一种半导体功率器件的封装组件及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体功率器件的封装组件及封装方法，封装组件包括引线载体框架，其上设有芯片封装区域，以及包括与引线载体框架装配且与芯片封装区域上已粘接的芯片形成以机械定位而进行贴铜片操作的引线铜片框架。封装方法包括上芯、贴铜片、塑封及切筋成型步骤。该封装组件在进行芯片贴片的过程中通过引线载体框架和引线铜片框架的机械配合结构，使多个铜片粘接区与引线载体框架的载片区上粘接的芯片同步实现机械定位的贴片操作，解决目前需要通过CCD视觉检测并单个拾取铜片与引线框架、芯片粘贴配合而存在封装效率较低的问题，进而本申请提供的封装组件可保证封装后的产品质量和电气可靠性，并且有效提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体功率器件封装，尤其涉及一种半导体功率器件的封装组件及封装方法。

技术介绍

1、半导体功率器件的封装是保护芯片并使其与外部电路正确连接的重要工艺。半导体功率器件的封装形式随着技术的进步，经历了多个阶段的发展，目前主流的封装形式主要包括大功率器件用的传统的螺栓型或平板型封装、功率器件模块、塑封直列式封装、塑封表面贴装以及各种类似于集成电路ic（integrated circuit）的封装形式、高可靠性封装等。

2、随着半导体功率器件封装不断发展，对产品的电气性能和质量要求越来越严格。更多的半导体功率器件，如半导体封装技术lfpak（loss free package），为了提高产品导电能力，采用粘接铜片的方式进行电极导通，此方法通过视觉检测ccd（charge-coupleddevice）拾取单个铜片与引线框架、芯片粘贴配合，其需要考虑材料加工精度和检测以及配合精度，精度难以控制，从而影响产品质量和电气可靠性，并且生产效率较低。

技术实现思路

1、针对上述存在的问题，本专利技术旨在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体功率器件的封装组件，包括引线载体框架，所述引线载体框架上设有芯片封装区域，其特征在于，所述封装组件还包括与所述引线载体框架装配且与所述芯片封装区域上已粘接的芯片形成以机械定位而进行贴铜片操作的引线铜片框架；

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述引线载体框架在其芯片封装区域外侧设有第一框架外围区域，以及在所述引线铜片框架的铜片粘接区域外侧设有与第一框架外围区域配合装配的第二框架外围区域；

3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述第一框架外围区域上设有槽体，所述第二框架外围区域上设有与槽体配...

【技术特征摘要】

1.一种半导体功率器件的封装组件，包括引线载体框架，所述引线载体框架上设有芯片封装区域，其特征在于，所述封装组件还包括与所述引线载体框架装配且与所述芯片封装区域上已粘接的芯片形成以机械定位而进行贴铜片操作的引线铜片框架；

2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述引线载体框架在其芯片封装区域外侧设有第一框架外围区域，以及在所述引线铜片框架的铜片粘接区域外侧设有与第一框架外围区域配合装配的第二框架外围区域；

3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件的封装组件，其特征在于：所述第一框架外围区域上设有槽体，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，翁艳薇，韩萌，万强强，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：