【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，特别地，涉及一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管。
技术介绍
1、随着电子产业的迅速发展，对电子产品的生产研发提出了更高的要求，为了便于携带，更轻、更小、更薄的电子产品成为人们的向往；为了满足市场对电子产品微型化的需求，在缩小电子产品芯片体积的同时，将封装本体小型化、轻薄化也是大势所趋，因此薄型平脚贴片二极管的需求日益渐增。
2、半导体加工流程中，贴片二极管产品的封装是一个重要工序，主要包括引线框和塑封料，塑封料在高温下呈液化的胶体状态，通过转进杆挤压完成对引线框的包裹，在冷却后形成封装体，从而注塑成型实现封装。
3、然而，对于现有的平脚贴片二极管而言，如图1所示，由于贴片二极管中的引线框引脚下表面与封装体的下表面共面，因此在注塑成型时，容易出现塑封料胶体因其共面性向外溢出，而在引脚上留下残胶的情况，这会影响产品的可靠性，导致产品不良。
4、针对上述问题，就需要提供一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，以保障产品质量。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：定义所述引脚段上表面在所述封装体内的最内端为上支撑点，定义所述引脚段下表面在所述封装体内的最内端为下支撑点，所述上支撑点位于所述下支撑点的正上方。
3.根据权利要求1所述的一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：所述底平面平行于所述引脚段的下表面。
4.根据权利要求3所述的一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：所述底平面沿所述引线框延伸方向的长度为0.05mm至0.1mm。<...
【技术特征摘要】
1.一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：定义所述引脚段上表面在所述封装体内的最内端为上支撑点，定义所述引脚段下表面在所述封装体内的最内端为下支撑点，所述上支撑点位于所述下支撑点的正上方。
3.根据权利要求1所述的一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：所述底平面平行于所述引脚段的下表面。
4.根据权利要求3所述的一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二极管，其特征在于：所述底平面沿所述引线框延伸方向的长度为0.05mm至0.1mm。
5.根据权利要求4所述的一种具有阻胶引线框结构的平脚贴片二...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝艳霞，王丽丹，沈加勇，孙爱萍，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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