一种用倒装芯片封装的三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用倒装芯片封装的三极管，包括主体，所述主体一侧两端均开设有条形开口，所述主体在条形开口的上方处固定连接有支架，所述支架一侧通过转轴转动连接有转动杆，转动杆一端固定连接有固定块，主体一侧在固定块的外部处滑动连接有U形槽，所述U形槽一侧开设有矩形凹槽，U形槽在矩形凹槽处固定连接有弹簧条，转动杆外部固定连接有转动辊，转动辊一侧固定连接有橡胶层，且橡胶层一端贯穿条形开口，橡胶层一侧固定连接有磁条，所述主体一侧固定连接有引脚，所述主体一侧固定连接有连接片，所述连接片一侧开设有圆形通孔。本实用新型专利技术通过设置可以收卷的橡胶层，从而提高了对三极管的引脚在运输以及使用时的保护能力。能力。能力。

【技术实现步骤摘要】
一种用倒装芯片封装的三极管


[0001]本技术涉及三极管
，尤其涉及一种用倒装芯片封装的三极管。

技术介绍

[0002]倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合，在电气上和机械上连接于电路。
[0003]现有的倒装芯片三极管在使用时或者是运输过程中，可能由于三极管引脚在运输过程中，受到挤压和撞击，导致完好的三极管可能会因此受到损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用倒装芯片封装的三极管。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用倒装芯片封装的三极管，包括主体，所述主体一侧两端均开设有条形开口，所述主体在条形开口的上方处固定连接有支架，所述支架一侧通过转轴转动连接有转动杆，转动杆一端固定连接有固定块，所述主体一侧在固定块的外部处滑动连接有U形槽，所述U形槽一侧开设有矩形凹槽，U形槽在矩形凹槽处固定连接有弹簧条，转动杆外部固定连接有转动辊，转动辊一侧固定连接有橡胶层，且橡胶层一端贯穿条形开口，所述橡胶层一侧固定连接有磁条，所述主体一侧固定连接有引脚。
[0007]进一步的，所述主体一侧固定连接有连接片，所述连接片一侧开设有圆形通孔。
[0008]进一步的，所述主体顶端一侧固定连接有倒装芯片。
[0009]进一步的，所述橡胶层内部开设有弧形空腔，所述橡胶层在弧形空腔处固定连接有弹性条。
[0010]进一步的，所述橡胶层底端固定连接有海绵层。
[0011]进一步的，所述U形槽一侧内壁固定连接有橡胶环，且橡胶环一侧固定连接有若干个橡胶条。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1、通过设置主体，矩形凹槽，弹簧条，引脚和橡胶层，当需要运输三极管时，首先拉开U形槽，U形槽不再与固定块相互卡合，同时转动转动杆，转动杆转动带动橡胶层放出，当橡胶层放出的长度超过引脚的长度后，上下两个橡胶层一侧的磁条相互吸附，从而完成了对引脚的包裹，此时松开U形槽，U形槽重新与固定块相互卡合，转动杆不再转动，橡胶层可以对装置引脚起到一定的保护作用，提高了装置的使用运输安全性。
[0014]2、通过设置弧形空腔和弹性条，当橡胶层放出时，橡胶层内部的弹性条由于弹性自动弓起，自身弹性条带动橡胶层弓起，橡胶层内部中空，在弹性条的弹性作用辅助下，橡胶层弓起提高了橡胶层对引线的保护能力。
[0015]3、通过设置橡胶条和橡胶环，当U形槽与固定块相互卡合时，橡胶条与橡胶环增大了U形槽与固定块之间的摩擦力，从而使U形槽与固定块之间卡合时更加稳定。
附图说明
[0016]图1为实施例1提出的一种用倒装芯片封装的三极管的主视图；
[0017]图2为实施例1提出的一种用倒装芯片封装的三极管的弹性条正视图；
[0018]图3为实施例1提出的一种用倒装芯片封装的三极管的固定块主视图；
[0019]图4为实施例2提出的一种用倒装芯片封装的三极管的橡胶环主视图。
[0020]图中：1
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主体、2
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倒装芯片、3
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连接片、4
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圆形通孔、5
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条形开口、6
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支架、7
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转动杆、8
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转动辊、9
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引脚、10
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橡胶层、11
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磁条、12
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弧形空腔、13
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弹性条、14
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固定块、15
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矩形凹槽、16
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弹簧条、17
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U形槽、18
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橡胶环、19
‑
橡胶条。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0022]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0023]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0024]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0025]实施例1
[0026]参照图1
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3，一种用倒装芯片封装的三极管，包括主体1，主体1一侧两端均开设有条形开口5，主体1在条形开口5的上方处粘接有支架6，支架6一侧通过转轴转动连接有转动杆7，转动杆7一端粘接有固定块14，主体1一侧在固定块14的外部处滑动连接有U形槽17，U形槽17一侧开设有矩形凹槽15，U形槽17在矩形凹槽15处粘接有弹簧条16，转动杆7外部粘接有转动辊8，转动辊8一侧粘接有橡胶层10，且橡胶层10一端贯穿条形开口5，橡胶层10一侧粘接有磁条11，主体1一侧粘接有引脚9，当需要运输三极管时，首先拉开U形槽17，U形槽17不再与固定块14相互卡合，同时转动转动杆7，转动杆7转动带动橡胶层10放出，当橡胶层10放出的长度超过引脚9的长度后，上下两个橡胶层10一侧的磁条11相互吸附，从而完成了对引脚9的包裹，此时松开U形槽17，U形槽17重新与固定块14相互卡合，转动杆7不再转动，橡胶层10可以对装置引脚9起到一定的保护作用，提高了装置的使用运输安全性。
[0027]其中，主体1顶端一侧粘接有倒装芯片2，橡胶层10内部开设有弧形空腔12，橡胶层10在弧形空腔12处粘接有弹性条13，橡胶层10底端粘接有海绵层，当橡胶层10放出时，橡胶层10内部的弹性条13由于弹性自动弓起，自身弹性条13带动橡胶层10弓起，橡胶层10内部
中空，在弹性条13的弹性作用辅助下，橡胶层10弓起提高了橡胶层对引线的保护能力。
[0028]工作原理：当需要运输三极管时，首先拉开U形槽17，U形槽17不再与固定块14相互卡合，同时转动转动杆7，转动杆7转动带动橡胶层10放出，当橡胶层10放出的长度超过引脚9的长度后，上下两个橡胶层10一侧的磁条11相互吸附，从而完成了对引脚9的包裹，此时松开U形槽17，U形槽17重新与固定块14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用倒装芯片封装的三极管，包括主体(1)，其特征在于，所述主体(1)一侧两端均开设有条形开口(5)，所述主体(1)在条形开口(5)的上方处固定连接有支架(6)，所述支架(6)一侧通过转轴转动连接有转动杆(7)，转动杆(7)一端固定连接有固定块(14)，所述主体(1)一侧在固定块(14)的外部处滑动连接有U形槽(17)，所述U形槽(17)一侧开设有矩形凹槽(15)，U形槽(17)在矩形凹槽(15)处固定连接有弹簧条(16)，转动杆(7)外部固定连接有转动辊(8)，转动辊(8)一侧固定连接有橡胶层(10)，且橡胶层(10)一端贯穿条形开口(5)，所述橡胶层(10)一侧固定连接有磁条(11)，所述主体(1)一侧固定连接有引脚(9)。2.根据权利要求1所述的一种用倒装芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪碧璇，
申请(专利权)人：深圳凯达微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：