下载一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件的技术资料

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本实用新型公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件,可以封装倒装IC芯片包括:金属材质的碗杯,所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区,正面焊盘包括:第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘;碗杯的另一面设置有背面焊盘...
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