半包封结构的功率封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半包封结构的功率封装，包括引线框架、芯片和塑封体，在引线框架的正面上形成有用以承载芯片的载片区和位于载片区一侧处的打线区，并在引线框架上且位于打线区的旁边还设置有贯通引线框架正背两面的塑封槽；塑封体塑封载片区及芯片，同时塑封体还通过充填塑封槽来塑封住打线区；另外在引线框架背面上并对应于载片区的位置处还形成有未被塑封体塑封包覆的散热区。该半包封结构的功率封装不仅结构简单、新颖、合理，且还具有热耗散能力强、承受功率高、刚性强度与牢固强度高、以及生产成本低、易加工实施等优点，很好的满足了半导体产品的市场发展需求。的满足了半导体产品的市场发展需求。的满足了半导体产品的市场发展需求。

【技术实现步骤摘要】
半包封结构的功率封装


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体提供一种半包封结构的功率封装。

技术介绍

[0002]随着绿色能源的深入发展，大功率电池的应用越来越广泛，但是大功率电池一般为多个电池模组串联而成，单个电池的好坏对应用极为关键，特别诸如太阳能电池，当部分电池由于光照等原因使得输出不足或者单个电池应用时单元电池出现故障时，必须对电池进行旁路处理，否则会引起电池损坏或者供电严重不足等问题，大功率旁路二极管(D1、D2、D3、D4)是解决该问题的关键，见附图1所示。
[0003]目前，旁路二极管需要的电流越来越高、承载功率越来越大，但是通常的旁路二极管由于考虑到塑封树脂的机械强度、可靠性等问题，采用了全包封的形式(见附图2所示)，从而使得芯片直接接触的金属垫块不能直接用来进行散热，限制了同样二极管芯片下的功率承载能力。此外，目前的这种旁路二极管结构，在塑封耗材上由于采用了全包封形式，所用塑封树脂相对较多(正反面均包裹了树脂)，从而也提高了材料成本。
[0004]有鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0005]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种半包封结构的功率封装，其结构简单、新颖、合理，具有热耗散能力强、承受功率高、刚性强度与牢固强度高、以及生产成本低、易加工实施等优点。
[0006]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半包封结构的功率封装，包括引线框架、芯片和塑封体，在所述引线框架的正面上形成有用以承载所述芯片的载片区和位于所述载片区一侧处的打线区，并在所述引线框架上且位于所述打线区的旁边还设置有贯通所述引线框架正背两面的塑封槽；所述塑封体塑封所述载片区及所述芯片，同时所述塑封体还通过充填所述塑封槽来塑封住所述打线区；
[0007]另外，在所述引线框架背面上并对应于所述载片区的位置处还形成有未被所述塑封体塑封包覆的散热区。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述芯片为多个，且多个所述芯片并排排布于所述载片区上；
[0009]所述打线区与所述载片区沿垂直于多个所述芯片并排方向的方向间隔排布，且相应的，所述塑封槽为沿多个所述芯片并排方向延伸的长条形孔槽。
[0010]作为本技术的进一步改进，在所述散热区上固定安装有散热器。
[0011]作为本技术的进一步改进，在所述散热区上设置有多个沉孔式锁孔，在所述载片区上设置有多个注塑口，多个所述注塑口分别与多个所述沉孔式锁孔一一对应连通、以供塑封树脂灌注入多个所述沉孔式锁孔中，且同时多个所述注塑口的内径还均小于多个所述沉孔式锁孔的内径。
[0012]作为本技术的进一步改进，多个所述沉孔式锁孔间隔分布于所述散热区的周边缘及中部位置处。
[0013]作为本技术的进一步改进，在所述散热区上还设置有多条呈纵横交错分布的沟槽，多个所述沉孔式锁孔通过多条所述沟槽相互连通。
[0014]本技术的有益效果是：
①
相较于现有的全包封结构，本技术所采用的半包封结构可有效提升封装结构的热耗散能力，进而使得封装芯片的承受功率倍增(可提升30％左右)，大大提升了产品品质。
②
相较于现有的全包封结构，本技术所采用的半包封结构可有效节省塑封树脂的使用量，即很好的降低了生产成本。
③
