技术介绍

[0002]LED灯珠现已广泛使用于城市亮化、指示、照明等领域，但要由单一颜色实现双色或者多种颜色，一般采用重新开支架模具，存在成本上升、效率降低的现状。
[0003]目前要实现同一灯珠2种颜色，需要支架是2个碗杯，点胶需要点2次，需要2组方向的电流且电路相对复杂。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，在同一碗杯内实现双色，可以减少支架开模，只用点胶一次封装成型，提升生产效率，节约成本。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种单灯双色灯珠封装结构，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
[0006]其中，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
[0007]其中，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极， N结为负极。
[0008]其中，所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
[0009]其中，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
[0010]本技术还提出一种单灯双色灯珠器件，包括：双色灯珠，所述双色灯珠的两颗芯片固定在封装支架的同一碗杯内实现固定封装，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
[0011]其中，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
[0012]其中，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极， N结为负极；所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
[0013]其中，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
[0014]本技术的有益效果是：提供一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。由此，通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1A为传统的单灯双色灯珠封装结构的示意图；
[0017]图1B为本技术单灯双色灯珠封装结构的示意图；
[0018]图2为本技术中单灯双色灯珠的电路示意图；
[0019]图3为本技术中红光芯片的正视图；
[0020]图4为图3的侧视图；
[0021]图5为本技术中蓝光芯片的正视图；
[0022]图6为图5的侧视图；
[0023]图7中A为传统的单灯双色灯珠封装结构点胶示意图；
[0024]图7中B为本技术单灯双色灯珠封装结构点胶示意图；
[0025]图8中A为传统的单灯双色灯珠贴在PCB线路上的工序示意图；
[0026]图8中B为本技术的单灯双色灯珠贴在PCB线路上的工序示意图。
[0027]附图标号说明：
[0028]导电脚：1、2、3、4、5、6；红光芯片12；蓝光芯片11；红光LED 7；白光LED 8
[0029]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参照图1A至图8，本技术提出一种单灯双色灯珠封装结构，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片12，另一个为蓝光芯片11；所述红光芯片12为单电极芯片，所述蓝光芯片11为双电极芯片，所述红光芯片12 与所述蓝光芯片11并联。
[0032]由此，通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
[0033]其中，所述红光芯片12(对应图2中的红光LED7)的正极与第一导电脚6 电连接，所述红光芯片12的负极与第二导电脚5电连接；所述蓝光芯片11(对应图2中的白光LED8)的正极与所述第二导电脚5电连接，所述蓝光芯片11的负极与所述第一导电脚6电连接。
[0034]其中，所述红光芯片12和蓝光芯片11均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极。
[0035]本实施例中，所述红光芯片12的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片11的P结和N结在同一个平面。
[0036]相比现有技术，本技术中，所述碗杯内的红光芯片12和蓝光芯片11 通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
[0037]以下对本技术单灯双色灯珠封装结构的优势进行详细阐述：
[0038]本技术方案可以在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架可以实现，点一次胶水，达到双色的同时提升生产效率。
[0039]相比现有技术，在电路方面的优势体现在，如图1A和图1B所示，图1A为原双色方案灯珠，图1B为本技术灯珠。
[0040]其中，LED是利用化合物材料制成PN结的光电器件，具有单向导电性，P 结(P
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electrode为正极)N结(N
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。2.根据权利要求1所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。3.根据权利要求2所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极。4.根据权利要求3所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。5.根据权利要求1所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：鄢露，方干，
申请(专利权)人：深圳市两岸光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：