【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件封装，尤其涉及一种半导体器件塑封体的强度测试装置及测试方法。
技术介绍
1、半导体器件是基于半导体材料制造的电子元器件，是现代电子技术中的重要组成部分。半导体器件的半导体材料通常为硅、锗或砷化镓，利用这些材料的特殊电性能，通过不同的工艺和结构制作而成。半导体器件具有体积小、功耗低、速度快等优点，广泛应用于计算机、通信、消费电子、医疗设备、建筑智能化等领域。
2、目前常规的功率半导体器件在塑封成型后还要经历锡化、切筋、测试及外检包装等多个生产环节后才能正式出货，而在如上环节中半导体器件在传递与生产过程中不可避免的会与运输的治具、生产的设备甚至器件相互之间产生碰撞，以至于半导体器件边缘出现塑封体缺损的异常。为了避免产品在批量生产时出现塑封体缺损的问题，通常需要在产品导入阶段对半导体器件的强度进行量化测试，了解器件的强度数据并指导半导体材料选型以及生产设备设计，最终实现产品正常量产。
3、目前行业内的普遍做法是在新品导入阶段生产不同数量的产品，通过检验来发现问题，而这种宏观的方法没有办法得到产品硬度的量化数据，不能对后续新品的导入进行有效指导，也不能为如锡化、切筋、测试、外检包装等工序的生产设备入料、出料轨道角度、出料速度做出规范。而且由于新品导入前提前生产的数量也不够大，覆盖不到所有设备，可能会出现导入时无异常而批次生产时出现问题的现象，最终导致新品导入阶段及量产阶段需要不断对塑封材料及工艺进行试错，而锡化、切筋、测试及外检包装的设备制造则只能按照以往经验来做，最终导致新产品导入周期延
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本专利技术旨在提供一种半导体器件塑封体的强度测试装置及测试方法，通过设计具有控制及测量半导体器件运动速度与力量的测试（碰撞）装置，定量测量半导体器件的运行速度、撞击力度对塑封体缺损的影响，从而量化半导体器件强度标准，并且该强度测试装置使用如重力及吹气加速的综合方式控制半导体器件的运行速度、强度测试装置的角度及吹气的大小，其测试数据可以更进一步指导生产设备的设计制造，最终缩短新产品的导入周期，降低设备不断改造优化的频率，及对投入的生产成本大幅度降低。
2、为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种半导体器件塑封体的强度测试装置，包括：
3、装置底座，用于承载塑封体进行强度测试。
4、测试组件，装配于所述装置底座上且承载待测试的塑封体，并对待测试的塑封体主动施加获得其强度测试数据的测试驱动力。
5、具体的，所述测试组件包括：
6、旋转装置，其转动连接在所述装置底座上，且用于调节及测量塑封体的测试角度。
7、测试轨道，与所述旋转装置连接，且所述测试轨道应用所述旋转装置的测试角度以及承载塑封体进行测试运动。
8、测量模组，与所述测试轨道相接，获取塑封体在所述测试轨道上运动终点的强度测试数据值。
9、进一步的，所述测试组件还包括速度控制装置，所述速度控制装置与测试轨道相接，且所述速度控制装置在塑封体本体动能基础上叠加并控制对塑封体的主动测试驱动力值。
10、进一步的，在所述测量模组上还可更换的设置有模拟不同形状结构构件的测试头，所述测试头可与塑封体相抵。
11、进一步的，所述测试轨道具有导向塑封体运动的导向槽。
12、一种半导体器件塑封体的强度测试方法，包括以下步骤：
13、s1、在测量模组上装配单一形状的测试头。
14、s2、将待测试的塑封体装载至测试轨道与速度控制装置的相接处。
15、s3、基于旋转装置调节测试轨道的测试角度。
16、s4、以塑封体在具有测试角度的测试轨道上且以塑封体当前下滑动能下放塑封体，直至塑封体与测试头接触，即获得塑封体的强度测试数据。
17、进一步的，在步骤s4下放塑封体的同时，根据测试要求通过速度控制装置对塑封体叠加主动测试驱动力。
18、本专利技术的有益效果是：该强度测试装置通过测试组件对于承载至装置底座上的塑封体主动施加测试驱动力，并能实时获得该强度测试数据值，同时该获得的强度测试数据值关联测试驱动力的大小、角度等力学参数，从而在实现强度测试作用的基础上，实现对强度测试的数据量化，以整理获得塑封体强度标准，能对后续新品的导入进行有效指导，同时也为后续的锡化、切筋、测试及外检包装等工序的生产设备的设计制造提供设计数据，最终缩短新产品的导入周期，降低设备不断改造优化的频率，以及对投入的生产成本大幅度降低。
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1.一种半导体器件塑封体的强度测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件塑封体的强度测试装置，其特征在于：所述测试组件还包括速度控制装置，所述速度控制装置与测试轨道相接，且所述速度控制装置在塑封体本体动能基础上叠加并控制对塑封体的主动测试驱动力值。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件塑封体的强度测试装置，其特征在于：在所述测量模组上还可更换的设置有模拟不同形状结构构件的测试头，所述测试头可与塑封体相抵。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件塑封体的强度测试装置，其特征在于：所述测试轨道具有导向塑封体运动的导向槽。
5.一种半导体器件塑封体的强度测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种半导体器件塑封体的强度测试方法，其特征在于：在步骤S4下放塑封体的同时，根据测试要求通过速度控制装置对塑封体叠加主动测试驱动力。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件塑封体的强度测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件塑封体的强度测试装置，其特征在于：所述测试组件还包括速度控制装置，所述速度控制装置与测试轨道相接，且所述速度控制装置在塑封体本体动能基础上叠加并控制对塑封体的主动测试驱动力值。
3.根据权利要求2所述的一种半导体器件塑封体的强度测试装置，其特征在于：在所述测量模组上还可更换的设置有模拟不同形状结...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐旺军，王强德，牛军兵，于建康，陶佑，李伟伟，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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