【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体功率器件封装，尤其涉及一种半导体功率器件的封装组件及封装方法。
技术介绍
1、半导体功率器件的封装是保护芯片并使其与外部电路正确连接的重要工艺。半导体功率器件的封装形式随着技术的进步，经历了多个阶段的发展，目前主流的封装形式主要包括大功率器件用的传统的螺栓型或平板型封装、功率器件模块、塑封直列式封装、塑封表面贴装以及各种类似于集成电路ic（integrated circuit）的封装形式、高可靠性封装等。
2、随着半导体功率器件封装不断发展，对产品的电气性能和质量要求越来越严格。更多的半导体功率器件，如半导体封装技术lfpak（loss free package），为了提高产品导电能力，采用粘接铜片的方式进行电极导通，此方法通过视觉检测ccd（charge-coupleddevice）拾取单个铜片与引线框架、芯片粘贴配合，其需要考虑材料加工精度和检测以及配合精度，精度难以控制，从而影响产品质量和电气可靠性，并且生产效率较低。
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本专利技术旨在提供一种半导体功率器件的封装组件及封装方法，通过引线载体框架和引线铜片框架的机械配合结构，使得引线铜片框架上的多个铜片粘接区与引线载体框架的载片区上粘接的芯片同步实现机械定位的贴片操作，解决目前需要通过 ccd视觉检测并单个拾取铜片与引线框架、芯片粘贴配合而存在封装效率较低、精度低等问题，进而可保证封装后的产品质量和电气可靠性，并且有效提高生产效率。
2、为了实现上
3、进一步的，所述引线铜片框架上设有与所述芯片封装区域上的芯片在粘接后进行对应接触的铜片粘接区域。
4、进一步的，所述引线载体框架在其芯片封装区域外侧设有第一框架外围区域，以及在所述引线铜片框架的铜片粘接区域外侧设有与第一框架外围区域配合装配的第二框架外围区域。
5、所述第一框架外围区域与第二框架外围区域在装配状态下，且所述芯片在未粘接时将所述芯片封装区域外漏；而在芯片粘接后将所述铜片粘接区域与已粘接的芯片相接导通。
6、进一步的，所述第一框架外围区域设有槽体，所述第二框架外围区域设有与槽体配合滑动的凸起，且所述凸起在槽体内滑动作用下将所述铜片粘接区域与芯片封装区域实现错位或相接导通。
7、进一步的，所述槽体为高度递进结构，在所述铜片粘接区域与芯片封装区域实现错位状态下，所述凸起支撑铜片粘接区域与芯片封装区域脱离。
8、进一步的，在所述引线载体框架和引线铜片框架外侧重叠部位套设有将所述引线载体框架和引线铜片框架叠合的套环。
9、一种半导体功率器件的封装方法，包括以下步骤：
10、s1、上芯
11、在引线载体框架上滑动引线铜片框架，并使得凸起在槽体内支撑引线铜片框架的铜片粘接区域与引线载体框架的芯片封装区域错位，后在所述芯片封装区域上拾取定位粘接芯片。
12、s2、贴铜片
13、在所述引线载体框架上滑动所述引线铜片框架，使所述铜片粘接区域与已粘接的所述芯片相接导通。
14、s3、塑封
15、通过塑封料注入塑封模具内，对步骤s2贴完铜片的芯片固化成型为塑封体。
16、s4、切筋成型
17、根据产品外形图设置打弯深度、引脚宽度与切筋长度，使用切筋成型模具完成对所述塑封体的成型与打弯，成型单个半导体功率器件。
18、本专利技术的有益效果是：
19、1、本专利技术通过设计的整体引线框架结构，通过将引线载体框架与引线铜片框架整体机械装配，无需拾取铜片粘贴，只需要设备安装简单的机械拨片结构（如机械手），拨动整个铜片框架与引线载体框架进行配合实现整体框架一次性贴铜片，大大提高产品的生产效率，节省时间成本。
20、2、本专利技术通过引线铜片框架的凸块在引线载体框架梯形槽与定位矩形孔内滑动和定位配合，省去在封装过程中通过ccd视觉检测拾取铜片并和引线框架、芯片粘贴配合环节，减少了检测以及配合误差，提高产品精度和产品可靠性。
21、3、本专利技术框架结构简单，需要的生产设备结构也简单，生产制造成本低，可以适配半包封、全包封、电气性能要求严格的多种不同型号的功率器件产品。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体功率器件的封装组件，包括引线载体框架，所述引线载体框架上设有芯片封装区域，其特征在于，所述封装组件还包括与所述引线载体框架装配且与所述芯片封装区域上已粘接的芯片形成以机械定位而进行贴铜片操作的引线铜片框架；
2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述引线载体框架在其芯片封装区域外侧设有第一框架外围区域，以及在所述引线铜片框架的铜片粘接区域外侧设有与第一框架外围区域配合装配的第二框架外围区域；
3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述第一框架外围区域上设有槽体，所述第二框架外围区域上设有与槽体配合滑动的凸起，且所述凸起在槽体内滑动作用下将所述铜片粘接区域与芯片封装区域实现错位或相接导通。
4.根据权利要求3所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述槽体为高度递进结构，在所述铜片粘接区域与芯片封装区域实现错位状态下，所述凸起支撑铜片粘接区域与芯片封装区域脱离。
5.根据权利要求4所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：在所述引线载体框架和引线铜片框
6.一种半导体功率器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件的封装组件，包括引线载体框架，所述引线载体框架上设有芯片封装区域，其特征在于，所述封装组件还包括与所述引线载体框架装配且与所述芯片封装区域上已粘接的芯片形成以机械定位而进行贴铜片操作的引线铜片框架；
2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述引线载体框架在其芯片封装区域外侧设有第一框架外围区域，以及在所述引线铜片框架的铜片粘接区域外侧设有与第一框架外围区域配合装配的第二框架外围区域；
3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述第一框架外围区域上设有槽体，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，翁艳薇，韩萌，万强强，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。