一种SOT23引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SOT23引线框架结构，包括基板，基板顶端的中部固定设有SOT本体，SOT本体上设有引线框架组件，引线框架组件包括两组引线框架本体、金属框、芯片和封装层，两组引线框架本体分别固定设置在SOT本体顶端的两侧，金属框固定设置在SOT本体的顶端，两组引线框架本体的一端分别与金属框的两侧固定连接，两组引线框架本体的另一端均固定连接有引脚，本实用新型专利技术的有益效果是：通过引线框架组件中设置的金属框与引线框架本体相配合与芯片固定，封装层与散热层相配合便于提高散热效果，提高使用效率，通过使用组件中设置的固定槽块与锁槽相配合通过固定钉固定便于固定使用连接线，避免连接线排版杂乱的情况。避免连接线排版杂乱的情况。避免连接线排版杂乱的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种SOT23引线框架结构


[0001]本技术涉及一种引线框架结构，特别涉及一种SOT23引线框架结构，属于集成电路封装引线框架


技术介绍

[0002]SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管，SOT23为其中的一种，在其生产时需要用到引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，但现有的引线框架散热效果差，使用效率低，且不便于固定使用连接线，排版杂乱影响使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种SOT23引线框架结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的引线框架散热效果差，使用效率低，且不便于固定使用连接线的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种SOT23引线框架结构，包括基板，所述基板顶端的中部固定设有SOT本体，所述SOT本体上设有引线框架组件，所述引线框架组件包括两组引线框架本体、金属框、芯片和封装层，两组所述引线框架本体分别固定设置在SOT本体顶端的两侧，所述金属框固定设置在SOT本体的顶端，两组所述引线框架本体的一端分别与金属框的两侧固定连接，两组所述引线框架本体的另一端均固定连接有引脚，所述芯片固定设置SOT本体的顶端，所述金属框的内侧与芯片的四周固定连接，所述封装层固定罩设在芯片的顶部，所述封装层的外部固定设有散热层，所述散热层的外部固定设有通气层，所述通气层的外部固定罩设有保护罩。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述保护罩的两侧设有使用组件。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述使用组件包括左精压和右精压，所述左精压和右精压分别固定设置在保护罩两侧的中部。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述左精压的外侧和右精压的外侧均固定设有固定槽块。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，两个所述固定槽块顶端的外侧通过两个转轴分别转动设有两个锁槽。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，两个锁槽外侧的顶部和底部分别螺纹穿插设有固定钉。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述基板顶端的四角均固定设有安装钉，所述散热层为散热硅胶材质制成。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种SOT23引线框架结构，通过引线框架组件中设置的金属框与引线框架本体相配合与芯片固定，封装层与散热
层相配合便于提高散热效果，提高使用效率，通过使用组件中设置的固定槽块与锁槽相配合通过固定钉固定便于固定使用连接线，避免连接线排版杂乱的情况。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的剖面结构示意图；
[0014]图3为本技术的俯视剖面示意图；
[0015]图4为本技术的图2的A部放大示意图。
[0016]图中：1、基板；2、SOT23本体；3、引线框架组件；31、引线框架本体；32、金属框；33、芯片；34、封装层；35、散热层；36、通气层；37、引脚；4、保护罩；5、使用组件；51、左精压；52、右精压；53、固定槽块；54、锁槽；55、固定钉；6、安装钉。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供了一种SOT23引线框架结构，包括基板1，基板1顶端的中部固定设有SOT23本体2，SOT23本体2上设有引线框架组件3，引线框架组件3包括两组引线框架本体31、金属框32、芯片33和封装层34，两组引线框架本体31分别固定设置在SOT23本体2顶端的两侧，金属框32固定设置在SOT23本体2的顶端，两组引线框架本体31的一端分别与金属框32的两侧固定连接，两组引线框架本体31的另一端均固定连接有引脚37，芯片33固定设置SOT23本体2的顶端，金属框32的内侧与芯片33的四周固定连接，封装层34固定罩设在芯片33的顶部，封装层34的外部固定设有散热层35，散热层35的外部固定设有通气层36，通气层36的外部固定罩设有保护罩4。
[0019]优选的，保护罩4的两侧设有使用组件5，使用组件5包括左精压51和右精压52，左精压51和右精压52分别固定设置在保护罩4两侧的中部，便于使用，左精压51的外侧和右精压52的外侧均固定设有固定槽块53，两个固定槽块53顶端的外侧通过两个转轴分别转动设有两个锁槽54，便于固定连接线，两个锁槽54外侧的顶部和底部分别螺纹穿插设有固定钉55，便于固定，基板1顶端的四角均固定设有安装钉6，散热层35为散热硅胶材质制成，其材质具有特别适合空间受限的热传导需求有良好的热传导率，便于提高散热效果。
[0020]具体使用时，本技术一种SOT23引线框架结构，首先将引线框架组件3放置在相应的工作位置，然后使用组件5的各个零部件是否均工作正常，检查完成后即可使用，通过基板1固定SOT23本体2，引线框架组件3中设置的金属框32与引线框架本体31相配合与芯片33固定，通过封装层34进行封装后在使用时通过散热层35为散热硅胶材质制成，其材质具有特别适合空间受限的热传导需求有良好的热传导率，便于提高散热效果，提高使用效率，通过使用组件5中的固定槽块53与锁槽54相配合通过固定钉55固定便于固定使用连接线，避免连接线排版杂乱的情况。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示
的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOT23引线框架结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）顶端的中部固定设有SOT23本体（2），所述SOT23本体（2）上设有引线框架组件（3），所述引线框架组件（3）包括两组引线框架本体（31）、金属框（32）、芯片（33）和封装层（34），两组所述引线框架本体（31）分别固定设置在SOT23本体（2）顶端的两侧，所述金属框（32）固定设置在SOT23本体（2）的顶端，两组所述引线框架本体（31）的一端分别与金属框（32）的两侧固定连接，两组所述引线框架本体（31）的另一端均固定连接有引脚（37），所述芯片（33）固定设置SOT23本体（2）的顶端，所述金属框（32）的内侧与芯片（33）的四周固定连接，所述封装层（34）固定罩设在芯片（33）的顶部，所述封装层（34）的外部固定设有散热层（35），所述散热层（35）的外部固定设有通气层（36），所述通气层（36）的外部固定罩设有保护罩（4）。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：于刚，
申请(专利权)人：山东微山湖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：