一种新型TO-263引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种新型TO

【技术实现步骤摘要】
一种新型TO
‑
263引线框架


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体的涉及一种新型TO
‑
263引线框架。

技术介绍

[0002]传统H2PAK产品作为TO
‑
263系列优化版产品，因其引脚与载体相分离而具有良好的内绝缘，在市场广泛使用，但是传统H2PAK产品，引线框架设计为三个引脚，在切筋成型中切除中间引脚，由于对产品可靠性、分层等因素考量，中间引脚不会从塑封体根部切除，所以中间引脚会有一些残留，但当产品电压增大之后，中间引脚存在打火问题，易导致产品损坏。为了解决中间引脚打火问题以及增大载体尺寸，保证高压输出时安全爬电距离，增加封装产品的可靠性，因此需要对现有H2PAK封装结构做出改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种新型TO
‑
263引线框架，该引线框架可提高爬电电压、增大载体面积以及节约铜材。
[0004]本专利技术实施例提供一种新型TO
‑
263引线框架，包括：散热区、载片区、引脚区；
[0005]散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；
[0006]所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述引脚区下方设置边框；
[0007]所述引脚区上设置有第一引脚和第二引脚，所述载片区和所述第一引脚及所述第二引脚之间相互隔离。
[0008]优选地，还包括第一引脚焊接区和第二引脚焊接区；
[0009]所述第一引脚焊接区的右上角设置第一拐角，所述第二引脚焊接区的右上角和左下角分别设置第二拐角和第三拐角，且第一拐角、第二拐角和第三拐角所包括的斜边相互平行；
[0010]所述第一引脚与所述第一引脚焊接区连接，所述第二引脚与所述第二引脚焊接区连接。
[0011]优选地，所述载片区和第一引脚焊接区及第二引脚焊接区之间的水平距离为0.30mm，垂直距离为1.30mm；
[0012]所述第一引脚和所述第二引脚之间的距离为5.08mm。
[0013]优选地，所述第一拐角、第二拐角和第三拐角的角度均介于40
°
～50
°
之间；
[0014]所述第二引脚焊接区的面积是所述第一引脚焊接区的面积的1.8倍～2.4倍。
[0015]优选地，所述第一引脚与所述第一引脚焊接区相接部分设置有半圆形锁胶槽和第一引脚V槽，所述半圆形锁胶槽位于所述第一引脚和所述第一引脚焊接区相接部分且靠近所述第二引脚焊接区的一侧；
[0016]所述第二引脚与所述第二引脚焊接区相接部分设置有圆形锁胶槽和第二引脚V槽，所述圆形锁胶槽位于所述第二引脚和所述第二引脚焊接区相接部分内。
[0017]优选地，所述散热区和所述载片区之间还包括有第四拐角和燕尾槽；
[0018]所述椭圆形锁胶槽为正面和反面依次经冲压成型，所述椭圆形锁胶槽厚度为1.3mm；
[0019]所述椭圆形锁胶槽正面长3.8mm，宽1.2mm；所述椭圆形锁胶槽反面长3.6mm，宽1mm；
[0020]封装后的所述椭圆形锁胶槽内填充塑封料。
[0021]优选地，所述载片区四周设置第一V槽；所述载片区左右两个侧边设置阶梯状半冲压结构，且阶梯状半冲压结构位于所述第一V槽远离所述载片区的一侧；
[0022]所述载片区包括一个基岛；或者所述载片区包括两个基岛。
[0023]优选地，还包括连接筋、中筋、引脚区；
[0024]所述散热区、载片区、中筋、引脚区和边框形成一个引线框架单元；
[0025]引线框架单元包括的散热区和中筋之间，位于所述载片区的两侧分别设置有一个连接筋，相邻两个所述引线框架单元之间通过所述连接筋连接；或者
[0026]相邻两个所述引线框架单元为一组引线框，位于一组所述引线框内的两个载片区的两个不相邻的两侧分别设置有一个连接筋。
[0027]优选地，还包括有流道腰孔和非流道腰孔，所述非流道腰孔的孔径大于等于所述流道腰孔的孔径；
[0028]所述流道腰孔和所述非流道腰孔按照依次间隔的方式设置在所述中筋和所述边框之间的连接筋上。
[0029]优选地，所述散热区包括顶部散热区和背面散热区；
