【技术实现步骤摘要】
本技术涉及按键结构,特别指一种一体式防水按键结构。
技术介绍
1、目前大多数电子产品按键的防水处理是采用硅胶按键帽+紧固件的方式实现的。如授权公告号为cn217239320u的中国技术专利公开了电子产品侧按键防水结构,包括l形外壳、pcb板以及支架,l形外壳的侧边开设有的按键孔,按键孔内设置有键帽,l形外壳的内侧设有l形硅胶按键,l形硅胶按键包括竖直部和水平部,按键部形成于竖直部上,竖直部贴靠在l形外壳的内侧,水平部贴靠在l形外壳的底部,支架将pcb板压紧在水平部上、将l形硅胶按键压紧在l形外壳内侧,pcb板上设有与l形硅胶按键配合的开关。但是上述的防水按键结构复杂,零件数量多,有防水失效的风险。
2、因此,针对上述缺陷现有技术还有待改进和发展。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、防水性能好的一体式防水按键结构。
2、为了达到上述目的,本技术采用的技术方案如下:
3、本技术所述的一种一体式防水按键结构,包括下壳
...【技术保护点】
1.一种一体式防水按键结构,其特征在于,包括下壳体(1)、上壳体(2)和PCBA电路板(3),所述下壳体(1)和上壳体(2)固定连接且内部形成有腔室,所述PCBA电路板(3)安装于所述腔室内部,所述下壳体(1)内部设有第一支撑件(11),所述第一支撑件(11)与所述PCBA电路板(3)相抵,所述PCBA电路板(3)上设有按键元器件(31),所述上壳体(2)上设有按键区(21),所述上壳体(2)与所述按键区(21)一体成型,所述按键区(21)下侧设有与所述按键元器件(31)相对应的凸筋(22),所述按键区(21)的厚度为渐变厚度,且以所述凸筋(22)为中心向外辐射变厚。
2.根...
【技术特征摘要】
1.一种一体式防水按键结构,其特征在于,包括下壳体(1)、上壳体(2)和pcba电路板(3),所述下壳体(1)和上壳体(2)固定连接且内部形成有腔室,所述pcba电路板(3)安装于所述腔室内部,所述下壳体(1)内部设有第一支撑件(11),所述第一支撑件(11)与所述pcba电路板(3)相抵,所述pcba电路板(3)上设有按键元器件(31),所述上壳体(2)上设有按键区(21),所述上壳体(2)与所述按键区(21)一体成型,所述按键区(21)下侧设有与所述按键元器件(31)相对应的凸筋(22),所述按键区(21)的厚度为渐变厚度,且以所述凸筋(22)为中心向外辐射变厚。
2.根据权利要求1所述的一体式防水按键结构,其特征在于,所述按键区(21)以所述凸筋(22)为中心向外辐射形成波浪结构。
3.根据权利要求1所述的一体式防水按键结构,其特征在于,所述按键区(21)为圆形。
4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨细军,谭海燕,
申请(专利权)人:深圳矽递科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。