本技术通过配置所述塑封槽、以及相互配合的所述沉孔式锁孔与所述注塑口，可确保使所述塑封体与所述引线框架结合的更为牢固，进而提升了半包封结构的刚性强度和牢固强度，保持了现有全包封结构的机械强度。
④
本技术所述的半包封结构简单、新颖、合理，并且因半包封结构与全包封结构在外形上只差模具下模，所以在生产制作所述半包封结构时，可利用现有的全包封封装模具及工装夹具等，从而减少了生产投入、易加工实施。
附图说明
[0015]图1为现有大功率电池的电路图；
[0016]图2为现有全包封结构的功率封装结构示意图；
[0017]图3为本技术所述半包封结构的功率封装处于第一视角下的结构示意图；
[0018]图4为图3所示A部的放大结构示意图；
[0019]图5为本技术所述半包封结构的功率封装处于第二视角下的结构示意图。
[0020]结合附图，作以下说明：
[0021]1—引线框架；10—载片区；11—打线区；12—塑封槽；
[0022]13—散热区；14—沉孔式锁孔；15—注塑口；16—沟槽；2—芯片；3—塑封体。
具体实施方式
[0023]以下借由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0024]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0025]实施例：
[0026]请参阅附图3～5所示，分别为本技术所述半包封结构的功率封装处于两个不同视角下的结构示意图、以及局部(图3所示A部)放大结构示意图。
[0027]本技术所述的半包封结构的功率封装包括引线框架1、芯片2和塑封体3，在所述引线框架1的正面上形成有用以承载所述芯片2的载片区10和位于所述载片区10一侧处的打线区11，并在所述引线框架1上且位于所述打线区11的旁边还设置有贯通所述引线框架1正背两面的塑封槽12；所述塑封体3塑封所述载片区10及所述芯片2，同时所述塑封体3
还通过充填所述塑封槽12来塑封住所述打线区11，进而可很好的提升封装结构的刚性强度；另外，在所述引线框架1背面上并对应于所述载片区10的位置处还形成有未被所述塑封体3塑封包覆的散热区13，且借由所述散热区可有效提升封装结构的热耗散能力，进而使得封装芯片的承受功率倍增。
[0028]在本实施例中，优选的，所述芯片2为多个，且多个所述芯片2并排排布于所述载片区10上；当然，根据生产需求，所述芯片也可设计为单个，本技术并不对所述芯片的数量进行局限，根据生产需求来定；
[0029]所述打线区11与所述载片区10沿垂直于多个所述芯片2并排方向的方向间隔排布，且相应的，所述塑封槽12为沿多个所述芯片2并排方向延伸的长条形孔槽，更进一步的，所述塑封槽可设计为两个，它们相对布置于所述打线区的两侧。
[0030]优选的，在所述散热区13上固定安装有散热器，这样可进一步提升封装的热耗散能力。
[0031]在本实施例中，优选的，在所述散热区13上设置有多个沉孔式锁孔14，在所述载片区10上设置有多个注塑口15，多个所述注塑口15分别与多个所述沉孔式锁孔14一一对应连通、以供塑封树脂灌注本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半包封结构的功率封装，包括引线框架(1)、芯片(2)和塑封体(3)，其特征在于：在所述引线框架(1)的正面上形成有用以承载所述芯片(2)的载片区(10)和位于所述载片区(10)一侧处的打线区(11)，并在所述引线框架(1)上且位于所述打线区(11)的旁边还设置有贯通所述引线框架(1)正背两面的塑封槽(12)；所述塑封体(3)塑封所述载片区(10)及所述芯片(2)，同时所述塑封体(3)还通过充填所述塑封槽(12)来塑封住所述打线区(11)；另外，在所述引线框架(1)背面上并对应于所述载片区(10)的位置处还形成有未被所述塑封体(3)塑封包覆的散热区(13)。2.根据权利要求1所述的半包封结构的功率封装，其特征在于：所述芯片(2)为多个，且多个所述芯片(2)并排排布于所述载片区(10)上；所述打线区(11)与所述载片区(10)沿垂直于多个所述芯片(2)并排方向的方向间隔排布，且相应的，所述塑封槽(12)为沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡乃仁，郑志荣，吴炆皜，陈学峰，霍慧，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：