【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件，具体涉及一种重布线层结构及其制备方法、半导体封装结构。
技术介绍
1、重布线层工艺是一种常用于先进封装技术中的电路板制造工艺，它在芯片和封装之间引入了一层特殊的金属线路，用于实现芯片与封装之间的信号传输和电连接，使得芯片封装更加紧凑和高效。现有技术中，中国专利cn111211105a公开了一种重布线层结构及其制造方法，利用3d打印技术形成具有凹陷部的自对准结构，以增加覆盖于自对准结构上的导电层与嵌合于凹陷部的导电连接件之间的接触面积，避免导电连接件脱离或断裂的问题。其中，导电连接件一般为焊球。但是凹陷部的深度介于导电连接件高度的三分之一至四分之一之间，在遇到外界作用力干扰时导电连接件仍然存在脱落的风险。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种重布线层结构及其制备方法、半导体封装结构，以解决现有的重布线层结构的导电连接件连接不够稳定的问题。
2、本专利技术的一种重布线层结构及其制备方法、半导体封装结构采用如下技术方案：
3、一种重布线层结构，包括基底、介电层、接垫、导电层和对准结构，接垫设置于基底上；介电层设置在基底上，且覆盖部分接垫的上表面；对准结构设置于介电层上，且对准结构的上表面开设有开口朝上的弧形槽，弧形槽用于放置焊球；导电层依次贴合覆盖未被介电层覆盖的接垫上表面、对准结构与接垫之间的介电层上表面、对准结构的上表面以及弧形槽的内表面；对准结构的上表面且弧形槽的两侧具有平台面；对准结构的两个平台面上分别设置有一个加固结构，加固结构
4、加固结构与焊球的抵接位置位于焊球的球心的下方。
5、加固结构为第一杆件，第一杆件一端与对准结构的平台面连接，另一端用于与焊球抵接，第一杆件的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第一杆件与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第一夹角，第一杆件与焊球抵接时，第一杆件与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第二夹角，第一夹角小于第二夹角。
6、加固结构包括第一杆部和第一钩部，第一杆部一端与对准结构的平台面连接，第一钩部与第一杆部的另一端连接，且第一钩部位于第一杆部的靠近弧形槽一侧，第一钩部远离第一杆部的侧面与焊球抵接；第一杆部的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第一杆部与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第三夹角，第一钩部与焊球抵接时，第一杆部与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第四夹角，第三夹角小于第四夹角。
7、加固结构为第二杆件，第二杆件一端与对准结构的平台面连接，另一端用于与焊球抵接，第二杆件的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第二杆件与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第五夹角，第二杆件与焊球抵接时，第二杆件与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第六夹角，第五夹角大于第六夹角。
8、加固结构包括第二杆部和第二钩部，第二杆部一端与对准结构的平台面连接，第二钩部与第二杆部的另一端连接，且第二钩部位于第二杆部的靠近弧形槽一侧，第二钩部远离第二杆部的侧面与焊球抵接；第二杆部的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第二杆部与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第七夹角，第二钩部与焊球抵接时，第二杆部与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第八夹角，第七夹角大于第八夹角。
9、弧形槽的深度不大于焊球的半径。
10、导电层在各个表面的厚度相等。
11、一种重布线层结构的制备方法，包括以下步骤：
12、s100，利用3d打印技术在介电层上加工出对准结构；
13、s200，在对准结构的平台面溅镀钛铜，后涂光阻，在对准结构平台面且弧形槽两侧的两个预设位置处以外的区域去光阻、蚀刻钛铜，之后去除预设位置处的光阻；
14、s300，利用3d打印技术在接垫上表面、对准结构与接垫之间的介电层上表面、对准结构的上表面以及弧形槽的内表面加工出导电层，且导电层与预设位置处溅镀的钛铜接触但不覆盖；
15、s400，在导电层和钛铜表面涂光阻，后在预设位置处曝光、显影，对预设位置处的钛铜合金表面进行电镀，得到垂直于平台面的加固结构；
16、s500，对加固结构顶压折弯，使其向靠近弧形槽一侧倾斜；
17、s600，放置掩板，铺设焊球；
18、s700，向下顶压焊球使其完全压入弧形槽内后取下掩板；
19、s800，加热焊球使其与加固结构熔融为一体。
20、一种半导体封装结构，包括上述的一种重布线层结构。
21、本专利技术的有益效果是：本专利技术的重布线层结构通过加固结构对焊球抵接，且加固结构能在焊球向下移动与弧形槽配合时产生形变，不影响焊球与弧形槽的配合，在焊球熔融后，加固结构与焊球熔融为一体，由于加固结构倾斜设置，且朝向弧形槽的一侧与平台面的夹角为锐角，在焊球熔融时会流向加固结构与平台面之间一部分，增加焊球与导电层的接触面积，且加固结构能够进一步阻碍焊球与弧形槽脱离，提高焊球与导电层接触的稳定性。
22、进一步地，本专利技术的加固结构具有不同形状，与平台面之间具有不同角度的夹角，以适配不同材料或尺寸的焊球，适用范围广，且不同类型的加固结构均能够增加焊球在弧形槽内的稳定性，具有较好的使用效果。
