引线框架及封装体制造技术

本申请提供一种引线框架，包括第一引线板和第二引线板。第一引线板包括相连接的第一支撑体和第一边缘体，第一边缘体具有多个第一镂空区；第二引线板包括相连接的第二支撑体和第二边缘体，第二边缘体具有多个第二镂空区，第一边缘体和第二边缘体相对设置，多个第一镂空区和多个第二镂空区一一对应，第一支撑体包括多个第一凸起部，每个第一凸起部抵接于第二支撑体，每相邻两个第一凸起部形成一个第一沟槽，每个第一沟槽内填充有冷凝液。第一引线板和第二引线板形成层叠结构，第一凸起部可作为冷凝液的回流路径，使得引线框架形成散热结构，以提高对承载部件的散热效果。本申请还提供一种封装体，包括芯片和上述引线框架。包括芯片和上述引线框架。包括芯片和上述引线框架。

【技术实现步骤摘要】
引线框架及封装体


[0001]本申请涉及电子器件散热
，具体涉及一种引线框架及封装体。

技术介绍

[0002]引线框架为集成电路中部件的载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现元件内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
[0003]在实现本申请的过程中，申请人发现现有技术中至少存在如下问题：集成电路中的部件在使用过程中会产生一定的热量，现有的引线框架对承载部件的散热效果较差。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种引线框架及封装体，以解决上述问题。
[0005]本申请一实施例提供一种引线框架，包括：
[0006]第一引线板，包括第一支撑体和连接于所述第一支撑体周侧的第一边缘体，所述第一边缘体具有多个第一镂空区；
[0007]第二引线板，包括第二支撑体和连接于所述第二支撑体周侧的第二边缘体，所述第二边缘体具有多个第二镂空区，所述第一边缘体和所述第二边缘体相对设置，且多个所述第一镂空区和多个所述第二镂空区一一对应，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：第一引线板，包括第一支撑体和连接于所述第一支撑体周侧的第一边缘体，所述第一边缘体具有多个第一镂空区；第二引线板，包括第二支撑体和连接于所述第二支撑体周侧的第二边缘体，所述第二边缘体具有多个第二镂空区，所述第一边缘体和所述第二边缘体相对设置，且多个所述第一镂空区和多个所述第二镂空区一一对应，所述第一支撑体包括多个第一凸起部，多个所述第一凸起部设于所述第一支撑体朝向所述第二支撑体的一表面，所述第一支撑体与所述第二支撑体的边缘密封连接，每个所述第一凸起部抵接于所述第二支撑体，每相邻两个所述第一凸起部形成一个第一沟槽，每个所述第一沟槽内填充有冷凝液。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述第二支撑体包括多个第二凸起部，多个所述第二凸起部设于所述第二支撑体朝向所述第一支撑体的一表面，所述第一凸起部与所述第二凸起部一一对应抵接，每相邻两个所述第二凸起部形成一个第二沟槽，每个所述第二沟槽内填充有冷凝液，每个所述第一沟槽连通对应的一个所述第二沟槽。3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第一支撑体还包括第一主体，所述第一主体包括相对设置的第一密封面和第一接触面，多个所述第一凸起部设于所述第一密封面上，所述第一密封面和所述第一接触面平行设置。4.如权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第二支撑体还包括第二主体，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢邦星，许建勇，
申请(专利权)人：江西展耀微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：