一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，可以封装倒装IC芯片包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设置在相邻的背面焊盘之间。本实用新型专利技术适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片。芯片。芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件


[0001]本技术属于半导体
，具体涉及一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件。

技术介绍

[0002]在LED内置IC芯片方便下游应用简化电路设计，是目前LED设计的一个发展趋势，在现有技术中，内置的IC芯片通常采用正装IC芯片，但由于正装IC芯片接口较多，故打线较多，制作工艺复杂，制作的失效概率较高。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术缺陷，本技术提供了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，其可以实现倒装IC芯片的封装。
[0004]为了解决上述问题，本技术按以下技术方案予以实现的：
[0005]一种可以封装倒装IC的支架，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；
[0006]所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；
[0007]所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述正面绝缘区设置在相邻的所述正面焊盘之间，以将所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘相分离；
[0008]所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述背面绝缘区设置在相邻的所述背面焊盘之间，以将所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘相分离。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第五正面焊盘，其位于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘与所述第五正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘分离。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第六正面焊盘，其位于所述第五正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘分离。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第七正面焊盘，其位于所述第六正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区位于所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘之间，将所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘分离。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述正面绝缘区采用环氧塑封材料，所述背面绝缘区采用环氧塑封材料。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述碗杯的深度大于0.3mm。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述碗杯的高度高于所述正面焊盘的高度。
[0015]此外，本技术还提供了一种电子元器件，其特征在于，包括上述的支架，还包括：与所述正面焊盘连接的IC芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述红光芯片的负极、所述绿光芯片的负极、所述蓝光芯片的负极与所述正面焊盘的连接方式为打金线或银胶粘接。
[0017]作为本技术的进一步改进，所述红光芯片的正极、所述绿光芯片的正极、所述蓝光芯片的正极与所述正面焊盘的连接方式为打金线。
[0018]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：在碗杯两个不同的面上分别布设正面焊盘与背面焊盘，由于碗杯是金属材质的，所以，位于不同两个面上的正面焊盘与背面焊盘相互导通，适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片，从而减少电子元器的打线，使得整个制作工艺更简单，降低了制作失效的概率。
附图说明
[0019]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
[0020]图1为实施例一所述支架的正面示意图；
[0021]图2为实施例二所述支架的背面示意图；
[0022]图3为实施例三所述电子元器件的示意图。
[0023]标记说明：1、碗杯；2、正面焊盘；21、第一正面焊盘；22、第二正面焊盘；23、第三正面焊盘；24、第四正面焊盘；25、第五正面焊盘；26、第六正面焊盘；3、正面绝缘区；4、背面焊盘；41、第一背面焊盘；42、第二背面焊盘；43、第三背面焊盘；44、第四背面焊盘； 5、背面绝缘区；6、IC芯片；7、红光芯片；8、绿光芯片；9、蓝光芯片。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]实施例一
[0026]本实施例提供了一种可以封装倒装IC的支架，包括：金属材质的碗杯1，碗杯1的一面设置有正面焊盘2和正面绝缘区3，正面焊盘2用于焊接芯片，正面绝缘区3使得芯片的引脚之间互不导通，正面焊盘2包括：第一正面焊盘21、第二正面焊盘22、第三正面焊盘23 和第四正面焊盘24；碗杯1的另一面设置有背面焊盘4和背面绝缘区5，背面焊盘4用于连接外部电源和信号源，背面绝缘区5用于将外部电源和信号源进行绝缘，背面焊盘4包括：第一背面焊盘41、第二背面焊盘42、第三背面焊盘43和第四背面焊盘44；第一正面焊盘21、第二正面焊盘22、第三正面焊盘23、第四正面焊盘24分别位于碗杯1的四个角，正面绝缘区3设置在相邻的正面焊盘2之间，以将第一正面焊盘21、第二正面焊盘22、第三正面焊盘 23、第四正面焊盘24相分离；第一背面焊盘41、第二背面焊盘42、第三背面焊盘43、第四背面焊盘44分别位于碗杯1的四个角，背面绝缘区5设置在相邻的背面焊盘4之间，以将第一背面焊盘41、第二背面焊盘42、第三背面焊盘43、第四背面焊盘44相分离。
[0027]具体的，正面绝缘区3的高度与正面焊盘2的高度平齐，背面绝缘区5的高度与背面
焊盘4的高度平齐，用于放置封装胶，且碗杯1的深度大于0.3mm。
[0028]本实施例中，第一正面焊盘21与第一背面焊盘41、第二正面焊盘22与第二背面焊盘42、第三正面焊盘23与第三背面焊盘43、第四正面焊盘24与第四背面焊盘44在碗杯1上的位置一一对应，第一正面焊盘21和第二正面焊盘22分别对应VDD正面焊盘和VSS正面焊盘，第三正面焊盘23和第四正面焊盘24分别对应DI正面焊盘和DO正面焊盘，第一背面焊盘41 和第二背面焊盘42分别对应VDD背面焊盘和VSS背面焊盘，第三背面焊盘43和第四背面焊盘44分别对应DI背面焊盘和DO背面焊盘，由于VDD焊盘、VSS焊盘、DI焊盘和DO焊盘分别位于同一金属碗杯1的不同两面，两两之间是互相连接的，从而可以减少元器件之间的打线，为后续电子元器件的制造提供便利。
[0029]在上述实施例中，正面焊盘2还包括：第五正面焊盘25，其位于第一正面焊盘21和第二正面焊盘22的旁侧，正面绝缘区3设置在第一正面焊盘21、第二正面焊盘22与第五正面焊盘25之间，将第五正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可以封装倒装IC芯片的支架，其特征在于，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述正面绝缘区设置在相邻的所述正面焊盘之间，以将所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘相分离；所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述背面绝缘区设置在相邻的所述背面焊盘之间，以将所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘相分离。2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述正面焊盘还包括：第五正面焊盘，其位于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘与所述第五正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘分离。3.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，所述正面焊盘还包括：第六...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，林仕强，朱文敏，徐波，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：