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1.一种重布线层结构，其特征在于：包括基底、介电层、接垫、导电层和对准结构；
2.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构与焊球的抵接位置位于焊球的球心的下方。
3.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构为第一杆件，第一杆件一端与对准结构的平台面连接，另一端用于与焊球抵接，第一杆件的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第一杆件与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第一夹角，第一杆件与焊球抵接时，第一杆件与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第二夹角，第一夹角小于第二夹角。
4.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构包括第一杆部和第一钩部，第一杆部一端与对准结构的平台面连接，第一钩部与第一杆部的另一端连接，且第一钩部位于第一杆部的靠近弧形槽一侧，第一钩部远离第一杆部的侧面与焊球抵接；第一杆部的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第一杆部与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第三夹角，第一钩部与焊球抵接时，第一杆部与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第四夹角
5.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构为第二杆件，第二杆件一端与对准结构的平台面连接，另一端用于与焊球抵接，第二杆件的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第二杆件与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第五夹角，第二杆件与焊球抵接时，第二杆件与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第六夹角，第五夹角大于第六夹角。
6.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构包括第二杆部和第二钩部，第二杆部一端与对准结构的平台面连接，第二钩部与第二杆部的另一端连接，且第二钩部位于第二杆部的靠近弧形槽一侧，第二钩部远离第二杆部的侧面与焊球抵接；第二杆部的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第二杆部与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第七夹角，第二钩部与焊球抵接时，第二杆部与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第八夹角，第七夹角大于第八夹角。
7.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：弧形槽的深度不大于焊球的半径。
8.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：导电层在各个表面的厚度相等。
9.一种重布线层结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.一种半导体封装结构，其特征在于：包括权利要求1至8中任一项所述的一种重布线层结构。
...【技术特征摘要】
1.一种重布线层结构，其特征在于：包括基底、介电层、接垫、导电层和对准结构；
2.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构与焊球的抵接位置位于焊球的球心的下方。
3.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构为第一杆件，第一杆件一端与对准结构的平台面连接，另一端用于与焊球抵接，第一杆件的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第一杆件与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第一夹角，第一杆件与焊球抵接时，第一杆件与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第二夹角，第一夹角小于第二夹角。
4.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构包括第一杆部和第一钩部，第一杆部一端与对准结构的平台面连接，第一钩部与第一杆部的另一端连接，且第一钩部位于第一杆部的靠近弧形槽一侧，第一钩部远离第一杆部的侧面与焊球抵接；第一杆部的延伸方向为对焊球的支撑力方向；第一杆部与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第三夹角，第一钩部与焊球抵接时，第一杆部与平台面的连接位置与焊球球心的连线与平台面朝向弧形槽的一侧的夹角为第四夹角，第三夹角小于第四夹角。
5.根据权利要求1所述的一种重布线层结构，其特征在于：加固结构为第二杆件，第...
【专利技术属性】
技术研发人员：李更，姚大平，
申请(专利权)人：江苏中科智芯集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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