【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体涉及一种高功率mcm芯片封装结构及其制备方法。
技术介绍
1、芯片封装主要是在半导体制造的后道制程中完成的，即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺，芯片封装最基本的功能是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），制造完成的芯片如附图1所示。在芯片封装制造完成之后需要考虑芯片在工作过程中散热的问题，在常规的设置中，在芯片外侧加装独立的散热机构，由于芯片内部有好多层状结构，发热源将需要穿过多层结构后传递至散热机构上，由于任何材料都有热阻，因此导致发热源在散热过程中的散热效率降低，从而影响芯片正常工作。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种高功率mcm芯片封装结构及其制备方法，以解决现有的芯片散热效率低的问题。
2、本专利技术的一种高功率mcm芯片封装结构及其制备方法采用如下技术方案：
3、一种高功率mcm芯片封装结构，包括壳体、晶粒、重布线层和支撑板。
4、壳体内部具有安装腔；晶粒设置有多个，多个晶粒均设置于安装腔内，且多个晶粒固定设置于同一平面内，每个晶粒均具有第一表面和第二表面；每个晶粒的第一表面上均设置有第一触点；重布线层用于将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧；支撑板设置有多个，多个支撑板均连接于重布线层上，每个晶粒的第二表面上均设置有微孔格栅，微孔格栅上设置有冷却液；每个支撑板的厚度大于
5、进一步地，蒸发腔内始终处于低压环境。
6、进一步地，每个晶粒除第二表面的所有表面上均涂覆有钝化层，钝化层上设置有多个第一缺口，每个第一缺口与第一触点连通。
7、进一步地，重布线层包括多个布线板和多个锡球；多个锡球在壳体外表面的一个侧壁上阵列排布；布线板为导电材质，每个布线板连接一个晶粒的第一触点与一个锡球。
8、进一步地，支撑板的材质与布线板的材质相同，壳体内部设置有挡板，挡板能够阻碍支撑板与钝化层接触。
9、进一步地，多个支撑板设置于壳体内部靠近壳体周向边缘的位置。
10、进一步地，壳体上设置多个接触焊垫，每个接触焊垫与一个布线板导通，锡球设置在接触焊垫上。
11、进一步地，支撑板与布线板均能够导热。
12、进一步地，壳体为绝缘材质。
13、一种高功率mcm芯片封装结构的制备方法，用于制备上述任意一项所述的高功率mcm芯片封装结构，包括以下步骤：
14、s100：清洗晶粒；
15、s200：在晶粒各个表面涂覆介电层，并固化介电层；
16、s300：在晶粒第一表面上的介电层外侧涂覆光刻胶；
17、s400：使用光刻技术在光刻胶上开孔，确定出晶粒的第一触点；
18、s500：在光刻胶的开孔处设置重布线层，并将重布线层与第一触点连接；
19、s600：将支撑板连接在重布线层，并设置出蒸发腔；
20、s700：将微孔格栅设置在晶粒的第二表面。
21、本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种高功率mcm芯片封装结构及其制备方法，其中高功率mcm芯片封装结构中包括壳体、晶粒、重布线层和支撑板，将多个晶粒固定设置在同一平面内，且多个晶粒均设置在安装腔内，将每个晶粒的第一表面上设置一个第一触点，将晶粒的第二表面上设置微孔格栅，其中第一触点用于晶粒输入或输出信号，在重布线层的作用下，将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧，便于对晶粒进行连接。晶粒在工作时发出的热量能够加热微孔格栅，微孔格栅内的冷却液能够蒸发并脱离微孔格栅，在支撑板的作用下，微孔格栅与壳体内侧壁之间形成蒸发腔，在微孔格栅内的冷却液蒸发后进入蒸发腔内，并逐渐在蒸发腔内扩散，在冷却液蒸发的过程中能够吸收热量，蒸发后的冷却液在蒸发腔扩散时出现冷凝现象，同时冷凝后的冷却液再次被微孔格栅吸附，冷凝是放热的过程，在冷却液的作用下，将晶粒发出的热量扩散至整个蒸发腔，更加便于晶粒进行散热，多个晶粒构成的芯片散热效果提升。
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1.一种高功率MCM芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高功率MCM芯片封装结构，其特征在于：蒸发腔内始终处于低压环境。
3.根据权利要求1所述的高功率MCM芯片封装结构，其特征在于：每个晶粒除第二表面的所有表面上均涂覆有钝化层，钝化层上设置有多个第一缺口，每个第一缺口与第一触点连通。
4.根据权利要求1所述的高功率MCM芯片封装结构，其特征在于：重布线层包括多个布线板和多个锡球；多个锡球在壳体外表面的一个侧壁上阵列排布；布线板为导电材质，每个布线板连接一个晶粒的第一触点与一个锡球。
5.根据权利要求4所述的高功率MCM芯片封装结构，其特征在于：支撑板的材质与布线板的材质相同，壳体内部设置有挡板，挡板能够阻碍支撑板与钝化层接触。
6.根据权利要求5所述的高功率MCM芯片封装结构，其特征在于：多个支撑板设置于壳体内部靠近壳体周向边缘的位置。
7.根据权利要求6所述的高功率MCM芯片封装结构，其特征在于：壳体上设置多个接触焊垫，每个接触焊垫与一个布线板导通，锡球设置在接触焊垫上。
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