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本发明公开了一种半导体功率器件的封装组件及封装方法，封装组件包括引线载体框架，其上设有芯片封装区域，以及包括与引线载体框架装配且与芯片封装区域上已粘接的芯片形成以机械定位而进行贴铜片操作的引线铜片框架。封装方法包括上芯、贴铜片、塑封及切筋成...
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