[0030]所述顶部散热区设置在所述载片区的上方；
[0031]所述背面散热区设置在所述载片区的正下方。
[0032]本专利技术实施例提供一种新型TO－263引线框架，包括：散热区、载片区、引脚区；散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述载片区下方设置边框；所述引脚区设置有第一引脚和第二引脚。本实施例提供的引线框架，引脚区设置留有间距的两个引脚，且两个引脚均与载片区相分离，增加了散热区与引脚之间的爬电距离，能够确保高压输出安全的爬电距离，有效提高了封装产品的电性能；再者，在散热区和载片区之间设置有椭圆形锁胶槽，而且将椭圆形锁胶槽中心线移至包封线位置，在保证塑封体与框架良好结合、提高封装产品拖拉强度的同时，可以使载体Y方向距离变得更大，可以粘接更大规格芯片，使封装的芯片尺寸范围更广，满足不同用户需求。本实施例提供的引线框架，将两个相邻的载片区间的连接筋由每个单元一条优化为每两个单元做一条；将中筋下面的非流道腰孔在满足框架结构稳定的同时，尽可能加大孔距，减少铜材使用，有效节约材料成本。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1为本专利技术实施例提供的新型TO
‑
263引线框架结构示意图；
[0035]图2为本专利技术实施例提供的新型TO
‑
263引线框架左视结构示意图；
[0036]图3为本专利技术实施例提供的椭圆形锁胶槽的剖视图；
[0037]图4本专利技术实施例提供的另一种引线框架结构示意图；
[0038]图5为本专利技术实施例提供的管脚镀镍结构示意图；
[0039]图6为本专利技术实施例提供的引脚焊接区和载片区全镀镍结构示意图；
[0040]其中，1、顶部散热片区，2、第一载片区，3、引脚区，4、椭圆形锁胶槽，5、第一V槽，6、连接筋，7、第一引脚焊接区，8、第一引脚V槽，9、半圆形锁胶槽，10、第二引脚焊接区，11、第二引脚V槽，12、圆形锁胶槽，13、中筋，14、第一引脚，15、第二引脚，16、边框，17、流道腰孔，18、非流道腰孔，19、背面散热片区，20、燕尾槽，21、阶梯状半冲压结构，22、第四拐角，23、通孔，24、半通孔、25、第二载片区。
具体实施方式
[0041]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型TO
‑
263引线框架，其特征在于，包括：散热区、载片区、引脚区；散热区设置在载片区的上方，所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽；所述引脚区设置在所述载片区下方，且所述引脚区下方设置边框；所述引脚区上设置有第一引脚和第二引脚，所述载片区和所述第一引脚和所述第二引脚之间相互隔离。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，还包括第一引脚焊接区和第二引脚焊接区；所述第一引脚焊接区的右上角设置第一拐角，所述第二引脚焊接区的右上角和左下角分别设置第二拐角和第三拐角，且第一拐角、第二拐角和第三拐角所包括的斜边相互平行；所述第一引脚与所述第一引脚焊接区连接，所述第二引脚与所述第二引脚焊接区连接。3.如权利要求1和2所述的引线框架，其特征在于，所述载片区和第一引脚焊接区及第二引脚焊接区之间的水平距离为0.30mm，垂直距离为1.30mm；所述第一引脚和所述第二引脚之间的距离为5.08mm。4.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一拐角、第二拐角和第三拐角的角度均介于40
°
～50
°
之间；所述第二引脚焊接区的面积是所述第一引脚焊接区面积的1.8倍～2.4倍。5.如权利要求2所述引线框架，其特征在于，所述第一引脚与所述第一引脚焊接区相接部分设置有半圆形锁胶槽和第一引脚V槽，所述半圆形锁胶槽位于所述第一引脚和所述第一引脚焊接区相接部分且靠近所述第二引脚焊接区的一侧；所述第二引脚与所述第二引脚焊接区相接部分设置有圆形锁胶槽和...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志丹，杨伊杰，赵文涛，张涛，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：